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公开(公告)号：CN114813767A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210394629.3
申请日：2022-04-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/91
Abstract: 本发明提供了一种电路板缺陷测试方法，其包括如下步骤：将电路板上待测试的部位浸于荧光渗透溶液中，荧光渗透溶液包括荧光渗透剂和有机溶剂，荧光渗透剂和有机溶剂的质量比为1:(20～30)；将电路板与荧光渗透溶液共同置于真空腔室中，对真空腔室进行抽真空处理；取出电路板并去除电路板上残留的荧光渗透溶液，将电路板进行切片处理以暴露观察截面，检测观察截面的荧光效果。该电路板缺陷测试方法能够用于测试电路板上的各种结构缺陷，并且仅需要截取少量电路板样品制作切片即可进行观测，所需检验仪器简单、成本低廉且时效快。
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公开(公告)号：CN111458568A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010258752.3
申请日：2020-04-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种样品导入装置及测试系统。所述样品导入装置包括基体。所述基体包括第一表面。所述第一表面包括相邻的第一区域和第二区域。所述第一区域设置有第一凸台。所述第二区域用于设置分离介质谐振器。所述第一凸台包括相邻的第一凸台面和第二凸台面。所述第一凸台面与所述第一表面平行。所述第二凸台面与所述第二区域相邻。所述第一凸台面和所述第二凸台面相接的第一棱边开设第一凹槽。第一凹槽在所述第二凸台面的开口用于与所述分离介质谐振器的谐振腔相对设置。第一凹槽形成导轨结构。所述样品沿所述第一凹槽导入分离介质谐振器的谐振腔，缩短了所述样品进入所述谐振腔的时间，进而提高了5G用高频材料的测试效率。
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公开(公告)号：CN111356296A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010101768.3
申请日：2020-02-19
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明公开了一种电路板精密线路的制备方法、电路板精密线路及电路板，所述方法包括获取基材，所述基材的表面无覆铜层；在所述基材的表面涂覆或镀覆薄膜，所述薄膜能阻止活化钯离子或化学铜离子在所述基材表面形成沉积；根据目标需求在有薄膜的基材上烧蚀出第一线路槽；在所述第一线路槽的槽壁上沉积出导电层，获取第二线路槽；对所述第二线路槽进行镀铜处理，获得镀铜线路。本发明可以极大地提高布线密度，同时优化生产流程，提高生产效率和成品合格率。
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公开(公告)号：CN114518277B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202210194092.6
申请日：2022-03-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及测试技术领域，公开了包装纸表面镀层制样方法和厚度测试方法。包装纸表面镀层制样方法，包括：向从包装纸上截下的镀层粗样粘有纸屑的一面涂布固化胶，固化胶用于渗透纸屑，且硬化后将纸屑固化于胶层中得到第一中间样；将第一中间样镶嵌于透明树脂内得到第二中间样；朝向镀层粗样边缘对第二中间样进行打磨，磨掉镀层的边缘。包装纸表面镀层的厚度测试方法，包括采用上述的制样方法得到镀层样本；测试镀层样本中镀层的厚度。本申请提供的方案，将厚度不准确的镀层边缘磨掉，打磨后得到样本中镀层的各层分布清晰，厚度准确，对该样本中镀层各膜层进行测试，能得到更加准确的测试结果。
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公开(公告)号：CN111328202B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202010160534.6
申请日：2020-03-10
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种电阻板工装夹具，包括横向支撑组件、纵向支撑组件及紧固件。横向支撑组件包括相对设置的第一伸缩件及第二伸缩件，第一伸缩件设有第一安装孔，第二伸缩件对应设有第二安装孔。纵向支撑组件包括相对设置的第三伸缩件及第四伸缩件，第三伸缩件的两端分别连接于第一伸缩件与第二伸缩件的一端，第一伸缩件与第二伸缩件的另一端分别与第四伸缩件的两端连接。紧固件用于插设在第一安装孔、电阻板的工艺孔及第二安装孔，以将电阻板固定于横向支撑组件。电阻板需要加工时，将夹具固定好的电阻板放入设备，设备辊压设于横向支撑组件上，这样可避免设备辊直接滚压于电阻板的表面，从而提高电阻板的制作精度，进而提高生产效率和产品合格率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115267507A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210973656.6
申请日：2022-08-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种热油试验装置及电路板热油试验方法，涉及工业试验技术领域。该热油试验装置包括：样品放置部、升降装置、油浴部；样品放置部设置在升降装置上，且样品放置部朝向油浴部的开口处；样本放置部可以通过升降装置移入或者移出油浴部。样品放置部中放置热油试验样本，热油试验样本包括：待测电路板、导热垫片、引线；其中，待测电路板的周围包覆有导热垫片，待测电路板上的焊盘连接有引线，且引线通过导热垫片引出；热油试验样本的引线连接检测设备。试验完成后不再对板面进行清洗，避免清洗化学品造成的环境污染和人员伤害。
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公开(公告)号：CN111458568B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202010258752.3
申请日：2020-04-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种样品导入装置及测试系统。所述样品导入装置包括基体。所述基体包括第一表面。所述第一表面包括相邻的第一区域和第二区域。所述第一区域设置有第一凸台。所述第二区域用于设置分离介质谐振器。所述第一凸台包括相邻的第一凸台面和第二凸台面。所述第一凸台面与所述第一表面平行。所述第二凸台面与所述第二区域相邻。所述第一凸台面和所述第二凸台面相接的第一棱边开设第一凹槽。第一凹槽在所述第二凸台面的开口用于与所述分离介质谐振器的谐振腔相对设置。第一凹槽形成导轨结构。所述样品沿所述第一凹槽导入分离介质谐振器的谐振腔，缩短了所述样品进入所述谐振腔的时间，进而提高了5G用高频材料的测试效率。
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公开(公告)号：CN111692990B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010397054.1
申请日：2020-05-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种极耳焊点检测方法和装置，该极耳焊点检测方法包括如下步骤：获得无焊接缺陷的极耳焊点的标准参数；获得待测极耳焊点的测试参数；计算测试参数与标准参数的差值比，并根据差值比或其绝对值判断所述待测极耳焊点是否为异常焊点；其中，标准参数和测试参数中的参数共同选自以下参数中的至少一个：极耳焊点的高度/深度、对角线长度、极耳焊点构成的矩阵中单行两焊点之间的间距。该检测方法通过对极耳焊点的上述参数进行检测，能够真实且准确地反映出焊点的焊接情况。
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公开(公告)号：CN111692990A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010397054.1
申请日：2020-05-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种极耳焊点检测方法和装置，该极耳焊点检测方法包括如下步骤：获得无焊接缺陷的极耳焊点的标准参数；获得待测极耳焊点的测试参数；计算测试参数与标准参数的差值比，并根据差值比或其绝对值判断所述待测极耳焊点是否为异常焊点；其中，标准参数和检测参数中的参数共同选自以下参数中的至少一个：极耳焊点的高度/深度、对角线长度、极耳焊点构成的矩阵中单行两焊点之间的间距。该检测方法通过对极耳焊点的上述参数进行检测，能够真实且准确地反映出焊点的焊接情况。
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公开(公告)号：CN111579972A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010636526.4
申请日：2020-07-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，该方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。
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