公开(公告)号：CN107000085A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580062063.2

申请日：2015-11-26

Applicant: 庄田德古透隆股份有限公司

Inventor： 岛村哲也 ,  百鬼和广

IPC: B23D45/10 ,  B26D1/14 ,  B28D1/04 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23D45/105 ,  B23D47/12 ,  B23D59/001 ,  B28D1/048 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供在切断时可抑制基板的挠曲，且可防止装置构成大型化的基板切断装置及基板切断方法。该基板切断装置(10)具备：第1刀具(20)，具有多片第1旋转刃(32)；第2刀具(22)，具有多片第2旋转刃(52)；第1旋转驱动手段(72)，用以旋转驱动第1刀具(20)；第2旋转驱动手段(74)，用以旋转驱动第2刀具(22)；刀具支持手段(76)，用以支持第1刀具(20)及第2刀具(22)，使旋转轴彼此间形成平行且径向相对；及相位调整手段(104)，用以调整第1刀具(20)及第2刀具(22)至少一个的相位，以使第2旋转刃(52)在第1刀具(20)与第2刀具(22)相对的对向区域，位于相邻的2片第1旋转刃(32)间。

公开(公告)号：CN106879192A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710287836.8

申请日：2017-04-27

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 葛汝田 ,  信召建

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/34 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种PCBA板制造方法以及系统，该方法包括：接收外部传输的基板，在所述基板的第一面印制锡膏；将至少一个第一元件贴装在所述第一面印制的锡膏中；将所述第一面贴装后的所述基板翻转至第二面；在所述基板的第二面印制锡膏；将至少一个第二元件贴装在所述第二面印制的锡膏中；对所述基板中的第一面以及第二面进行焊接，得到PCBA板。因此本发明提供的方案可以降低PCBA板制造过程耗用的成本。

公开(公告)号：CN104321465B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201280071281.9

申请日：2012-02-10

Applicant: 迪勒公司

Inventor： 弗兰克·杜普伊 ,  乔尔·哈曼德 ,  伊诺森西奥·马科斯 ,  弗朗索斯·拉佩雷

IPC: C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  H05K3/06

CPC classification number: C23F1/28 ,  C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1518 ,  H05K2203/1572

Abstract: 化学蚀刻机，沿着水平方向(X)蚀刻不锈钢板(8)，所述蚀刻机包括基座(10)、酸液回路(5)、下引导装置(1)、上引导装置(2)和喷嘴支撑件(3)，所述酸液回路(5)适于在不受到保护罩(7)所保护的位置化学腐蚀所述不锈钢板，所述下引导装置和上引导装置(1，2)被配置为大体上垂直地保持所述不锈钢板，所述喷嘴支撑件(3)支承向不锈钢板(8)水平喷出酸液的多个喷嘴(4)。化学蚀刻处于垂直位置的不锈钢板的方法。

公开(公告)号：CN103076923B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201310008685.X

申请日：2008-01-03

Applicant: 苹果公司

Inventor： 马克·A·汉布林 ,  史蒂夫·P·霍特林

IPC: G06F3/041 ,  H01R12/62 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01R12/62 ,  G06F3/0416 ,  G06F2203/04103 ,  H01H2001/5816 ,  H01R4/04 ,  H01R43/205 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1121 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明涉及双面的触感面板与挠性电路粘接。可以使用在两个侧面上形成有列和行迹线的基板来生成多触摸传感器面板。沿着基板边界布置的金属迹线可用于将布迹线引到与列迹线所引向的相同的边缘上。可以制造单个挠性电路以连接到在直接相对侧面上的行和列。可以通过冷却基板的一个侧面同时粘接另一个侧面来将挠性印刷电路粘接到基板的直接相对的连接区域上。此外，延伸到挠性电路上的直角迹线之上的覆盖层”材料确保如果导电粘接材料在粘接期间被挤压出来，那些迹线不会短路。此外，在挠性电路的末端放置了垫片以在粘接期间在整个挠性电路连接区域之上施加均匀的粘接压力。

公开(公告)号：CN104185817B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201380016100.7

申请日：2013-01-09

Applicant: 株式会社阿迪泰克工程

Inventor： 桥口昭浩 ,  菊池浩明 ,  鹤井弘则

IPC: G03F9/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: G03F9/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/166

Abstract: 具有：第1曝光单元，通过对载置在平台上的印刷布线基板的第1面进行曝光而在所述第1面上描绘电路图案；标记形成单元，设置为能够相对于平台相对地移动，在印刷布线基板的第1面上第1面用的电路图案的描绘处理中，在与第1面相反的第2面形成预先确定的多个标记；计测单元，对标记形成单元的位置进行计测；检测单元，对在第2面上形成的多个标记的位置进行检测；以及第2曝光单元，以所计测的标记形成单元的位置和所检测的多个标记的位置为基准，通过对印刷布线基板的第2面进行曝光而在第2面上描绘电路图案。

公开(公告)号：CN103369840B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201310103865.6

申请日：2013-03-28

Applicant: 斯克林集团公司

Inventor： 富藤幸雄 ,  南茂树 ,  上代和男 ,  芳川典生

IPC: H05K3/00 ,  G03F7/30

CPC classification number: B08B3/022 ,  H05K3/0085 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/1509 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，针对具有挠性的基板，能够不接触基板的中央部的不可接触区域地均匀地对基板的表面及背面进行处理。基板处理装置具有搬入部（1）、处理槽（2）、水洗槽（4）、烘干槽（5）、搬出部（6）、用于将基板依次搬运至搬入部（1）、处理槽（2）、水洗槽（4）、烘干槽（5）、搬出部（6）的环状带（7）。另外，基板处理装置具有固定机构，该固定机构用于将基板的与搬运方向平行的一对端缘固定在一对环状带（7）上。在搬入部（1）中，以恒定的间距固定有多张基板，基板的与搬运方向平行的一对端缘固定在一对环状带（7）上。另外，在搬出部（6）中，从一对环状带（7）卸下完成了处理的基板。

公开(公告)号：CN102595813B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201210020338.4

申请日：2008-05-13

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： R·贝克 ,  C·拉默斯 ,  J·杰格 ,  J·沃尔夫 ,  V·霍克霍尔泽 ,  U·特雷谢尔 ,  H·布贝尔 ,  K·沃格特莱恩德 ,  J·本兹勒 ,  T·雷卡 ,  W·库恩 ,  T·韦萨 ,  M·克拉普

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/18 ,  F16H61/0006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/325 ,  H05K5/0082 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及控制仪(1)用于安装在自动变速器中的变速器控制模块的应用，所述控制仪(1)具有至少一个外壳件(3、4)和作为外壳内腔和位于所述外壳件(3、4)外部的组件(6、7、8)之间的电连接的多层印制电路板(2)，其中，所述多层印制电路板(2)是电子线路(9)的电结构元件(11)的支座并且同时是在外壳件(3、4)和/或冷却体(10)、尤其是变速器的液压板上的热触点(25、26)。

公开(公告)号：CN103052253B

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201110377477.8

申请日：2011-11-24

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王朝民

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开一种线路板结构及其制作方法。该线路板结构包括一核心线路结构、一第一与一第二介电层、一第一与一第二导电盲孔结构、一第三与一第四图案化线路层以及一第一与一第二表面保护层。核心线路结构具有一第一与一第二图案化线路层。第一与第二介电层分别具有至少一暴露出部分第一与第二图案化线路层的第一与第二盲孔。第一与第二导电盲孔结构分别配置于第一与第二盲孔内。第三与第四图案化线路层分别通过第一与第二导电盲孔结构与第一与第二图案化线路层电连接。第一与第二表面保护层分别配置于第三与第四图案化线路层上，且分别暴露出部分第三与第四图案化线路层。

公开(公告)号：CN104685978A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201380049332.2

申请日：2013-09-26

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西田贵纪 ,  牛山雄滋

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/12 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: 多层配线板(1)具有：配置于奇数配线层中央的中央配线层(10)；分别配置于中央配线层(10)上下的绝缘层(11)、(13)、(15)、(17)和配线层(12)、(14)、(16)、(18)；以及将绝缘层(11)、(13)贯通而进行配线层(10)、(12)、(14)的层间连接的截面梯形形状的层间连接部(20)、(21)。层间连接部(20)以在中央配线层(10)下方进行连接的方式配置并且层间连接部(21)以在中央配线层(10)上方进行连接的方式配置，层间连接部(20)、(21)的截面梯形形状的锥形朝向为相同方向。

公开(公告)号：CN104321465A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201280071281.9

申请日：2012-02-10

Applicant: 迪勒公司

Inventor： 弗兰克·杜普伊 ,  乔尔·哈曼德 ,  伊诺森西奥·马科斯 ,  弗朗索斯·拉佩雷

IPC: C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  H05K3/06

CPC classification number: C23F1/28 ,  C23F1/02 ,  C23F1/08 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1518 ,  H05K2203/1572

Abstract: 化学蚀刻机，沿着水平方向(X)蚀刻不锈钢板(8)，所述蚀刻机包括基座(10)、酸液回路(5)、下引导装置(1)、上引导装置(2)和喷嘴支撑件(3)，所述酸液回路(5)适于在不受到保护罩(7)所保护的位置化学腐蚀所述不锈钢板，所述下引导装置和上引导装置(1，2)被配置为大体上垂直地保持所述不锈钢板，所述喷嘴支撑件(3)支承向不锈钢板(8)水平喷出酸液的多个喷嘴(4)。化学蚀刻处于垂直位置的不锈钢板的方法。