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公开(公告)号:CN115023107A
公开(公告)日:2022-09-06
申请号:CN202210527195.X
申请日:2022-05-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种用于基站模块的散热装置,用于基站模块的散热装置包括散热箱、散热组件及雾化组件。将基座模块放置于散热箱的散热空间内,由于雾化组件的雾化喷头设置于散热空间内,而散热组件的散热风扇设置于散热箱的侧壁上的散热孔处,进而当需要散热时,雾化喷头向散热空间喷射水雾,使得散热空间内的温度降低,并进一步降低基站模块的温度。通过散热风扇进一步将散热空间的热空气排出,且还能够进一步把换热后热的水雾排出,提高降温换热效率,保证对基站模块的散热效果。
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公开(公告)号:CN118294475A
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202410443055.3
申请日:2024-04-12
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请实施例提供了一种观察高铅焊料空洞的方法、装置、电子设备及介质,属于接合金属表面技术领域。其中方法包括:将相同批次中的至少两个高铅BGA器件或相同批次中的至少一个高铅BGA焊接电路组件确定为目标待测样本;将目标待测样本进行整体固封,得到固封后的目标待测样本;将固封后的目标待测样本从中间切开,得到目标待测样本截面;研磨目标待测样本截面,得到研磨后的目标待测样本截面;将研磨后的目标待测样本截面通过X射线进行观察,得到目标待测样本的空洞分布信息。本申请提供的观察高铅焊料空洞的方法,提高检测空洞的效率。
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公开(公告)号:CN116623182A
公开(公告)日:2023-08-22
申请号:CN202310616261.5
申请日:2023-05-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种界面合金共化物刻蚀液、刻蚀方法和制样方法。界面合金共化物刻蚀液包括以下体积分数的原料:氨水45%~55%和双氧水45%~55%;其中,所述氨水的质量分数为25%~28%,所述双氧水的质量分数为30%~50%。该刻蚀溶液仅通过一次刻蚀就能同时刻蚀界面合金共化物中的锡、铜、银、铅、金、镍等多种金属,并使各金属界面暴露出清晰分明的内部纹理,有利于后续进行电路板的可靠性分析。该界面合金共化物刻蚀液的原料简单、成本低廉、配制方便、刻蚀时间短,适用于界面合金共化物的大批量快速实验。
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