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公开(公告)号：CN114449746A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111319024.X
申请日：2021-11-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明提供一种PCB测试板和PCB测试板的设计方法，PCB测试板包括：第一金属层；第二金属层，位于第一金属层的一侧，与第一金属层平行间隔排布；芯板，芯板位于第一金属层和第二金属层之间，用于隔绝述第一金属层和第二金属层；多个凸起结构，位于第一金属层远离芯板的表面和第二金属层远离芯板的表面。芯板作为PCB测试板的支撑部分，使PCB测试板能够适应热场且结构稳定；凸起结构均匀分布在第一金属层和第二金属层的表面，降低了PCB测试板在使用过程中及在装联过程中产生的翘曲变形，避免应力导致的各种问题，同时解决了要实现准确监控力场作用下单板变形必须破坏单板表层阻焊或线路的问题，可适用于器件在电、热、力三场耦合的条件下进行可靠性试验。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114449746B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202111319024.X
申请日：2021-11-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明提供一种PCB测试板和PCB测试板的设计方法，PCB测试板包括：第一金属层；第二金属层，位于第一金属层的一侧，与第一金属层平行间隔排布；芯板，芯板位于第一金属层和第二金属层之间，用于隔绝述第一金属层和第二金属层；多个凸起结构，位于第一金属层远离芯板的表面和第二金属层远离芯板的表面。芯板作为PCB测试板的支撑部分，使PCB测试板能够适应热场且结构稳定；凸起结构均匀分布在第一金属层和第二金属层的表面，降低了PCB测试板在使用过程中及在装联过程中产生的翘曲变形，避免应力导致的各种问题，同时解决了要实现准确监控力场作用下单板变形必须破坏单板表层阻焊或线路的问题，可适用于器件在电、热、力三场耦合的条件下进行可靠性试验。
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公开(公告)号：CN114594363A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210081512.X
申请日：2022-01-24
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种芯片定位工装。包括：底座和样品台，底座上设有第一滑轨，第一滑轨与底座滑动配合，第一滑轨相对于底座滑动的方向为第一方向；样品台上设有用于承载芯片的承载面，样品台与第一滑轨滑动配合，样品台相对于第一滑轨滑动的方向为第二方向，第一方向与第二方向相交。该芯片定位工装能够精确调整芯片与底座的相对位置，从而调整芯片与测试台面的相对位置，极大地提高了芯片测试效率和测试准确度。
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公开(公告)号：CN119450905A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411400234.5
申请日：2024-10-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电路板焊接结构，涉及电路板波峰焊技术领域，可以解决由于电路板插件孔内温度过低而导致焊料填充不足的问题，实现增强电路板焊点的机械强度和可靠性的效果。该结构包括焊接主体，焊接主体包括至少一层焊盘，焊盘包括至少一个插件孔，插件孔用于填充焊料。其中，在焊接主体包括一层焊盘的情况下，焊盘还包括至少一个第一通孔，第一通孔位于插件孔的周侧，第一通孔的形状为封闭图形。在焊接主体包括至少两层焊盘的情况下，焊盘的插件孔相连通，焊盘还包括至少一个第二通孔，第一通孔和第二通孔均用于在焊接过程中使得插件孔内温度位于预设范围内，提高焊点的质量和可靠性，进而提高器件的导电性能。
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公开(公告)号：CN119249104A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411758953.4
申请日：2024-12-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F18/20
Abstract: 本申请涉及一种元器件工艺性能评估方法、装置、计算机设备和可读存储介质。方法包括：获取元器件的初始工艺性能测试指标，确定初始工艺性能测试指标与元器件工艺性能的关联度，并基于关联度，从初始工艺性能测试指标中筛选工艺性能测试指标，根据工艺性能测试指标，对元器件进行性能评估，得到工艺性能测试结果，确定工艺性能测试指标的指标权重系数，并根据指标权重系数、工艺性能测试结果以及工艺性能测试结果，生成元器件的工艺性能评估结果。采用本方法能够准确进行元器件工艺性能评估。
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公开(公告)号：CN119249104B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202411758953.4
申请日：2024-12-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F18/20
Abstract: 本申请涉及一种元器件工艺性能评估方法、装置、计算机设备和可读存储介质。方法包括：获取元器件的初始工艺性能测试指标，确定初始工艺性能测试指标与元器件工艺性能的关联度，并基于关联度，从初始工艺性能测试指标中筛选工艺性能测试指标，根据工艺性能测试指标，对元器件进行性能评估，得到工艺性能测试结果，确定工艺性能测试指标的指标权重系数，并根据指标权重系数、工艺性能测试结果以及工艺性能测试结果，生成元器件的工艺性能评估结果。采用本方法能够准确进行元器件工艺性能评估。
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