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公开(公告)号：CN117471182A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311765666.1
申请日：2023-12-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电路板的介电性能测试系统、方法和存储介质。所述系统包括：测试夹具，用于分别将多层电路板中各介质层单独接入测试环路，其中，所述测试环路由所述测试夹具、所述测试夹具夹持的介质层和网络分析仪组成；所述网络分析仪，用于在所述测试环路中向所述多层电路板的介质层输出预设频率的电磁波信号，并接收所述预设频率的电磁波信号通过所述多层电路板的介质层产生的电磁波反馈信号；上位机，用于根据所述网络分析仪接收的电磁波反馈信号，测试所述多层电路板中各介质层的介电性能参数。采用本系统可以直接对电路板进行介电性能测试，提高了电路板介电性能测试的方便性。
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公开(公告)号：CN117147256A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311119924.9
申请日：2023-08-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种对电路板进行局部保护的金相切片制样方法，其中，该方法包括：对原始样品中无需进行切片分析的对象涂覆水玻璃，待无需进行切片分析的对象的水玻璃固化后，得到第一中间态样品；将第三中间态样品浸入水溶液，使水溶液溶解水玻璃形成的保护层而解封出无需进行切片分析的对象等步骤。本申请能够便于无损的在切片分析完成后从固封的环氧树脂中取出被保护的目标区域，极大地降低了目标区域被损伤的风险，提高了检测分析效率，确保样品在下一步分析中的完整性，从而提升整个检测分析过程中金相切片制样的品质和安全性。
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公开(公告)号：CN114720775A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210339326.1
申请日：2022-04-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明涉及一种介电性能测试工具、测试系统和测试方法。包括样品容器，样品容器内设有谐振腔，谐振腔用于容纳测试样品，谐振腔的侧壁内设有加热部和制冷部。该介电性能测试工具可以直接对谐振腔进行加热，而不需要借助外界其他加热设备，操作方便，测试效率高。并且加热部、制冷部与设置在谐振腔的侧壁内，与谐振腔距离近，加热效果好，加热速率快，有效提高了批量测试样品介电性能的测试效率，也提高了介电性能热稳定性的测试效率。
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公开(公告)号：CN113608100A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202110713903.4
申请日：2021-06-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请涉及印刷电路板测试技术领域，具体公开一种开路失效分析方法和系统。方法包括：注入射频探测信号至待测电路板线路；接收反射信号，并对所述反射信号进行时域换算，得到时域曲线；对所述时域曲线进行分析，确定所述待测电路板线路的开路位置点。无需对待测电路板进行破坏，避免对失效位置造成破坏而找不到开路位置点，通过对时域曲线的分析可对任意一种开路状态的线路的开路位置进行分析，且准确度较高，另外，相对于外场电磁场扫描定位方法，本申请的失效分析方法成本较低。
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公开(公告)号：CN118150989B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410579384.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括：针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路，获取测试回路的初始导通电阻值；将待测样品没入密闭容器的液体中，将待测样品的连接垫片置于液体底部，调节密闭容器内的空气压力值；在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下，对测试回路持续施加电流；获取测试回路的实际导通电阻值；根据初始导通电阻值和实际导通电阻值，获取待测样品的电阻值变化率；在电阻值变化率达到预设变化率阈值时，停止施加电流，记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境，对挠性电路板进行防水性能测试。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112034218B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202011005331.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供一种CAF测试装置及测试方法，涉及电子元器件测试技术领域，该装置包括CAF测试板，其上设置有焊接区域；测试夹具，其一端与在线监测系统的监测线电连接，另一端用于夹设至所述焊接区域，以使所述监测线与所述CAF测试板导通；固定组件，用于将所述监测线可拆卸地固定至所述焊接区域，省去了焊接导线、清洗助焊剂残留物、脱焊等步骤，提高测试效率，节省大量时间，解决现有的焊接方法需要耗费大量时间和精力的问题。
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公开(公告)号：CN116623182A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310616261.5
申请日：2023-05-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种界面合金共化物刻蚀液、刻蚀方法和制样方法。界面合金共化物刻蚀液包括以下体积分数的原料：氨水45％～55％和双氧水45％～55％；其中，所述氨水的质量分数为25％～28％，所述双氧水的质量分数为30％～50％。该刻蚀溶液仅通过一次刻蚀就能同时刻蚀界面合金共化物中的锡、铜、银、铅、金、镍等多种金属，并使各金属界面暴露出清晰分明的内部纹理，有利于后续进行电路板的可靠性分析。该界面合金共化物刻蚀液的原料简单、成本低廉、配制方便、刻蚀时间短，适用于界面合金共化物的大批量快速实验。
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公开(公告)号：CN115876592A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202310017471.2
申请日：2023-01-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种印制板焊盘拉脱测试方法、系统和拉脱线，其中，印制板焊盘拉脱测试方法包括：读取试验参数，其中，所述试验参数包括：拉脱试验速率、拉脱线加热目标温度、焊接时间、焊接次数和冷却温度；获取待测试印制板的版图信息，并基于所述待测试印制板的版图信息确定目标焊盘的坐标；基于所述目标焊盘的坐标控制可移动拉脱装置移动到目标焊盘上方等步骤。本申请能够实现印制板焊盘拉脱测试的自动化，并避免人工操作引入的操作失误，从而提高测试准确率和降低测试失败概率。
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公开(公告)号：CN114966259A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210377174.4
申请日：2022-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种贴片器件损耗测试装置及方法。装置包括：测试板；多条第一测试线，第一端位于测试板的设定区域内且排布成多行两列的阵列，第二端位于测试板的设定区域外，且损耗相同；至少一条第二测试线，损耗等于一条或者两条第一测试线的损耗；多条接地线，相邻两条第一测试线之间、第二测试线和第一测试线之间均设有接地线；网络分析仪，用于在贴片器件与至少两条第一测试线的第一端焊接之后，分别连接贴片器件焊接的两条第一测试线的第二端和至少一条接地线，确定测试线路的损耗，并分别连接第二测试线的两端和至少一条接地线，确定去嵌线路的损耗，以根据测试线路的损耗和去嵌线路的损耗，得到贴片器件的损耗。本申请能够满足实际需要。
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公开(公告)号：CN111458568B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202010258752.3
申请日：2020-04-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种样品导入装置及测试系统。所述样品导入装置包括基体。所述基体包括第一表面。所述第一表面包括相邻的第一区域和第二区域。所述第一区域设置有第一凸台。所述第二区域用于设置分离介质谐振器。所述第一凸台包括相邻的第一凸台面和第二凸台面。所述第一凸台面与所述第一表面平行。所述第二凸台面与所述第二区域相邻。所述第一凸台面和所述第二凸台面相接的第一棱边开设第一凹槽。第一凹槽在所述第二凸台面的开口用于与所述分离介质谐振器的谐振腔相对设置。第一凹槽形成导轨结构。所述样品沿所述第一凹槽导入分离介质谐振器的谐振腔，缩短了所述样品进入所述谐振腔的时间，进而提高了5G用高频材料的测试效率。
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