Patent search ap:("中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))") AND inv:"黄雁" Page 1

1.

发明公开
半导体器件的多层铜线路检测方法审中-实审

公开(公告)号：CN115900554A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211092367.1

申请日：2022-09-08

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 许慧 , 黄雁 , 梁朝辉 , 戴宗倍 , 林晓玲 , 邹雅冰 , 肖慧

IPC: G01B11/02

Abstract: 本申请提供一种半导体器件的多层铜线路检测方法，该方法包括对待分析半导体器件的金属盖进行处理，以去除待分析半导体器件的金属盖；基于切片机对去金属盖的待分析半导体器件进行切割处理；基于暴露的第一层线路的图像检测第一层线路的宽度和长度；对待分析半导体器件进行抛光，直至待分析半导体器件的第二层线路暴露；基于蚀刻液对待分析半导体器件进行蚀刻处理，以去除铜延展部分；第二层线路的图像对第二层线路的宽度和长度进行检测；测待分析半导体器的所有线路层的宽度和长度。本申请能够检测半导体多层线路的宽度和长度，同时能够克服铜延展对线路的宽度和长度检测的影响，从而能够提高线路的宽度和长度的检测精度。

Patent Agency Ranking