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公开(公告)号：CN114449746B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202111319024.X
申请日：2021-11-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明提供一种PCB测试板和PCB测试板的设计方法，PCB测试板包括：第一金属层；第二金属层，位于第一金属层的一侧，与第一金属层平行间隔排布；芯板，芯板位于第一金属层和第二金属层之间，用于隔绝述第一金属层和第二金属层；多个凸起结构，位于第一金属层远离芯板的表面和第二金属层远离芯板的表面。芯板作为PCB测试板的支撑部分，使PCB测试板能够适应热场且结构稳定；凸起结构均匀分布在第一金属层和第二金属层的表面，降低了PCB测试板在使用过程中及在装联过程中产生的翘曲变形，避免应力导致的各种问题，同时解决了要实现准确监控力场作用下单板变形必须破坏单板表层阻焊或线路的问题，可适用于器件在电、热、力三场耦合的条件下进行可靠性试验。
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公开(公告)号：CN118190317B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202410358898.3
申请日：2024-03-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种振动应力极值的检测方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：根据多个振动应力参数对目标焊点施加振动应力；其中，多个振动应力参数中的目标振动应力参数与施加振动应力的时间正相关，目标焊点为电子元器件的镀金引脚与印刷电路板之间焊接形成的质量合格的焊点；对目标焊点施加检测电信号，并获取目标焊点输出的反馈电信号；在根据反馈电信号确定目标焊点开裂失效的情况下，获取目标焊点的振动应力极值；其中，振动应力极值为目标焊点开裂失效时，目标振动应力参数的值。采用本方法能够对目标焊点焊接状态进行实时监测，提高了检测效率，还实现了对于目标焊点的振动应力极值的检测。
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公开(公告)号：CN118277176A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410523485.6
申请日：2024-04-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及器件测试技术领域，特别是涉及一种处理器可靠性测试方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：搭建待测数字信号处理器的测试板卡，设置所述测试板卡的试验参数；根据测试项目，获取相应的测试程序；设置不同测试环境条件，并运行相应的测试程序，对待测数字信号处理器进行可靠性测试；根据获得的测试数据，获取可靠性测试评估结果。采用本方法能够模拟真实应用场景中的恶劣环境，准确评估器件的性能表现，并提高测试效率和可靠性。
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公开(公告)号：CN114449746A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111319024.X
申请日：2021-11-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明提供一种PCB测试板和PCB测试板的设计方法，PCB测试板包括：第一金属层；第二金属层，位于第一金属层的一侧，与第一金属层平行间隔排布；芯板，芯板位于第一金属层和第二金属层之间，用于隔绝述第一金属层和第二金属层；多个凸起结构，位于第一金属层远离芯板的表面和第二金属层远离芯板的表面。芯板作为PCB测试板的支撑部分，使PCB测试板能够适应热场且结构稳定；凸起结构均匀分布在第一金属层和第二金属层的表面，降低了PCB测试板在使用过程中及在装联过程中产生的翘曲变形，避免应力导致的各种问题，同时解决了要实现准确监控力场作用下单板变形必须破坏单板表层阻焊或线路的问题，可适用于器件在电、热、力三场耦合的条件下进行可靠性试验。
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公开(公告)号：CN119450905A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411400234.5
申请日：2024-10-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电路板焊接结构，涉及电路板波峰焊技术领域，可以解决由于电路板插件孔内温度过低而导致焊料填充不足的问题，实现增强电路板焊点的机械强度和可靠性的效果。该结构包括焊接主体，焊接主体包括至少一层焊盘，焊盘包括至少一个插件孔，插件孔用于填充焊料。其中，在焊接主体包括一层焊盘的情况下，焊盘还包括至少一个第一通孔，第一通孔位于插件孔的周侧，第一通孔的形状为封闭图形。在焊接主体包括至少两层焊盘的情况下，焊盘的插件孔相连通，焊盘还包括至少一个第二通孔，第一通孔和第二通孔均用于在焊接过程中使得插件孔内温度位于预设范围内，提高焊点的质量和可靠性，进而提高器件的导电性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119249104A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411758953.4
申请日：2024-12-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F18/20
Abstract: 本申请涉及一种元器件工艺性能评估方法、装置、计算机设备和可读存储介质。方法包括：获取元器件的初始工艺性能测试指标，确定初始工艺性能测试指标与元器件工艺性能的关联度，并基于关联度，从初始工艺性能测试指标中筛选工艺性能测试指标，根据工艺性能测试指标，对元器件进行性能评估，得到工艺性能测试结果，确定工艺性能测试指标的指标权重系数，并根据指标权重系数、工艺性能测试结果以及工艺性能测试结果，生成元器件的工艺性能评估结果。采用本方法能够准确进行元器件工艺性能评估。
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公开(公告)号：CN118362166A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410791480.1
申请日：2024-06-19
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01D21/02 , G01N33/207 , G01N17/00 , G01B21/00
Abstract: 本申请涉及一种封装元器件工艺适装性评估方法、装置、设备和介质。所述方法包括：对封装元器件进行共面度测试，得到共面度结果；以及，对封装元器件进行可焊性测试，得到可焊性结果；以及，对封装元器件进行镀层耐蚀性测试，得到镀层耐蚀性结果；根据共面度结果、可焊性结果和镀层耐蚀性结果，确定工艺适装性评估结果。采用本方法能够使得确定出的工艺适装性评估结果更加全面和准确。
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公开(公告)号：CN118226218A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410379820.X
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请涉及一种焊点故障预警方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：向待测元器件连续输入原始射频信号，并对所述待测元器件的焊点进行监测；基于信号识别模型，对在所述焊点监测到的多个目标射频信号进行识别，得到所述焊点对应的射频信号信息；根据所述焊点对应的射频信号信息，对所述焊点进行故障预警处理。采用本方法能够对元器件的焊点故障情况进行预警和精确定位。
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公开(公告)号：CN118277176B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202410523485.6
申请日：2024-04-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及器件测试技术领域，特别是涉及一种处理器可靠性测试方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：搭建待测数字信号处理器的测试板卡，设置所述测试板卡的试验参数；根据测试项目，获取相应的测试程序；设置不同测试环境条件，并运行相应的测试程序，对待测数字信号处理器进行可靠性测试；根据获得的测试数据，获取可靠性测试评估结果。采用本方法能够模拟真实应用场景中的恶劣环境，准确评估器件的性能表现，并提高测试效率和可靠性。
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公开(公告)号：CN118226218B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202410379820.X
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请涉及一种焊点故障预警方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：向待测元器件连续输入原始射频信号，并对所述待测元器件的焊点进行监测；基于信号识别模型，对在所述焊点监测到的多个目标射频信号进行识别，得到所述焊点对应的射频信号信息；根据所述焊点对应的射频信号信息，对所述焊点进行故障预警处理。采用本方法能够对元器件的焊点故障情况进行预警和精确定位。
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