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公开(公告)号:CN114518277A
公开(公告)日:2022-05-20
申请号:CN202210194092.6
申请日:2022-03-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及测试技术领域,公开了包装纸表面镀层制样方法和厚度测试方法。包装纸表面镀层制样方法,包括:向从包装纸上截下的镀层粗样粘有纸屑的一面涂布固化胶,固化胶用于渗透纸屑,且硬化后将纸屑固化于胶层中得到第一中间样;将第一中间样镶嵌于透明树脂内得到第二中间样;朝向镀层粗样边缘对第二中间样进行打磨,磨掉镀层的边缘。包装纸表面镀层的厚度测试方法,包括采用上述的制样方法得到镀层样本;测试镀层样本中镀层的厚度。本申请提供的方案,将厚度不准确的镀层边缘磨掉,打磨后得到样本中镀层的各层分布清晰,厚度准确,对该样本中镀层各膜层进行测试,能得到更加准确的测试结果。
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公开(公告)号:CN111693573A
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN202010396718.2
申请日:2020-05-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种电池极耳焊接质量评估方法和装置,该电池极耳焊接质量评估方法包括如下过程:获得无焊接缺陷的极耳焊接处的标准阻抗值;获得待测极耳焊接处的测试阻抗值;通过所述测试阻抗值和所述标准阻抗值的差值判定所述待测极耳焊接处的焊接质量;其中,获得标准阻抗值和测试阻抗值的测试方法如下:对极耳焊接处施加若干外加电压,获得对应的测试电流的数据,对获得的数据进行线性拟合,直线的斜率为所述极耳焊接处的阻抗值,其中,对所述电流的测试敏感度为1×10-6A/V~1×10-3A/V。该方法对焊接处取多组电压与对应高精度的电流数据并求其斜率的方式获得其阻抗值,具有精确定位、准确度高、分辨率高的优点,能够有效检测出传统检测方法难以检测出的焊接质量问题。
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公开(公告)号:CN114518277B
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202210194092.6
申请日:2022-03-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及测试技术领域,公开了包装纸表面镀层制样方法和厚度测试方法。包装纸表面镀层制样方法,包括:向从包装纸上截下的镀层粗样粘有纸屑的一面涂布固化胶,固化胶用于渗透纸屑,且硬化后将纸屑固化于胶层中得到第一中间样;将第一中间样镶嵌于透明树脂内得到第二中间样;朝向镀层粗样边缘对第二中间样进行打磨,磨掉镀层的边缘。包装纸表面镀层的厚度测试方法,包括采用上述的制样方法得到镀层样本;测试镀层样本中镀层的厚度。本申请提供的方案,将厚度不准确的镀层边缘磨掉,打磨后得到样本中镀层的各层分布清晰,厚度准确,对该样本中镀层各膜层进行测试,能得到更加准确的测试结果。
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公开(公告)号:CN114563334A
公开(公告)日:2022-05-31
申请号:CN202210197531.9
申请日:2022-03-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N17/00
Abstract: 本发明公开了一种热缩焊锡物对铜腐蚀性能的检测装置及方法,属于铜腐蚀检测技术领域。该检测装置包括容器、加热装置以及检测组件;检测组件包括试验组件;试验组件包括第一铜镜及第一容纳管;第一铜镜悬挂于第一容纳管内,且第一铜镜的底端与第一容纳管的底端具有第一间距;第一容纳管的顶部为封闭状态;容器内用于盛装导热介质并使导热介质在测试过程中浸没第一容纳管的下部;加热装置用于对导热介质进行加热;待测热缩焊锡物在测试过程中置于第一容纳管的被导热介质浸没的区域内。该装置结构简单,易操作,通过铜镜表面腐蚀面积,可直观反映出热缩焊锡环或热缩屏蔽焊锡环对铜的腐蚀强度,对电线连接的质量及可靠性评估具有较大的应用前景。
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公开(公告)号:CN114414655A
公开(公告)日:2022-04-29
申请号:CN202210092832.5
申请日:2022-01-26
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明公开了一种电子元器件表面腐蚀层厚度的检测方法,属于分析检测技术领域。该方法采用飞行时间二次离子质谱仪对待测电子元器件样品表面进行腐蚀元素定位,采集样品表面成分信息,确认腐蚀元素,随后进行纵向深度剖析,当腐蚀元素原子数不再随剥离深度变化或检测不出腐蚀性元素时,以此时的剥离深度作为腐蚀层厚度。该方法检测步骤简单,成本较低,无须额外制样,检测效率高,检测灵敏度高可达ppm至ppb,精度达到纳米级,能够准确获取腐蚀层厚度,对微型元器件的质量评估、可靠性评估和失效分析等方面具有较大的应用前景。
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公开(公告)号:CN111692990B
公开(公告)日:2021-12-07
申请号:CN202010397054.1
申请日:2020-05-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种极耳焊点检测方法和装置,该极耳焊点检测方法包括如下步骤:获得无焊接缺陷的极耳焊点的标准参数;获得待测极耳焊点的测试参数;计算测试参数与标准参数的差值比,并根据差值比或其绝对值判断所述待测极耳焊点是否为异常焊点;其中,标准参数和测试参数中的参数共同选自以下参数中的至少一个:极耳焊点的高度/深度、对角线长度、极耳焊点构成的矩阵中单行两焊点之间的间距。该检测方法通过对极耳焊点的上述参数进行检测,能够真实且准确地反映出焊点的焊接情况。
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公开(公告)号:CN111692990A
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN202010397054.1
申请日:2020-05-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种极耳焊点检测方法和装置,该极耳焊点检测方法包括如下步骤:获得无焊接缺陷的极耳焊点的标准参数;获得待测极耳焊点的测试参数;计算测试参数与标准参数的差值比,并根据差值比或其绝对值判断所述待测极耳焊点是否为异常焊点;其中,标准参数和检测参数中的参数共同选自以下参数中的至少一个:极耳焊点的高度/深度、对角线长度、极耳焊点构成的矩阵中单行两焊点之间的间距。该检测方法通过对极耳焊点的上述参数进行检测,能够真实且准确地反映出焊点的焊接情况。
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