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公开(公告)号：CN115291081A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210925273.1
申请日：2022-08-03
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种耐电化学迁移的试验方法，其中，该方法包括：在目标测样上的满足预设条件的位置进行钻孔，得到固定孔，其中，所述满足预设条件的位置为不影响对所述目标测样进行耐电化学迁移测试的位置；对所述目标测样的焊盘进行点焊，使所述目标测样的焊盘附着有焊锡；对所述目标测样进行清洗，以清洗点焊接残留物；将所述目标测样放入至高温烘箱中烘干，并在所述高温烘箱冷却到室温时，将所述目标测样从所述高温烘箱中取出；将高阻监测设备配套的监测线一端焊接于所述目标测样的焊盘上；将所述目标测样放入湿热试验箱中并基于所述固定孔将所述目标测样固定于所述湿热试验箱，以通过所述高阻监测设备监测所述目标测样在不同温湿度条件下的电阻变化。本申请能够对目标测样进行电化学迁移性能测试。
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公开(公告)号：CN114813767A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210394629.3
申请日：2022-04-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/91
Abstract: 本发明提供了一种电路板缺陷测试方法，其包括如下步骤：将电路板上待测试的部位浸于荧光渗透溶液中，荧光渗透溶液包括荧光渗透剂和有机溶剂，荧光渗透剂和有机溶剂的质量比为1:(20～30)；将电路板与荧光渗透溶液共同置于真空腔室中，对真空腔室进行抽真空处理；取出电路板并去除电路板上残留的荧光渗透溶液，将电路板进行切片处理以暴露观察截面，检测观察截面的荧光效果。该电路板缺陷测试方法能够用于测试电路板上的各种结构缺陷，并且仅需要截取少量电路板样品制作切片即可进行观测，所需检验仪器简单、成本低廉且时效快。
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公开(公告)号：CN114778963A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210252332.3
申请日：2022-03-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请涉及一种器件性能监测方法及装置。所述方法包括：将待测器件置于所述测试板的表面，所述测试板上设有金手指，所述测试器件与所述金手指电连接；提供测试插槽，所述测试插槽内设有插入通孔，所述插入通孔内设有导电弹片；将所述测试板插入至所述插入通孔内，所述金手指与所述导电弹片相接触；将测试仪器经由测试线缆与所述导电弹片电连接；将表面置有所述待测器件的所述测试板及所述测试插槽置于环境试验箱内，通过所述环境试验箱在预设温度条件下向待测器件施加测试电压；并使用所述测试仪器对所述待测器件进行监测。采用本方法能够实时且高效地对器件性能进行在线监测。
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公开(公告)号：CN114579375A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210110903.X
申请日：2022-01-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F11/22
Abstract: 本申请涉及一种电路板质量检测方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括：获取所述电路板在第一预设电流激励下的测量电阻；控制降温装置对所述电路板降温处理直至所述测量电阻等于初始电阻；根据所述测量电阻及所述初始电阻计算电阻变化率；若所述电阻变化率小于或等于预设变化率，则重复测量所述电阻变化率的步骤直至检测次数等于预设次数。采用本方法能够通过电流激励电路板模拟电路板在实际使用中由于电流产生的热源而造成的热胀现象，再通过控制降温装置对所述电路板降温模拟实际应用中由于不恒定电流造成的冷缩现象，最后通过计算电阻变化率判断所述电路板在一定次数内的热胀冷缩后的质量是否优良。
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公开(公告)号：CN110211876B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201910351680.4
申请日：2019-04-28
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H01L21/304
Abstract: 本申请提供了一种芯片的加工方法，涉及半导体器件处理技术领域。本申请实施例提供的芯片加工方法，通过对印制电路板上的芯片进行调平、初次减薄和二次减薄等步骤后，可以将芯片的厚度减薄至满足地面单粒子效应测试的厚度，通过这样的物理减薄，避免先减薄后焊接的操作流程中，重新焊接芯片带来的芯片变形等情况，同时避免了化学减薄过程中很容易出现的过腐蚀或腐蚀不足的情况。即使使用能量交底的低能重离子，也可以对本申请中减薄后的芯片进行单粒子效应测试，降低了单粒子效应测试中对重离子加速器的能量要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114518277B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202210194092.6
申请日：2022-03-01
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及测试技术领域，公开了包装纸表面镀层制样方法和厚度测试方法。包装纸表面镀层制样方法，包括：向从包装纸上截下的镀层粗样粘有纸屑的一面涂布固化胶，固化胶用于渗透纸屑，且硬化后将纸屑固化于胶层中得到第一中间样；将第一中间样镶嵌于透明树脂内得到第二中间样；朝向镀层粗样边缘对第二中间样进行打磨，磨掉镀层的边缘。包装纸表面镀层的厚度测试方法，包括采用上述的制样方法得到镀层样本；测试镀层样本中镀层的厚度。本申请提供的方案，将厚度不准确的镀层边缘磨掉，打磨后得到样本中镀层的各层分布清晰，厚度准确，对该样本中镀层各膜层进行测试，能得到更加准确的测试结果。
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公开(公告)号：CN118961350A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411448761.3
申请日：2024-10-17
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供了一种芯片开封装置、方法、电子设备及存储介质，包括：丝杆与样品台连接，电机与丝杆连接，加热模块放置在样品台的正上方，另一加热模块放置在液体罐的液体管道上，玻璃台面放置在金属台面的正上方，液体管道的一端与液体罐连接，液体管道的另一端与玻璃台面的进液孔连接，废液管道的一端与废液罐连接，废液管道的另一端与玻璃台面的出液孔连接，排气孔设置在芯片开封装置的顶部位置，千分尺固定在玻璃台面的旁边，以使根据千分尺对待处理芯片的芯片表面塑封厚度进行测量。采用千分尺控制芯片的蚀刻厚度，保证芯片表面平整度一致，并且使得基材或封装材料中化学试剂残余量低，实现芯片表面裸露出完整形貌。
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公开(公告)号：CN118294475A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410443055.3
申请日：2024-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供了一种观察高铅焊料空洞的方法、装置、电子设备及介质，属于接合金属表面技术领域。其中方法包括：将相同批次中的至少两个高铅BGA器件或相同批次中的至少一个高铅BGA焊接电路组件确定为目标待测样本；将目标待测样本进行整体固封，得到固封后的目标待测样本；将固封后的目标待测样本从中间切开，得到目标待测样本截面；研磨目标待测样本截面，得到研磨后的目标待测样本截面；将研磨后的目标待测样本截面通过X射线进行观察，得到目标待测样本的空洞分布信息。本申请提供的观察高铅焊料空洞的方法，提高检测空洞的效率。
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公开(公告)号：CN115542116A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211151614.0
申请日：2022-09-21
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请提供一种印制电路板测试系统、方法、装置、设备及存储介质，涉及印制电路板技术领域。该印制电路板测试系统可包括：待测电路板、电阻测试线、采集设备以及处理设备，电阻测试线包括多根子测试线，待测电路板的第一预设位置上设置有电阻线固定孔；各子测试线的一端与采集设备连接，各子测试线的另一端分别穿过电阻线固定孔与待测电路板上设置的电阻测试点连接；采集设备用于从待测电路板送入设置有温度参数的测试体的时刻开始，实时通过电阻测试线中的各子测试线采集电阻测试数据；处理设备用于在待测电路板离开测试体后根据采集设备采集的电阻测试数据得到待测电路板的测试结果。这样可避免影响测试的正常执行，进而提高测试效率。
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公开(公告)号：CN115267507A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210973656.6
申请日：2022-08-15
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/28
Abstract: 本申请提供一种热油试验装置及电路板热油试验方法，涉及工业试验技术领域。该热油试验装置包括：样品放置部、升降装置、油浴部；样品放置部设置在升降装置上，且样品放置部朝向油浴部的开口处；样本放置部可以通过升降装置移入或者移出油浴部。样品放置部中放置热油试验样本，热油试验样本包括：待测电路板、导热垫片、引线；其中，待测电路板的周围包覆有导热垫片，待测电路板上的焊盘连接有引线，且引线通过导热垫片引出；热油试验样本的引线连接检测设备。试验完成后不再对板面进行清洗，避免清洗化学品造成的环境污染和人员伤害。
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