公开(公告)号：CN1419803A

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN01807247.X

申请日：2001-02-16

Applicant: INCEP技术公司

Inventor： 约瑟夫·T·迪比恩二世 ,  戴维·哈特基 ,  詹姆斯·H·卡斯凯德 ,  卡尔·E·霍格

IPC: H05K7/10

CPC classification number: H01L23/427 ,  G06F1/18 ,  G06F1/182 ,  G06F1/189 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/368 ,  H05K7/1092 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开一种使用模块电路板组件的微处理器封装构架，其把电能提供给微处理器，并且还用于散热和防止电磁干扰(EMI)。该模块电路板组件包括安装有元件的基片、包括用于把电能提供给该元件的电路的电路板、以及置于该基片与电路板之间的至少一个导电互连器件，该导电互连器件把该电路与该元件电连接。