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公开(公告)号：CN111397778A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010388903.7
申请日：2020-05-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供了一种应力检测方法、装置及系统，其中，应力检测方法包括步骤：获取图像采集设备采集的待检测电路板的第一成像，第一成像为待检测电路板在加载力之前的成像；获取图像采集设备采集的待检测电路板的第二成像，第二成像为待检测电路板在加载力之后的成像；根据第一成像和第二成像确定待检测电路板中的应力最大区域；获取应力最大区域的电阻值，电阻值为应力最大区域的应变时的电阻值；根据应力最大区域的电阻值计算得到应力最大区域的应力检测结果。本申请能够确定待检测电路板板中的应力最大区域，且具有更优的检测效率和检测精度。
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公开(公告)号：CN114720775A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210339326.1
申请日：2022-04-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明涉及一种介电性能测试工具、测试系统和测试方法。包括样品容器，样品容器内设有谐振腔，谐振腔用于容纳测试样品，谐振腔的侧壁内设有加热部和制冷部。该介电性能测试工具可以直接对谐振腔进行加热，而不需要借助外界其他加热设备，操作方便，测试效率高。并且加热部、制冷部与设置在谐振腔的侧壁内，与谐振腔距离近，加热效果好，加热速率快，有效提高了批量测试样品介电性能的测试效率，也提高了介电性能热稳定性的测试效率。
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公开(公告)号：CN114449746A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111319024.X
申请日：2021-11-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明提供一种PCB测试板和PCB测试板的设计方法，PCB测试板包括：第一金属层；第二金属层，位于第一金属层的一侧，与第一金属层平行间隔排布；芯板，芯板位于第一金属层和第二金属层之间，用于隔绝述第一金属层和第二金属层；多个凸起结构，位于第一金属层远离芯板的表面和第二金属层远离芯板的表面。芯板作为PCB测试板的支撑部分，使PCB测试板能够适应热场且结构稳定；凸起结构均匀分布在第一金属层和第二金属层的表面，降低了PCB测试板在使用过程中及在装联过程中产生的翘曲变形，避免应力导致的各种问题，同时解决了要实现准确监控力场作用下单板变形必须破坏单板表层阻焊或线路的问题，可适用于器件在电、热、力三场耦合的条件下进行可靠性试验。
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公开(公告)号：CN111693573A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010396718.2
申请日：2020-05-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种电池极耳焊接质量评估方法和装置，该电池极耳焊接质量评估方法包括如下过程：获得无焊接缺陷的极耳焊接处的标准阻抗值；获得待测极耳焊接处的测试阻抗值；通过所述测试阻抗值和所述标准阻抗值的差值判定所述待测极耳焊接处的焊接质量；其中，获得标准阻抗值和测试阻抗值的测试方法如下：对极耳焊接处施加若干外加电压，获得对应的测试电流的数据，对获得的数据进行线性拟合，直线的斜率为所述极耳焊接处的阻抗值，其中，对所述电流的测试敏感度为1×10-6A/V～1×10-3A/V。该方法对焊接处取多组电压与对应高精度的电流数据并求其斜率的方式获得其阻抗值，具有精确定位、准确度高、分辨率高的优点，能够有效检测出传统检测方法难以检测出的焊接质量问题。
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公开(公告)号：CN111272034A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010087923.0
申请日：2020-02-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种切片调整装置及其调整方法，切片调整装置支架、安装组件及低压组件，安装组件及抵压组价均设置于支架上并相对设置，可变形膏体设置于安装平台上。将待观测切片放置于可变形膏体上，调节抵压组件向朝向安装平台的方向移动，由于可变形膏体在受力后能够变形，进而能够将待观测切片的部分压入可变形膏体中。利用可变形膏体能够有效固定待观测切片，同时利用可变形膏体可变形的特点，能够根据抵压面调节待观测面的位置及水平度，实现待观测面的位置及水平度的调节，便于后续的检测观察和分析。通过上述切片调整装置能够方便提升切片待观测面的水平度及待观测面的位置，进而能够提升检测分析结果和检测数据的准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111257731A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010095496.0
申请日：2020-02-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种CAF测试模块、测试夹具及测试组件，CAF测试模块包括测试基板及插接焊盘。测试基板设有测试孔链组；测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线，第一镀通孔与第一导线电连接，以形成第一测试孔链，第二镀通孔与第二导线电连接，以形成第二测试孔链。插接焊盘设置于测试基板的一边，插接焊盘包括至少两个插头，第一测试孔链通过第一导线与其中一个插头电连接，第二测试孔链通过第二导线与另一个插头电连接。测试时，将插接焊盘插入连接器的插槽内，测试孔链组被施加测试偏压后，通过监控测试孔链组的阻值便可判断其耐CAF性能。测试完成后，将插接焊盘从连接器的插槽内拔出，这样能够缩短测试时间，提高测试效率。
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公开(公告)号：CN117169260A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311143966.6
申请日：2023-09-05
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N23/20008 , G01N1/28 , G01N1/32
Abstract: 本申请提供一种有铅合金的EBSD样品制备方法、装置、电子设备和存储介质，其中，有铅合金的EBSD样品制备方法包括控制自动研磨机对切片样品进行研磨和抛光等步骤，其中，切片样品基于有铅合金制成，自动研磨机的样品重量调整范围为0‑600克，切片样品在研磨和抛光过程中的增量为100克，自动研磨机的材料去除率为1微米，自动研磨机的研磨方式为摆动研磨，自动研磨机的抛光方式为变速旋转抛光、振荡抛光和负荷控制抛光。本申请能够实现有铅合金的EBSD样品的自动制备，与现有技术相比，本申请具有研磨力度均匀、磨削厚度可控和能够适应材料之间的软硬差别等优点，进而能够提高切片样本的研磨精度，从而得到符合要求的EBSD样品。
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公开(公告)号：CN114449746B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202111319024.X
申请日：2021-11-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明提供一种PCB测试板和PCB测试板的设计方法，PCB测试板包括：第一金属层；第二金属层，位于第一金属层的一侧，与第一金属层平行间隔排布；芯板，芯板位于第一金属层和第二金属层之间，用于隔绝述第一金属层和第二金属层；多个凸起结构，位于第一金属层远离芯板的表面和第二金属层远离芯板的表面。芯板作为PCB测试板的支撑部分，使PCB测试板能够适应热场且结构稳定；凸起结构均匀分布在第一金属层和第二金属层的表面，降低了PCB测试板在使用过程中及在装联过程中产生的翘曲变形，避免应力导致的各种问题，同时解决了要实现准确监控力场作用下单板变形必须破坏单板表层阻焊或线路的问题，可适用于器件在电、热、力三场耦合的条件下进行可靠性试验。
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公开(公告)号：CN115900554A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211092367.1
申请日：2022-09-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01B11/02
Abstract: 本申请提供一种半导体器件的多层铜线路检测方法，该方法包括对待分析半导体器件的金属盖进行处理，以去除待分析半导体器件的金属盖；基于切片机对去金属盖的待分析半导体器件进行切割处理；基于暴露的第一层线路的图像检测第一层线路的宽度和长度；对待分析半导体器件进行抛光，直至待分析半导体器件的第二层线路暴露；基于蚀刻液对待分析半导体器件进行蚀刻处理，以去除铜延展部分；第二层线路的图像对第二层线路的宽度和长度进行检测；测待分析半导体器的所有线路层的宽度和长度。本申请能够检测半导体多层线路的宽度和长度，同时能够克服铜延展对线路的宽度和长度检测的影响，从而能够提高线路的宽度和长度的检测精度。
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公开(公告)号：CN111579972B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202010636526.4
申请日：2020-07-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，该方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。
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