公开(公告)号：CN117169260A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311143966.6

申请日：2023-09-05

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 熊峰 ,  梁朝辉 ,  韩芳 ,  杨颖 ,  许慧 ,  何骁 ,  马丽利 ,  王宏芹 ,  林晓玲 ,  邹雅冰 ,  肖慧

IPC: G01N23/20008 ,  G01N1/28 ,  G01N1/32

Abstract: 本申请提供一种有铅合金的EBSD样品制备方法、装置、电子设备和存储介质，其中，有铅合金的EBSD样品制备方法包括控制自动研磨机对切片样品进行研磨和抛光等步骤，其中，切片样品基于有铅合金制成，自动研磨机的样品重量调整范围为0‑600克，切片样品在研磨和抛光过程中的增量为100克，自动研磨机的材料去除率为1微米，自动研磨机的研磨方式为摆动研磨，自动研磨机的抛光方式为变速旋转抛光、振荡抛光和负荷控制抛光。本申请能够实现有铅合金的EBSD样品的自动制备，与现有技术相比，本申请具有研磨力度均匀、磨削厚度可控和能够适应材料之间的软硬差别等优点，进而能够提高切片样本的研磨精度，从而得到符合要求的EBSD样品。

公开(公告)号：CN115876592A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202310017471.2

申请日：2023-01-06

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 杨颖 ,  洪瑛旭 ,  熊峰 ,  何骁 ,  梁朝辉 ,  黄梓彬 ,  李星星 ,  吴报瑞

IPC: G01N3/08 ,  G01N1/28

Abstract: 本申请提供一种印制板焊盘拉脱测试方法、系统和拉脱线，其中，印制板焊盘拉脱测试方法包括：读取试验参数，其中，所述试验参数包括：拉脱试验速率、拉脱线加热目标温度、焊接时间、焊接次数和冷却温度；获取待测试印制板的版图信息，并基于所述待测试印制板的版图信息确定目标焊盘的坐标；基于所述目标焊盘的坐标控制可移动拉脱装置移动到目标焊盘上方等步骤。本申请能够实现印制板焊盘拉脱测试的自动化，并避免人工操作引入的操作失误，从而提高测试准确率和降低测试失败概率。

公开(公告)号：CN118294475A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410443055.3

申请日：2024-04-12

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 马丽利 ,  熊峰 ,  方树森 ,  杨颖 ,  周阳磊 ,  洪瑛旭 ,  何骁 ,  戴宗倍

IPC: G01N23/04 ,  G01N1/28

Abstract: 本申请实施例提供了一种观察高铅焊料空洞的方法、装置、电子设备及介质，属于接合金属表面技术领域。其中方法包括：将相同批次中的至少两个高铅BGA器件或相同批次中的至少一个高铅BGA焊接电路组件确定为目标待测样本；将目标待测样本进行整体固封，得到固封后的目标待测样本；将固封后的目标待测样本从中间切开，得到目标待测样本截面；研磨目标待测样本截面，得到研磨后的目标待测样本截面；将研磨后的目标待测样本截面通过X射线进行观察，得到目标待测样本的空洞分布信息。本申请提供的观察高铅焊料空洞的方法，提高检测空洞的效率。

公开(公告)号：CN113945434A

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202110907464.0

申请日：2021-08-09

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 林晓玲 ,  梁朝辉 ,  熊峰 ,  戴宗倍 ,  高汭

IPC: G01N1/26 ,  H01L21/66

Abstract: 本申请提供一种芯片去层加工方法及系统，其中，芯片去层加工方法包括步骤将目标芯片进行激光开封，使所述目标芯片露出部分键合引线；将开封后的所述目标芯片进行砂纸打磨，使所述目标芯片被研磨到有机膜层；对所述目标芯片进行抛光，直至所述目标芯片露出完整金属布线。本申请能够实现在对芯片进行去层加工时，使得芯片的边缘的金属布线保留完整，从而便于分析去层后的芯片。