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公开(公告)号：CN119786463A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411763635.7
申请日：2024-12-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L23/38 , H01L23/34 , H01L23/367 , G05D23/20
Abstract: 本申请涉及一种芯片的散热装置。可以解决功率器件内部积累的热量无法散失，导致功率器件长期在高温环境中工作，降低器件的可靠性，造成功率器件失效的问题，提高了功率器件的电性。该芯片的散热装置包括温度检测单元、第一控制单元、第一散热单元、第二控制单元和第二散热单元，温度检测单元用于检测目标芯片的温度，第一控制单元用于在目标芯片的温度位于第一预设温度的情况下，生成第一散热信号，第一散热单元用于设置于所述目标芯片的一侧，以对所述目标芯片进行散热，第二控制单元用于在所述目标芯片的温度位于第二预设温度的情况下，生成第一散热信号，第二散热单元用于设置于所述目标芯片的一侧，以对所述目标芯片进行散热。
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公开(公告)号：CN110211876B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201910351680.4
申请日：2019-04-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/304
Abstract: 本申请提供了一种芯片的加工方法，涉及半导体器件处理技术领域。本申请实施例提供的芯片加工方法，通过对印制电路板上的芯片进行调平、初次减薄和二次减薄等步骤后，可以将芯片的厚度减薄至满足地面单粒子效应测试的厚度，通过这样的物理减薄，避免先减薄后焊接的操作流程中，重新焊接芯片带来的芯片变形等情况，同时避免了化学减薄过程中很容易出现的过腐蚀或腐蚀不足的情况。即使使用能量交底的低能重离子，也可以对本申请中减薄后的芯片进行单粒子效应测试，降低了单粒子效应测试中对重离子加速器的能量要求。
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公开(公告)号：CN111707847A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010638861.8
申请日：2020-07-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种导电性阳极丝测试箱内固定样品的夹具及方法，其中，导电性阳极丝测试箱内固定样品的夹具包括支撑导轨、紧固件、夹持槽；所述支撑导轨包括第一导杆和第二导杆，所述夹持槽位于所述第一导杆和第二导杆之间，所述夹持槽的左端通过所述紧固件与所述第一导杆连接，所述夹持槽的右端通过所述紧固件与所述第二导杆连接；所述夹持槽用于夹持所述样品。本申请的夹具不需要使用胶带或者束线固样品，而是通过夹槽经夹持固定样品，进而避免了胶带或者束线在高温高湿环境下，老化而胶黏在测试线和测试箱内这类问题，进而具有进出箱便捷、箱体清洗便捷的优点，从而本申请的夹具能够提高样品的测试效率。
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公开(公告)号：CN119438070A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411592907.1
申请日：2024-11-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种芯片拉拔力测试夹具及芯片拉拔力测试方法。芯片拉拔力测试夹具包括支撑机构、粘接板以及连接机构，粘接板固定于支撑机构，粘接板包括用于与待测试芯片的第一表面粘接配合的第一粘接面，第一粘接面在第一表面上的正投影能够覆盖第一表面。连接机构的一端具有用于与待测试芯片的第二表面粘接配合的第二粘接面，并且第二粘接面在第二表面上的正投影能够覆盖第二表面，连接机构的另一端用于连接至万能试验机。上述芯片拉拔力测试夹具及芯片拉拔力测试方法可满足大尺寸高密度的倒装芯片的拉拔力测试需求，保证了对倒装芯片拉拔力测试的准确性。
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公开(公告)号：CN119024123A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411340968.9
申请日：2024-09-25
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种元器件失效检测方法及元器件失效检测装置。所述方法包括：获取待测元器件的目标膜层的热阻参考值，所述热阻参考值为对所述待测元器件施加电应力确定的热阻值；所述待测元器件施加所述电应力和温度应力，并获取所述待测元器件的目标膜层的热阻测量值；根据所述热阻测量值和所述热阻参考值确定所述待测元器件的失效检测结果。该方法能够分析半导体器件在热应力下的失效情况。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111579972B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202010636526.4
申请日：2020-07-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，该方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。
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公开(公告)号：CN110211876A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910351680.4
申请日：2019-04-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/304
Abstract: 本申请提供了一种芯片的加工方法，涉及半导体器件处理技术领域。本申请实施例提供的芯片加工方法，通过对印制电路板上的芯片进行调平、初次减薄和二次减薄等步骤后，可以将芯片的厚度减薄至满足地面单粒子效应测试的厚度，通过这样的物理减薄，避免先减薄后焊接的操作流程中，重新焊接芯片带来的芯片变形等情况，同时避免了化学减薄过程中很容易出现的过腐蚀或腐蚀不足的情况。即使使用能量交底的低能重离子，也可以对本申请中减薄后的芯片进行单粒子效应测试，降低了单粒子效应测试中对重离子加速器的能量要求。
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公开(公告)号：CN118794794A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411089507.9
申请日：2024-08-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请PCB板性能检测技术领域，特别是涉及一种盲孔抗拉强度原位测试方法、装置、计算机设备、计算机可读存储介质和计算机程序产品。所述方法包括：采样获得具有至少三个电镀盲孔结构的测试板；对所述电镀盲孔结构和拉拔探头进行表面粗糙度处理；控制所述拉拔探头对准所述电镀盲孔结构，并将所述拉拔探头的表面与所述电镀盲孔结构的表面进行常温键合；按照预设速度，对所述拉拔探头进行原位拉拔，直至所述测试板出现预设变化现象时，记录所述电镀盲孔结构的抗拉强度值。采用本方法能够直接反映电镀盲孔结构的实际状态且提高抗拉强度准确性。
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公开(公告)号：CN116298618A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310227460.7
申请日：2023-03-09
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请提供一种汽车电子组件的DVPV检测方法、装置、电子设备和存储介质，其中，汽车电子组件的DVPV检测方法包括：对目标汽车电子组件进行低温步进应力试验，以确定所述目标汽车电子组件的低温工作极限温度范围；对目标汽车电子组件进行高温步进应力试验，以确定所述目标汽车电子组件的高温工作极限温度范围；对目标汽车电子组件进行振动步进应力试验，以确定所述目标汽车电子组件的振动工作极限；基于所述低温工作极限温度范围、所述高温工作极限温度范围进行温度循环试验，和基于所述振动工作极限进行温循和振动相结合的复合试验，以得到所述目标汽车电子组件的HALT试验结果。本申请至少能够克服现有技术无法有效激发出产品的设计缺陷这一缺陷。
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公开(公告)号：CN111579972A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010636526.4
申请日：2020-07-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种PCBA板级组件的寿命检测方法，该方法包括步骤：对PCBA组件进行寿命测试并得到测试结果；根据所述测试结果确定所述PCBA组件的失效点及确定所述失效点的环境应力因素；根据所述失效点的环境应力因素匹配寿命评估模型；根据所述寿命评估模型对所述PCBA组件进行加速应力测试，得出所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间；根据所述PCBA组件在第一预设应力等级下功能失效时的测试时间和加速因子计算出所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间，并将所述PCBA组件在第二预设应力等级下的使用时间作为所述PCBA组件的寿命。本申请的PCBA板级组件的寿命检测方法具有检测精确度高、置信度高的优点。
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