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公开(公告)号：CN118150989B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410579384.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括：针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路，获取测试回路的初始导通电阻值；将待测样品没入密闭容器的液体中，将待测样品的连接垫片置于液体底部，调节密闭容器内的空气压力值；在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下，对测试回路持续施加电流；获取测试回路的实际导通电阻值；根据初始导通电阻值和实际导通电阻值，获取待测样品的电阻值变化率；在电阻值变化率达到预设变化率阈值时，停止施加电流，记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境，对挠性电路板进行防水性能测试。
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公开(公告)号：CN112034218B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202011005331.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供一种CAF测试装置及测试方法，涉及电子元器件测试技术领域，该装置包括CAF测试板，其上设置有焊接区域；测试夹具，其一端与在线监测系统的监测线电连接，另一端用于夹设至所述焊接区域，以使所述监测线与所述CAF测试板导通；固定组件，用于将所述监测线可拆卸地固定至所述焊接区域，省去了焊接导线、清洗助焊剂残留物、脱焊等步骤，提高测试效率，节省大量时间，解决现有的焊接方法需要耗费大量时间和精力的问题。
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公开(公告)号：CN113447857A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110725067.1
申请日：2021-06-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种电连接器可靠性的评估方法及装置，电连接器可靠性的评估方法，包括：获取待评估样本的测试结果及一致性分析结果；获取所述待评估样本的结构分析结果；根据所述测试结果、所述一致性分析结果、所述结构分析结果及预设的评估细则，得到待评估样本的评估结果。本申请电连接器可靠性的评估方法及装置，可在电连接器使用前进行，并且，可以较为全面、准确地对电连接器的可靠性做评估，较为适用于对电连接器的可靠性要求较高的设备或场景的电连接器。
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公开(公告)号：CN117471182A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311765666.1
申请日：2023-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括：测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。
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公开(公告)号：CN114720775A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210339326.1
申请日：2022-04-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明涉及一种介电性能测试工具、测试系统和测试方法。包括样品容器，样品容器内设有谐振腔，谐振腔用于容纳测试样品，谐振腔的侧壁内设有加热部和制冷部。该介电性能测试工具可以直接对谐振腔进行加热，而不需要借助外界其他加热设备，操作方便，测试效率高。并且加热部、制冷部与设置在谐振腔的侧壁内，与谐振腔距离近，加热效果好，加热速率快，有效提高了批量测试样品介电性能的测试效率，也提高了介电性能热稳定性的测试效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119575150A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411946570.X
申请日：2024-12-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/309
Abstract: 本申请涉及电路测试技术领域，特别是涉及一种电路板的探测装置及其方法、分析装置。电路板的探测设备包括：射频探头，用于连接待测电路板的测试线路的一端；分析装置，连接射频探头，分析装置经由射频探头向待测电路板的测试线路发射探测信号，探测信号沿待测电路板的测试线路中传播并发生反射生成反射信号，射频探头还用于接收反射信号并将反射信号发送至分析装置，分析装置用于基于反射信号确定电路板的缺陷情况。本申请中，通过设置分析装置连接射频探头，从而可以通过射频探头向待测电路板发射探测信号，分析装置也可以获取反射信号并基于反射信号确定电路板的缺陷情况，从而无需对待测电路板切割即可快速确定待测电路板的缺陷情况。
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公开(公告)号：CN117471182B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311765666.1
申请日：2023-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括：测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。
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公开(公告)号：CN115901435A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211149314.9
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及材料检测技术领域，特别是涉及一种材料检测方法、装置、系统、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取检测温度和检测压力；通过测试夹具，将检测温度和检测压力同时施加于待检测材料；控制抵接在待检测材料上的网络分析仪，对施加有检测温度和检测压力的待检测材料进行压力温度检测，并根据检测结果，确定待检测材料的耐用度。本申请提高了压力温度检测的效率，保证了待检测材料能够在检测温度和检测压力的前提下完成压力温度检测，降低了压力温度检测的操作难度。
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公开(公告)号：CN115358562B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202210981086.5
申请日：2022-08-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06Q10/0639 , G06Q50/04 , G07C3/14
Abstract: 本申请提供了一种印制线路板的质量测试方法、装置及电子设备，印制线路板的质量测试方法包括：针对目标供应商生产的目标型号的多个印制线路板，按照与目标型号相适配的多个预设测试参数项，对每个印制线路板进行质量测试，确定每个印制线路板在每个预设测试参数项下的测试结果数据；根据各个预设测试参数项对应的测试结果数据和各个预设测试参数项对应的测试权重，确定目标供应商生产的多个印制线路板的质量测试得分。本申请实现了能够对供应商生产的印制线路板进行更全面的测试，通过印制线路板的质量测试得分可以反映出供应商生产的印制线路板的优劣程度，增强了检测的全面性和准确率。
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公开(公告)号：CN118150989A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410579384.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括：针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路，获取测试回路的初始导通电阻值；将待测样品没入密闭容器的液体中，将待测样品的连接垫片置于液体底部，调节密闭容器内的空气压力值；在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下，对测试回路持续施加电流；获取测试回路的实际导通电阻值；根据初始导通电阻值和实际导通电阻值，获取待测样品的电阻值变化率；在电阻值变化率达到预设变化率阈值时，停止施加电流，记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境，对挠性电路板进行防水性能测试。
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