公开(公告)号：CN117452176A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311786835.X

申请日：2023-12-25

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 陈泽坚 ,  吕海强 ,  柯自攀 ,  刘凯 ,  方树森 ,  洪瑛旭 ,  肖美珍 ,  何骁 ,  陈文泱 ,  朱海泉

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本申请涉及一种器件耐功率测试系统、方法和夹具。所述系统包括：测试夹具，用于安装待测器件；网络分析仪，用于采集待测器件的性能参数；信号源，连接于待测器件，用于提供待测器件所需的测试信号；第一功率计，用于检测输入至待测器件输入端的输入功率值；第二功率计，用于检测待测器件输出端的输出功率值；计算单元，用于根据输入功率值和输出功率值，确定待测器件是否达到耐功率状态，并根据待测器件在耐功率状态下对应的性能参数，判断待测器件是否失效。采用本方法能够准确掌握器件的最大耐功率值。

公开(公告)号：CN118294475A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410443055.3

申请日：2024-04-12

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 马丽利 ,  熊峰 ,  方树森 ,  杨颖 ,  周阳磊 ,  洪瑛旭 ,  何骁 ,  戴宗倍

IPC: G01N23/04 ,  G01N1/28

Abstract: 本申请实施例提供了一种观察高铅焊料空洞的方法、装置、电子设备及介质，属于接合金属表面技术领域。其中方法包括：将相同批次中的至少两个高铅BGA器件或相同批次中的至少一个高铅BGA焊接电路组件确定为目标待测样本；将目标待测样本进行整体固封，得到固封后的目标待测样本；将固封后的目标待测样本从中间切开，得到目标待测样本截面；研磨目标待测样本截面，得到研磨后的目标待测样本截面；将研磨后的目标待测样本截面通过X射线进行观察，得到目标待测样本的空洞分布信息。本申请提供的观察高铅焊料空洞的方法，提高检测空洞的效率。

公开(公告)号：CN117452176B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311786835.X

申请日：2023-12-25

Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))

Inventor： 陈泽坚 ,  吕海强 ,  柯自攀 ,  刘凯 ,  方树森 ,  洪瑛旭 ,  肖美珍 ,  何骁 ,  陈文泱 ,  朱海泉

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本申请涉及一种器件耐功率测试系统、方法和夹具。所述系统包括：测试夹具，用于安装待测器件；网络分析仪，用于采集待测器件的性能参数；信号源，连接于待测器件，用于提供待测器件所需的测试信号；第一功率计，用于检测输入至待测器件输入端的输入功率值；第二功率计，用于检测待测器件输出端的输出功率值；计算单元，用于根据输入功率值和输出功率值，确定待测器件是否达到耐功率状态，并根据待测器件在耐功率状态下对应的性能参数，判断待测器件是否失效。采用本方法能够准确掌握器件的最大耐功率值。