公开(公告)号：CN102356521B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201080012415.0

申请日：2010-03-18

Applicant: 怡得乐工业有限公司

Inventor： J·赛德勒

IPC: H01R43/00 ,  H01R43/16 ,  H01R43/02 ,  H01R13/02

CPC classification number: H05K3/00 ,  B23K35/0244 ,  H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R43/0235 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/0415 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147

Abstract: 一种将可回流构件固定在电触头上的方法。该方法包括提供具有多个电触头的带条，每个触头均包括接触体和远离接触体延伸的尾部分。随后将触头的尾部分相邻于条形可回流元件布置。将条形可回流元件推至多个触头的尾部分上。随后，将条形可回流元件切成多个分开的可回流构件，每个可回流构件均对应于一个尾部分。将具有与之连接的可回流构件的电触头从带条分离开。

公开(公告)号：CN101542453A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200680001767.X

申请日：2006-01-04

Applicant: 极端数据公司

Inventor： J·B·本鲍夫 ,  G·A·芬利 ,  R·V·C·钱德兰 ,  N·A·伍兹 ,  R·科诺诺夫

IPC: G06F13/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  G06F15/7864 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10212 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明涉及具有常规CPU的计算系统，其中该常规CPU与以FPGA(现场可编程门阵列)实现的协处理器或加速器相耦合。根据本发明的系统和方法的一个实施例包括FPGA加速器，其中通过提供被配置以在标准CUP插槽中使用的适配器板来在计算机系统中实现该FPGA加速器。

公开(公告)号：CN100534269C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200580032449.5

申请日：2005-09-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： P·迈耶 ,  S·达伯拉

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/14

CPC classification number: G06F1/189 ,  G06F1/184 ,  G06F1/185 ,  G06F1/186 ,  H01R12/79 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K3/222 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/2027 ,  Y10T29/49117

Abstract: 公开了一种其中柔性电缆被固定至PCB用于提供放置在该PCB上的IC之间的高速信号传输路径的系统和方法。柔性电缆被固定地附连至PCB以基本上模拟它们的结构定向。在配置中包括一个以上PCB的情况下，柔性电缆包括使用柔性对柔性和柔性对封装连接器来彼此临时分开并与管芯分开的多个部分，从而允许对该配置的现场维护。通过将IC之间的高速信号路由到柔性电缆上，单层PCB可用于非关键和功率输送信号以大幅节省成本。通过将柔性电缆放置在PCB上而非允许电缆自由浮动，该配置就能好像信号位于PCB上那样被热管理并能避免电缆布线问题。

公开(公告)号：CN1732567A

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN200380107878.5

申请日：2003-12-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： E·欧斯波恩

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0262 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 揭示了一种方法和装置，用于通过构成缩短电源和半导体装置间所需的导电路径并减少该导电路径的电阻的用于在条纹配置中传送电能的互连(针脚、球、垫或其它互连)改善对半导体装置的功率传递和滤波。

公开(公告)号：CN1676259A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510034308.9

申请日：2005-04-22

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 张文昌

IPC: B23K1/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01R13/2442 ,  B23K1/0016 ,  H01R43/0249 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10704 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的焊接方法，可将两电子元件焊接在一起，其中一电子元件上设有针状焊接端，另一电子元件上设有若干具有可焊部的孔，以及与孔对应设置的焊料，针状焊接端可插入孔中且通过加热上述焊料与可焊部相焊接。本发明的电路板，在电路板上设有若干具有可焊部的孔以及与孔对应设置的焊料。本发明能使两电子元件稳固的连接在一起，能保证两电子元件的良好电性导通。

公开(公告)号：CN1638152A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410011496.9

申请日：2004-12-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古山英人 ,  滨崎浩史

IPC: H01L31/0232 ,  G02B6/42

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/141 ,  H05K7/023 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种LSI封装，包括：内插器，该内插器具有有利于与印刷接线板的连接的印刷接线板－连接接头和模块－连接端子，一部分模块－连接端子被分配作为内插器－点监测端子；安装在内插器上的信号处理LSI；和具有设置成对应于模块－连接端子的设置的多个内插器－连接端子和建立从信号处理LSI发送的信号的外部互连的传输线的I/F模块，一部分内插器－连接端子被分配作为模块－点监测端子。内插器－点和模块－点监测端子被构造成使监测电流流过以确认在信号处理LSI和接口模块之间的电触点。

公开(公告)号：CN1050705C

公开(公告)日：2000-03-22

申请号：CN95102152.4

申请日：1995-02-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 戴维·威廉·德兰查克 ,  罗伯特·约瑟夫·凯莱赫 ,  戴维·彼得·帕格南尼 ,  帕特里克·罗伯特·齐普特里克

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/32

CPC classification number: H01R12/714 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01R12/58 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10704 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电连接到一导电部件(例如，印刷电路板)的电子封装组件，该组件包含一对基板。第一基板包含有相对的电路图形，在一个表面上的电路图形具有较高的密度，在该表面上适于装配高密度的电子器件。该高密度的导电图形与和第2基板接触点相连的较低密度的第2图形电耦合。第2基板的接触点密度也较低，它们延伸通过电介质部件连接到导电部件的导体(例如，铜电路接触点)上。从而保证了封装组件各部分的易于分离性。

公开(公告)号：CN105593986A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201380079870.6

申请日：2013-09-27

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 下手义和 ,  马场伸治 ,  岩崎俊宽 ,  中川和之

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/50 ,  H01L23/562 ,  H01L23/564 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1713 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/186 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0465 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种实施方式的半导体装置(SP1)，在配线基板2的基材层(2CR)与半导体芯片(3)之间层叠有与基材层紧贴的阻焊膜(第1绝缘层、SR1)以及与阻焊膜和半导体芯片紧贴的树脂体(第2绝缘层、4)。另外，阻焊膜的线膨胀系数在基材层的线膨胀系数以上，阻焊膜的线膨胀系数在树脂体的线膨胀系数以下，并且基材层的线膨胀系数小于树脂体的线膨胀系数。通过上述结构，能够抑制由温度循环负荷引起的半导体装置的损伤，提高可靠性。

公开(公告)号：CN103688351A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201280031799.X

申请日：2012-04-11

Applicant: 苹果公司

Inventor： B·W·德格纳 ,  G·泰斯

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/12 ,  H05K3/30 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/301 ,  H05K7/12 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20254 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/53113 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种小型Z形的一体化散热模组，其适用于对安装到印刷电路板(214)并在紧凑型计算环境中运行的集成电路(208)进行固定并驱散其产生的多余热量。所述一体化散热模组包括散热组件(202,204,206)，所述散热组件具有减小的占有面积并且设置在所述印刷电路板的第一表面上并与所述集成电路热接触。保持机构(210)设置在所述印刷电路板的第二表面上，并且垫板(218)设置在所述保持机构和所述印刷电路板之间。至少一个紧固件(212)将所述散热组件固定到所述垫板和所述保持机构，其中所述保持机构使得大体上均匀的保持力被施加至整个垫板，由此最小化施加至所述集成电路的扭矩量。

公开(公告)号：CN1732567B

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200380107878.5

申请日：2003-12-08

Applicant: 英特尔公司

Inventor： E·欧斯波恩

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0262 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 揭示了一种方法和装置，用于通过构成缩短电源和半导体装置间所需的导电路径并减少该导电路径的电阻的用于在条带配置中传送电能的互连(针脚、球、垫或其它互连)改善对半导体装置的功率传递和滤波。