公开(公告)号：CN1870259A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610093734.4

申请日：2003-06-20

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 方庆一郎 ,  本多広一 ,  马场和浩 ,  下户直典 ,  菊池克 ,  神户六郎 ,  平野训 ,  宫本慎也

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明涉及一种多层布线结构，包括：布线积层，该布线积层具有有多个第一垫的第一主表面和有多个第二垫的第二主表面，所述第一主表面与所述第二主表面相对；第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖所述布线积层的所述第一主表面，所述第一绝缘层具有多个第一孔，每个第一孔暴露了所述第一垫中一个相关的第一垫的一部分，每个所述第一垫的剩余部分被所述第一绝缘层所覆盖；以及第二绝缘层，该第二绝缘层覆盖所述布线积层的所述第二主表面，所述第二绝缘层具有多个第二孔，每个第二孔暴露了所述第二垫中一个相关的第二垫的一部分，每个所述第二垫的剩余部分被所述第二绝缘层所覆盖。

公开(公告)号：CN1484482A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN03149026.3

申请日：2003-06-20

Applicant: 日本特殊陶业株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 方庆一郎 ,  本多広一 ,  马场和浩 ,  下户直典 ,  菊池克 ,  神户六郎 ,  平野训 ,  宫本慎也

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明涉及一种制造多层布线基片的方法。多层布线基片没有芯基片并包括积层，积层包括绝缘层和布线层。积层第一主表面和第二主表面中的一个主表面具有金属支撑框架体。所述方法包括以下步骤：在金属支撑板的第一主表面上形成第一绝缘层，其中第一绝缘层包括在绝缘层中并成为位于积层第一主表面一侧的第一保护层；以及在第一绝缘层的第一主表面的给定位置上形成第一金属垫层，其中第一金属垫层包括在布线层中并成为金属垫层。

公开(公告)号：CN1288947C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN03149026.3

申请日：2003-06-20

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 方庆一郎 ,  本多広一 ,  马场和浩 ,  下户直典 ,  菊池克 ,  神户六郎 ,  平野训 ,  宫本慎也

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4857 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376

Abstract: 本发明涉及一种制造多层布线基片的方法。多层布线基片没有芯基片并包括积层，积层包括绝缘层和布线层。积层第一主表面和第二主表面中的一个主表面具有金属支撑框架体。所述方法包括以下步骤：在金属支撑板的第一主表面上形成第一绝缘层，其中第一绝缘层包括在绝缘层中并成为位于积层第一主表面一侧的第一保护层；以及在第一绝缘层的第一主表面的给定位置上形成第一金属垫层，其中第一金属垫层包括在布线层中并成为金属垫层。