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公开(公告)号：CN117471182A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311765666.1
申请日：2023-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括：测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。
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公开(公告)号：CN117147256A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311119924.9
申请日：2023-08-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种对电路板进行局部保护的金相切片制样方法，其中，该方法包括：对原始样品中无需进行切片分析的对象涂覆水玻璃，待无需进行切片分析的对象的水玻璃固化后，得到第一中间态样品；将第三中间态样品浸入水溶液，使水溶液溶解水玻璃形成的保护层而解封出无需进行切片分析的对象等步骤。本申请能够便于无损的在切片分析完成后从固封的环氧树脂中取出被保护的目标区域，极大地降低了目标区域被损伤的风险，提高了检测分析效率，确保样品在下一步分析中的完整性，从而提升整个检测分析过程中金相切片制样的品质和安全性。
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公开(公告)号：CN113608100A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110713903.4
申请日：2021-06-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及印刷电路板测试技术领域，具体公开一种开路失效分析方法和系统。方法包括：注入射频探测信号至待测电路板线路；接收反射信号，并对所述反射信号进行时域换算，得到时域曲线；对所述时域曲线进行分析，确定所述待测电路板线路的开路位置点。无需对待测电路板进行破坏，避免对失效位置造成破坏而找不到开路位置点，通过对时域曲线的分析可对任意一种开路状态的线路的开路位置进行分析，且准确度较高，另外，相对于外场电磁场扫描定位方法，本申请的失效分析方法成本较低。
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公开(公告)号：CN113281580A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110388571.7
申请日：2021-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00 , G01N25/00 , G01N23/2251 , G01N21/3563 , G01R27/02 , G01R27/26
Abstract: 本发明公开了一种高频基板在热氧老化过程中的退化特性表征方法，包括以下步骤：对未经热氧老化处理的高频基板样品和经不同程度热氧老化处理的高频基板样品进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在热氧老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。
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公开(公告)号：CN112798885A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011584762.2
申请日：2020-12-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种辐射测试装置、辐射测试方法、样品测试系统及样品测试方法。该辐射测试装置包括：屏蔽箱，用于放置待测样品；信号发生装置，用于向所述屏蔽箱内发射辐射信号；场强探测装置，位于所述屏蔽箱内时用于探测所述辐射信号到达所述待测样品的场强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111272034A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010087923.0
申请日：2020-02-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种切片调整装置及其调整方法，切片调整装置支架、安装组件及低压组件，安装组件及抵压组价均设置于支架上并相对设置，可变形膏体设置于安装平台上。将待观测切片放置于可变形膏体上，调节抵压组件向朝向安装平台的方向移动，由于可变形膏体在受力后能够变形，进而能够将待观测切片的部分压入可变形膏体中。利用可变形膏体能够有效固定待观测切片，同时利用可变形膏体可变形的特点，能够根据抵压面调节待观测面的位置及水平度，实现待观测面的位置及水平度的调节，便于后续的检测观察和分析。通过上述切片调整装置能够方便提升切片待观测面的水平度及待观测面的位置，进而能够提升检测分析结果和检测数据的准确性。
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公开(公告)号：CN111257731A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010095496.0
申请日：2020-02-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种CAF测试模块、测试夹具及测试组件，CAF测试模块包括测试基板及插接焊盘。测试基板设有测试孔链组；测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线，第一镀通孔与第一导线电连接，以形成第一测试孔链，第二镀通孔与第二导线电连接，以形成第二测试孔链。插接焊盘设置于测试基板的一边，插接焊盘包括至少两个插头，第一测试孔链通过第一导线与其中一个插头电连接，第二测试孔链通过第二导线与另一个插头电连接。测试时，将插接焊盘插入连接器的插槽内，测试孔链组被施加测试偏压后，通过监控测试孔链组的阻值便可判断其耐CAF性能。测试完成后，将插接焊盘从连接器的插槽内拔出，这样能够缩短测试时间，提高测试效率。
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公开(公告)号：CN118150989B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410579384.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括：针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路，获取测试回路的初始导通电阻值；将待测样品没入密闭容器的液体中，将待测样品的连接垫片置于液体底部，调节密闭容器内的空气压力值；在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下，对测试回路持续施加电流；获取测试回路的实际导通电阻值；根据初始导通电阻值和实际导通电阻值，获取待测样品的电阻值变化率；在电阻值变化率达到预设变化率阈值时，停止施加电流，记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境，对挠性电路板进行防水性能测试。
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公开(公告)号：CN117169260A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311143966.6
申请日：2023-09-05
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N23/20008 , G01N1/28 , G01N1/32
Abstract: 本申请提供一种有铅合金的EBSD样品制备方法、装置、电子设备和存储介质，其中，有铅合金的EBSD样品制备方法包括控制自动研磨机对切片样品进行研磨和抛光等步骤，其中，切片样品基于有铅合金制成，自动研磨机的样品重量调整范围为0‑600克，切片样品在研磨和抛光过程中的增量为100克，自动研磨机的材料去除率为1微米，自动研磨机的研磨方式为摆动研磨，自动研磨机的抛光方式为变速旋转抛光、振荡抛光和负荷控制抛光。本申请能够实现有铅合金的EBSD样品的自动制备，与现有技术相比，本申请具有研磨力度均匀、磨削厚度可控和能够适应材料之间的软硬差别等优点，进而能够提高切片样本的研磨精度，从而得到符合要求的EBSD样品。
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公开(公告)号：CN115964987A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211618357.7
申请日：2022-12-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06F115/12
Abstract: 本申请公开了一种印制线路板翘曲分析方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：获取出现翘曲现象的失效印制线路板的基础信息；其中，基础信息包括失效印制线路板的线路分布图、失效印制线路板出现翘曲现象的阶段和翘曲类型、以及失效印制线路板的应用环境中的至少一项；进而基于根据基础信息，对已有翘曲原因进行补充，得到全局翘曲原因；之后根据全局翘曲原因，确定失效印制线路板出现翘曲现象的根本原因。上述方案，通过根据全面的全局翘曲原因，对失效印制线路板进行翘曲分析，可有效查找出印制线路板翘曲的根本原因，进而便于对翘曲进行有效预防。
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