-
公开(公告)号：CN115615734A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211100390.0
申请日：2022-09-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N1/04 , G01N1/28 , G01N17/00 , G01N23/2202 , G01N23/2251
Abstract: 本申请提供一种有机保焊膜的失效分析方法，涉及印刷电路技术领域，包括获取表面设置有有机保焊膜的样品；在样品表面标识出一封闭区域作为表面观察区，在样品上表面观察区之外的区域沉积一层金属保护层；样品上具有金属保护层的区域沿任意一个方向切割，形成第一截面观察区；检测表面观察区和第一截面观察区；对样品进行老化试验，并按预设间隔时间观察本体表面是否氧化；检测表面观察区；在样品上形成第二截面观察区并检测；重复上述步骤，检测表面观察区；得到第N截面观察区并检测；样品露出本体或有机保焊膜完全消耗，记录样品当前状态数据；根据有机保焊膜的当前状态数据和预设阈值比对，检测有机保焊膜的质量。
-
公开(公告)号：CN117169260A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311143966.6
申请日：2023-09-05
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N23/20008 , G01N1/28 , G01N1/32
Abstract: 本申请提供一种有铅合金的EBSD样品制备方法、装置、电子设备和存储介质，其中，有铅合金的EBSD样品制备方法包括控制自动研磨机对切片样品进行研磨和抛光等步骤，其中，切片样品基于有铅合金制成，自动研磨机的样品重量调整范围为0‑600克，切片样品在研磨和抛光过程中的增量为100克，自动研磨机的材料去除率为1微米，自动研磨机的研磨方式为摆动研磨，自动研磨机的抛光方式为变速旋转抛光、振荡抛光和负荷控制抛光。本申请能够实现有铅合金的EBSD样品的自动制备，与现有技术相比，本申请具有研磨力度均匀、磨削厚度可控和能够适应材料之间的软硬差别等优点，进而能够提高切片样本的研磨精度，从而得到符合要求的EBSD样品。
-
公开(公告)号：CN115900554A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211092367.1
申请日：2022-09-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01B11/02
Abstract: 本申请提供一种半导体器件的多层铜线路检测方法，该方法包括对待分析半导体器件的金属盖进行处理，以去除待分析半导体器件的金属盖；基于切片机对去金属盖的待分析半导体器件进行切割处理；基于暴露的第一层线路的图像检测第一层线路的宽度和长度；对待分析半导体器件进行抛光，直至待分析半导体器件的第二层线路暴露；基于蚀刻液对待分析半导体器件进行蚀刻处理，以去除铜延展部分；第二层线路的图像对第二层线路的宽度和长度进行检测；测待分析半导体器的所有线路层的宽度和长度。本申请能够检测半导体多层线路的宽度和长度，同时能够克服铜延展对线路的宽度和长度检测的影响，从而能够提高线路的宽度和长度的检测精度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114966259A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210377174.4
申请日：2022-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种贴片器件损耗测试装置及方法。装置包括：测试板；多条第一测试线，第一端位于测试板的设定区域内且排布成多行两列的阵列，第二端位于测试板的设定区域外，且损耗相同；至少一条第二测试线，损耗等于一条或者两条第一测试线的损耗；多条接地线，相邻两条第一测试线之间、第二测试线和第一测试线之间均设有接地线；网络分析仪，用于在贴片器件与至少两条第一测试线的第一端焊接之后，分别连接贴片器件焊接的两条第一测试线的第二端和至少一条接地线，确定测试线路的损耗，并分别连接第二测试线的两端和至少一条接地线，确定去嵌线路的损耗，以根据测试线路的损耗和去嵌线路的损耗，得到贴片器件的损耗。本申请能够满足实际需要。
-
公开(公告)号：CN114518277A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210194092.6
申请日：2022-03-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及测试技术领域，公开了包装纸表面镀层制样方法和厚度测试方法。包装纸表面镀层制样方法，包括：向从包装纸上截下的镀层粗样粘有纸屑的一面涂布固化胶，固化胶用于渗透纸屑，且硬化后将纸屑固化于胶层中得到第一中间样；将第一中间样镶嵌于透明树脂内得到第二中间样；朝向镀层粗样边缘对第二中间样进行打磨，磨掉镀层的边缘。包装纸表面镀层的厚度测试方法，包括采用上述的制样方法得到镀层样本；测试镀层样本中镀层的厚度。本申请提供的方案，将厚度不准确的镀层边缘磨掉，打磨后得到样本中镀层的各层分布清晰，厚度准确，对该样本中镀层各膜层进行测试，能得到更加准确的测试结果。
-
公开(公告)号：CN111397778A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010388903.7
申请日：2020-05-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供了一种应力检测方法、装置及系统，其中，应力检测方法包括步骤：获取图像采集设备采集的待检测电路板的第一成像，第一成像为待检测电路板在加载力之前的成像；获取图像采集设备采集的待检测电路板的第二成像，第二成像为待检测电路板在加载力之后的成像；根据第一成像和第二成像确定待检测电路板中的应力最大区域；获取应力最大区域的电阻值，电阻值为应力最大区域的应变时的电阻值；根据应力最大区域的电阻值计算得到应力最大区域的应力检测结果。本申请能够确定待检测电路板板中的应力最大区域，且具有更优的检测效率和检测精度。
-
公开(公告)号：CN114518277B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202210194092.6
申请日：2022-03-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及测试技术领域，公开了包装纸表面镀层制样方法和厚度测试方法。包装纸表面镀层制样方法，包括：向从包装纸上截下的镀层粗样粘有纸屑的一面涂布固化胶，固化胶用于渗透纸屑，且硬化后将纸屑固化于胶层中得到第一中间样；将第一中间样镶嵌于透明树脂内得到第二中间样；朝向镀层粗样边缘对第二中间样进行打磨，磨掉镀层的边缘。包装纸表面镀层的厚度测试方法，包括采用上述的制样方法得到镀层样本；测试镀层样本中镀层的厚度。本申请提供的方案，将厚度不准确的镀层边缘磨掉，打磨后得到样本中镀层的各层分布清晰，厚度准确，对该样本中镀层各膜层进行测试，能得到更加准确的测试结果。
-
公开(公告)号：CN115542116A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211151614.0
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种印制电路板测试系统、方法、装置、设备及存储介质，涉及印制电路板技术领域。该印制电路板测试系统可包括：待测电路板、电阻测试线、采集设备以及处理设备，电阻测试线包括多根子测试线，待测电路板的第一预设位置上设置有电阻线固定孔；各子测试线的一端与采集设备连接，各子测试线的另一端分别穿过电阻线固定孔与待测电路板上设置的电阻测试点连接；采集设备用于从待测电路板送入设置有温度参数的测试体的时刻开始，实时通过电阻测试线中的各子测试线采集电阻测试数据；处理设备用于在待测电路板离开测试体后根据采集设备采集的电阻测试数据得到待测电路板的测试结果。这样可避免影响测试的正常执行，进而提高测试效率。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.071 seconds)
