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公开(公告)号:CN1801481A
公开(公告)日:2006-07-12
申请号:CN200510128369.1
申请日:2005-11-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L25/00 , H05K7/20 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/3672 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K2201/10454 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列,包括多个组件,每个限定平行分布的去耦板,以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。
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公开(公告)号:CN1797884A
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN200510124949.3
申请日:2005-11-14
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01F17/06 , H01F2017/065
Abstract: 在第一方面,提供了一种用于提供电缆中的辐射发射抑制的第一装置。所述第一装置包括(1)至少一个电缆;(2)一个或多个铁氧体元件,每个铁氧体元件基本上包围一段长度的所述至少一个电缆;以及(3)电容性套筒元件,基本上包围一段长度的所述至少一个电缆和所述一个或多个铁氧体元件。所述电容性套筒元件包括适于接地的传导材料。也提供了多个其他方面。
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公开(公告)号:CN100397632C
公开(公告)日:2008-06-25
申请号:CN200510128369.1
申请日:2005-11-14
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L25/00 , H05K7/20 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/0231 , H01L23/3672 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/301 , H05K2201/10454 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列,包括多个组件,每个限定平行分布的去耦板,以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。
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