公开(公告)号：CN100397632C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200510128369.1

申请日：2005-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·A·小布思 ,  M·S·多伊尔 ,  D·A·吉利兰 ,  B·E·格雷格 ,  L·R·兰丁 ,  T·W·良 ,  A·K·帕特尔 ,  D·J·沃思

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列，包括多个组件，每个限定平行分布的去耦板，以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。

公开(公告)号：CN1801481A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510128369.1

申请日：2005-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·A·小布思 ,  M·S·多伊尔 ,  D·A·吉利兰 ,  B·E·格雷格 ,  L·R·兰丁 ,  T·W·良 ,  A·K·帕特尔 ,  D·J·沃思

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列，包括多个组件，每个限定平行分布的去耦板，以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。