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公开(公告)号：CN104685975B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201380052153.4
申请日：2013-06-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K5/065 , B29C45/14311 , B29C45/14655 , F16H61/0006 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H05K3/0011 , H05K3/0026 , H05K3/284 , H05K3/383 , H05K5/006 , H05K5/0082 , H05K7/02 , H05K2201/09063 , H05K2201/10151 , H05K2201/10409 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/0307 , H05K2203/1147 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 电子模块，具有带有至少一个电子部件（8）的印刷电路板元件（7）；和外壳件（2）；其中，外壳件（2）至少部分地与印刷电路板元件（7）形状配合地连接；其中，至少一个电子部件（8）布置在外壳件（2）和印刷电路板元件（7）之间，其特征在于，在使用印刷电路板元件（7）的微结构化部（6）的情况下，在印刷电路板元件（7）和外壳件（2）之间提供形状配合连接。
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公开(公告)号：CN104364897B
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201380031066.0
申请日：2013-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 川头芳规
CPC classification number: H05K5/0091 , H01L23/055 , H01L2924/0002 , H05K1/0225 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/181 , H05K5/0239 , H05K5/0247 , H05K2201/093 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种元件收纳用封装件(2)，具备：基板(4)、框体(5)、输入输出端子(6)。此外，输入输出端子(6)具有：在多个电介质层(6a)与多个接地层(6b)交替层叠而成的层叠体中从位于框体(5)内的上表面穿过内部并形成至位于框体(5)外的下表面的布线导体(7)、和与下表面的布线导体(7)连接的导线端子(8)。多个接地层(6b)在上下方向上穿过输入输出端子(6)内的布线导体(7)的周围设置非形成区域，非形成区域从上方朝向下方，具有第1非形成区域(F1)、面积比第1非形成区域(F1)小的第2非形成区域(F2)、和面积比第2非形成区域(F2)大的第3非形成区域(F3)。
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公开(公告)号：CN103891420B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201280052512.1
申请日：2012-10-25
Applicant: 黑拉许克联合股份有限公司
Inventor： G·林德纳
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K5/0026 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10106 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/2018 , H05K2203/0495
Abstract: 本发明涉及一种电子电路，其具有至少三个印刷电路板(2.1、2.2、2.3)，所述印刷电路板紧固在框架(1)上并且借助在所述框架中设置的触针(7)电连接，并且所述电子电路具有电的连接部(11)，所述连接部与所述印刷电路板的第三印刷电路板(2.1)连接。所述电路应该具有小的结构空间并且在这里可价格便宜地制造和装配。为此提出，所述印刷电路板(2.1、2.2、2.3)设置在彼此平行的平面中并且以预先确定的相互的距离紧固在框架(1)上，其中在框架(1)的端侧上构成有底座(4、5、6)，其中按组至少其中两个底座(4、5、6)的平行于端侧的端部处于一个平面内，并且其中，框架(1)和印刷电路板(2.1、2.2、2.3)的构成彼此协调。
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公开(公告)号：CN103460599B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201180069710.4
申请日：2011-12-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/182 , H03H3/08 , H03H9/1071 , H05K3/3431 , H05K2201/0999 , H05K2201/10083 , H05K2201/2018 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种电子部件，能够抑制中空部的泄漏不良因此在耐气候性方面优越。该电子部件(1)在基板(2)的一个主面上形成有由热固性树脂构成、包围功能部(3)且从基板(2)的周围向内侧隔开的框状的支撑体(4)，在支撑体(4)固定盖体(5)以密封框状的支撑体(4)的开口部。框状的支撑体(4)具有框状的支撑体主体(4a)、从支撑体主体(4a)向内侧突出的第1突出部(4b)、和在支撑体主体(4a)与第1突出部(4b)相连的部分从支撑体主体(4a)向外侧突出的第2突出部(4c)。
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公开(公告)号：CN105557076A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201380076933.2
申请日：2013-11-15
Applicant: 株式会社旺得未来
CPC classification number: H05K3/22 , B29C65/14 , B29C65/1432 , B29C65/1445 , H05K1/032 , H05K1/0326 , H05K1/117 , H05K1/118 , H05K1/119 , H05K1/147 , H05K3/0014 , H05K3/101 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2201/2018 , H05K2203/101 , H05K2203/1105
Abstract: 一种电气产品的制造方法，包括：配置工序，使低熔点树脂制的成型体的连接用端子和柔性片材的连接用端子相对配置；以及电磁感应加热工序，在所述配置工序后进行电磁感应加热，设在所述成型体的所述连接用端子和所述柔性片材的所述连接用端子之间的焊料通过所述电磁感应加热而熔融，此时，所述低熔点树脂制的成型体不会受到热损伤，熔融的焊料变硬，使所述成型体的连接用端子和所述柔性片材的连接用端子接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105336709A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510475667.1
申请日：2015-08-05
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 秋田和重
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H05K2201/09563 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明提供能确保电子器件的搭载区域较大并能在宽度较窄的框体上形成通路导体的布线基板。其包括：绝缘性基板，其俯视的外形为矩形；矩形的框体，其以包围电子器件的搭载区域的方式设置在绝缘性基板正面的周围，形成容纳电子器件的凹部；通路孔，其形成在框体的拐角部，沿厚度方向贯穿框体，且直径为100μm以下；通路导体，其填充在通路孔内，不自形成凹部的框体的内壁面暴露；密封用的金属化层，其形成在框体的上表面，与通路导体电连接，在俯视时框体的拐角部为宽度朝向搭载区域扩宽的宽部，框体的除拐角部之外的部分的宽度为150μm以下，在俯视时宽部的内壁面呈直线形状，在宽部的内壁面和框体的与宽部的内壁面相邻的内壁面之间形成的角度为钝角。
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公开(公告)号：CN102158573B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201110037589.9
申请日：2011-01-31
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K5/0278 , G06F1/20 , H01L23/3675 , H01L2924/0002 , H04B1/036 , H05K1/0203 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10189 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及移动终端，提供了一种移动终端。所述移动终端包括：至少一个元件；连接器，所述连接器选择性地连接到另一设备以在所述至少一个元件和其它设备之间提供数据交换路径；以及热传导框架，所述热传导框架的一侧接触所述至少一个元件并且另一侧接触所述连接器以把从所述至少一个元件生成的热传递到所述连接器。所述连接器通过热传导框架被连接到在移动终端中包括的元件和其它设备，以通过所述连接器把从所述元件生成的热有效地传递到所述其它设备。
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公开(公告)号：CN104852225A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510065189.7
申请日：2015-02-09
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
CPC classification number: G02B6/3817 , G02B6/3853 , G02B6/4214 , G02B6/43 , H01R12/7082 , H05K1/144 , H05K3/301 , H05K2201/042 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189 , H05K2201/10303 , H05K2201/2018 , H01R13/6658 , G02B6/42 , H01R13/665
Abstract: 本发明公开了一种光电连接组件，用于连接相对设置的上电路板及下电路板，所述光电连接组件包括安装于上电路板的上连接器及安装于下电路板的下连接器，上连接器包括电连接部分以及光连接部分，所述电连接部分包括转接导体，所述光连接部分包括导光体，所述导光体包括连接于上电路板的上端、与该上端相对设置的下端以及安装于下端上的光套管；下连接器包括插座本体，安装于插座本体内的下导电端子及反射镜，所述下导电端子与转接导体电性匹配，所述反射镜包括朝竖直方向开口用以收容光套管的收容腔以及朝水平方向设置并暴露出插座本体的对接部。
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公开(公告)号：CN104766840A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201410344731.8
申请日：2014-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 赵珉基
IPC: H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H05K1/181 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0251 , H05K1/113 , H05K1/144 , H05K3/28 , H05K2201/09436 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H05K2203/1327
Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。
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公开(公告)号：CN104619117A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510085854.9
申请日：2015-02-20
Applicant: 王镇山
Inventor： 王镇山
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K7/1435 , H05K1/144 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明电路板和电路板间的磁性组合结构是一种利用磁性材料的新型连接结构，适用于电路板之间的组合连接。突破目前国内外对于电路板与电路板间传统的组合、堆叠或连接方式，本发明利用磁性材料，实现适用于电路板之间的组合连接结构。下图是含有本新型连接结构的多块电路板组合连接效果：2块电路板之间通过磁性作用相互吸引在一起，磁性材料部件（2）以特定的位置排列，以保证2个新型连接结构必须按特定的方向和角度才能靠磁性组合连接在一起，2块电路之间板通过包裹结构限位部件（4）达到2块电路板组合连接后限定位置的作用。
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