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公开(公告)号：CN120012761A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202510503631.3
申请日：2025-04-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F40/205 , G06F40/169 , G06F40/295 , G06N3/0442 , G06N3/0455 , G06N3/08 , G06N5/022 , G06F16/35
Abstract: 本发明公开了一种基于知识图谱的辅助投标方法，属于辅助投标技术领域，包括以下步骤：S1、通过爬虫抓取招标文本，并对招标文本进行预处理；S2、序列标注：构建引入注意力机制的BERT‑BILSTM‑CRF融合模型，并利用构建的引入注意力机制的BERT‑BILSTM‑CRF融合模型提取招标文本的命名实体；S3、关系分类：构建BiGRU‑注意力关系分类模型，并利用构建的BiGRU‑注意力关系分类模型对命名实体进行关系预测；S4、根据关系分类结果，将命名实体和关系进行组合，得到有效实体，并存储至数据库。采用上述基于知识图谱的辅助投标方法，可抓取招标文件中的重要信息，便于后续的报价和投标书的撰写。
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公开(公告)号：CN112034218B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202011005331.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供一种CAF测试装置及测试方法，涉及电子元器件测试技术领域，该装置包括CAF测试板，其上设置有焊接区域；测试夹具，其一端与在线监测系统的监测线电连接，另一端用于夹设至所述焊接区域，以使所述监测线与所述CAF测试板导通；固定组件，用于将所述监测线可拆卸地固定至所述焊接区域，省去了焊接导线、清洗助焊剂残留物、脱焊等步骤，提高测试效率，节省大量时间，解决现有的焊接方法需要耗费大量时间和精力的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115023107A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210527195.X
申请日：2022-05-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种用于基站模块的散热装置，用于基站模块的散热装置包括散热箱、散热组件及雾化组件。将基座模块放置于散热箱的散热空间内，由于雾化组件的雾化喷头设置于散热空间内，而散热组件的散热风扇设置于散热箱的侧壁上的散热孔处，进而当需要散热时，雾化喷头向散热空间喷射水雾，使得散热空间内的温度降低，并进一步降低基站模块的温度。通过散热风扇进一步将散热空间的热空气排出，且还能够进一步把换热后热的水雾排出，提高降温换热效率，保证对基站模块的散热效果。
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公开(公告)号：CN111397778A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010388903.7
申请日：2020-05-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供了一种应力检测方法、装置及系统，其中，应力检测方法包括步骤：获取图像采集设备采集的待检测电路板的第一成像，第一成像为待检测电路板在加载力之前的成像；获取图像采集设备采集的待检测电路板的第二成像，第二成像为待检测电路板在加载力之后的成像；根据第一成像和第二成像确定待检测电路板中的应力最大区域；获取应力最大区域的电阻值，电阻值为应力最大区域的应变时的电阻值；根据应力最大区域的电阻值计算得到应力最大区域的应力检测结果。本申请能够确定待检测电路板板中的应力最大区域，且具有更优的检测效率和检测精度。
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公开(公告)号：CN110211876B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201910351680.4
申请日：2019-04-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/304
Abstract: 本申请提供了一种芯片的加工方法，涉及半导体器件处理技术领域。本申请实施例提供的芯片加工方法，通过对印制电路板上的芯片进行调平、初次减薄和二次减薄等步骤后，可以将芯片的厚度减薄至满足地面单粒子效应测试的厚度，通过这样的物理减薄，避免先减薄后焊接的操作流程中，重新焊接芯片带来的芯片变形等情况，同时避免了化学减薄过程中很容易出现的过腐蚀或腐蚀不足的情况。即使使用能量交底的低能重离子，也可以对本申请中减薄后的芯片进行单粒子效应测试，降低了单粒子效应测试中对重离子加速器的能量要求。
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公开(公告)号：CN112034218A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011005331.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供一种CAF测试装置及测试方法，涉及电子元器件测试技术领域，该装置包括CAF测试板，其上设置有焊接区域；测试夹具，其一端与在线监测系统的监测线电连接，另一端用于夹设至所述焊接区域，以使所述监测线与所述CAF测试板导通；固定组件，用于将所述监测线可拆卸地固定至所述焊接区域，省去了焊接导线、清洗助焊剂残留物、脱焊等步骤，提高测试效率，节省大量时间，解决现有的焊接方法需要耗费大量时间和精力的问题。
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公开(公告)号：CN110211876A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910351680.4
申请日：2019-04-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/304
Abstract: 本申请提供了一种芯片的加工方法，涉及半导体器件处理技术领域。本申请实施例提供的芯片加工方法，通过对印制电路板上的芯片进行调平、初次减薄和二次减薄等步骤后，可以将芯片的厚度减薄至满足地面单粒子效应测试的厚度，通过这样的物理减薄，避免先减薄后焊接的操作流程中，重新焊接芯片带来的芯片变形等情况，同时避免了化学减薄过程中很容易出现的过腐蚀或腐蚀不足的情况。即使使用能量交底的低能重离子，也可以对本申请中减薄后的芯片进行单粒子效应测试，降低了单粒子效应测试中对重离子加速器的能量要求。
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