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公开(公告)号：CN118150989B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410579384.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括：针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路，获取测试回路的初始导通电阻值；将待测样品没入密闭容器的液体中，将待测样品的连接垫片置于液体底部，调节密闭容器内的空气压力值；在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下，对测试回路持续施加电流；获取测试回路的实际导通电阻值；根据初始导通电阻值和实际导通电阻值，获取待测样品的电阻值变化率；在电阻值变化率达到预设变化率阈值时，停止施加电流，记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境，对挠性电路板进行防水性能测试。
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公开(公告)号：CN112034218B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202011005331.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供一种CAF测试装置及测试方法，涉及电子元器件测试技术领域，该装置包括CAF测试板，其上设置有焊接区域；测试夹具，其一端与在线监测系统的监测线电连接，另一端用于夹设至所述焊接区域，以使所述监测线与所述CAF测试板导通；固定组件，用于将所述监测线可拆卸地固定至所述焊接区域，省去了焊接导线、清洗助焊剂残留物、脱焊等步骤，提高测试效率，节省大量时间，解决现有的焊接方法需要耗费大量时间和精力的问题。
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公开(公告)号：CN117169260A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311143966.6
申请日：2023-09-05
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N23/20008 , G01N1/28 , G01N1/32
Abstract: 本申请提供一种有铅合金的EBSD样品制备方法、装置、电子设备和存储介质，其中，有铅合金的EBSD样品制备方法包括控制自动研磨机对切片样品进行研磨和抛光等步骤，其中，切片样品基于有铅合金制成，自动研磨机的样品重量调整范围为0‑600克，切片样品在研磨和抛光过程中的增量为100克，自动研磨机的材料去除率为1微米，自动研磨机的研磨方式为摆动研磨，自动研磨机的抛光方式为变速旋转抛光、振荡抛光和负荷控制抛光。本申请能够实现有铅合金的EBSD样品的自动制备，与现有技术相比，本申请具有研磨力度均匀、磨削厚度可控和能够适应材料之间的软硬差别等优点，进而能够提高切片样本的研磨精度，从而得到符合要求的EBSD样品。
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公开(公告)号：CN115876592A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202310017471.2
申请日：2023-01-06
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种印制板焊盘拉脱测试方法、系统和拉脱线，其中，印制板焊盘拉脱测试方法包括：读取试验参数，其中，所述试验参数包括：拉脱试验速率、拉脱线加热目标温度、焊接时间、焊接次数和冷却温度；获取待测试印制板的版图信息，并基于所述待测试印制板的版图信息确定目标焊盘的坐标；基于所述目标焊盘的坐标控制可移动拉脱装置移动到目标焊盘上方等步骤。本申请能够实现印制板焊盘拉脱测试的自动化，并避免人工操作引入的操作失误，从而提高测试准确率和降低测试失败概率。
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公开(公告)号：CN114646638A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202210378120.X
申请日：2022-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/84
Abstract: 本申请提供一种芯片失效分析定位方法、装置、设备及存储介质，其中，芯片失效分析定位方法包括以下步骤：获取待分析产品的芯片层的结构图像，所述待分析产品包括至少两层芯；根据所述芯片层的结构图像构建所述待分析产品的三维图像；基于所述待分析产品的三维图像对所述待分析产品进行失效定位分析。本申请能够形成三维图像，从而能够基于三维图像高效地对整个芯片进行失效分析。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114518277A
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202210194092.6
申请日：2022-03-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及测试技术领域，公开了包装纸表面镀层制样方法和厚度测试方法。包装纸表面镀层制样方法，包括：向从包装纸上截下的镀层粗样粘有纸屑的一面涂布固化胶，固化胶用于渗透纸屑，且硬化后将纸屑固化于胶层中得到第一中间样；将第一中间样镶嵌于透明树脂内得到第二中间样；朝向镀层粗样边缘对第二中间样进行打磨，磨掉镀层的边缘。包装纸表面镀层的厚度测试方法，包括采用上述的制样方法得到镀层样本；测试镀层样本中镀层的厚度。本申请提供的方案，将厚度不准确的镀层边缘磨掉，打磨后得到样本中镀层的各层分布清晰，厚度准确，对该样本中镀层各膜层进行测试，能得到更加准确的测试结果。
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公开(公告)号：CN113921424A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111157474.3
申请日：2021-09-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/67
Abstract: 本申请提供一种陶瓷封装芯片去层制样方法，该方法包括：通过研磨或机械方式将目标芯片的金属盖打开，所述目标芯片通过陶瓷封装；利用包封环氧胶对所述目标芯片进行包封，得到包封环氧胶的样品；将所述包封环氧胶的样品放入烘箱中烘烤硬化，得到烘烤硬化后的样品；切割所述烘烤硬化后的样品的陶瓷壳体，得到切割后的样品，所述切割后的样品包括芯片部位和位于所述芯片部位四周的包封环氧胶；对所述研磨后的样品进行抛光，得到去层后的芯片等步骤。本申请能够对陶瓷封装芯片进行去层处理，以露出陶瓷封装芯片内的电路结构，并避免破坏所述陶瓷封装芯片内的电路结构。
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公开(公告)号：CN114720775A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210339326.1
申请日：2022-04-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明涉及一种介电性能测试工具、测试系统和测试方法。包括样品容器，样品容器内设有谐振腔，谐振腔用于容纳测试样品，谐振腔的侧壁内设有加热部和制冷部。该介电性能测试工具可以直接对谐振腔进行加热，而不需要借助外界其他加热设备，操作方便，测试效率高。并且加热部、制冷部与设置在谐振腔的侧壁内，与谐振腔距离近，加热效果好，加热速率快，有效提高了批量测试样品介电性能的测试效率，也提高了介电性能热稳定性的测试效率。
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公开(公告)号：CN111257731A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010095496.0
申请日：2020-02-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种CAF测试模块、测试夹具及测试组件，CAF测试模块包括测试基板及插接焊盘。测试基板设有测试孔链组；测试孔链组包括第一镀通孔、第一导线、第二镀通孔及第二导线，第一镀通孔与第一导线电连接，以形成第一测试孔链，第二镀通孔与第二导线电连接，以形成第二测试孔链。插接焊盘设置于测试基板的一边，插接焊盘包括至少两个插头，第一测试孔链通过第一导线与其中一个插头电连接，第二测试孔链通过第二导线与另一个插头电连接。测试时，将插接焊盘插入连接器的插槽内，测试孔链组被施加测试偏压后，通过监控测试孔链组的阻值便可判断其耐CAF性能。测试完成后，将插接焊盘从连接器的插槽内拔出，这样能够缩短测试时间，提高测试效率。
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公开(公告)号：CN118150989A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410579384.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及电路板测试技术领域，特别是涉及一种挠性板浸水可靠性的模拟测试方法及装置。方法包括：针对挠性板的待测样品连接电源设备所形成的测试回路，获取测试回路的初始导通电阻值；将待测样品没入密闭容器的液体中，将待测样品的连接垫片置于液体底部，调节密闭容器内的空气压力值；在空气压力值达到预设模拟水深对应的压力值的情况下，对测试回路持续施加电流；获取测试回路的实际导通电阻值；根据初始导通电阻值和实际导通电阻值，获取待测样品的电阻值变化率；在电阻值变化率达到预设变化率阈值时，停止施加电流，记录待测样品的失效时间。采用本方法能够通过模拟实际浸水环境，对挠性电路板进行防水性能测试。
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