Patent search cpc:"H01L2924/1207" Page 1

1.

发明公开
基于热塑性聚合物的金属导电热熔性糊料有权转让

公开(公告)号：CN107533988A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680022381.0

申请日：2016-03-16

Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司

Inventor： 稻叶明

IPC: H01L21/60 , B05D3/00 , B05D7/14 , H01C1/14 , H01F27/29 , H01G2/06 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30

CPC classification number: H01L24/32 , B05D3/007 , B05D7/14 , H01C1/14 , H01F27/29 , H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01L24/83 , H01L2224/3223 , H01L2224/83851 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/014 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207

Abstract: 一种电气部件，该电气部件包含端电极(104，105)和在该端电极上形成的热熔性聚合物层(即，焊膏)，其中该热熔性聚合物层包含(i)100重量份的金属粉末和(ii)1至30重量份的热塑性聚合物，其中该聚合物的熔体质量流动速率(MFR)在120℃至200℃和0.3至8kgf下为0.5至20g/10min。

2.

发明公开
晶片封装体及其制造方法无效

公开(公告)号：CN106611715A

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201610905650.X

申请日：2016-10-18

Applicant: 精材科技股份有限公司

Inventor： 何彦仕 , 刘沧宇 , 李柏汉 , 廖季昌

IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/48

CPC classification number: H01L24/16 , H01L24/11 , H01L24/81 , H01L2224/08265 , H01L2224/81815 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/146 , H01L23/29 , H01L21/56 , H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一基底，基底内具有一感测区或元件区；一第一导电结构，位于基底上，且与感测区或元件区电性连接；以及一无源元件，纵向地堆迭于基底上，且与第一导电结构横向排列。本发明可进一步降低电子产品的尺寸，而且可避免功率及/或信号的衰减，也有效防止噪声的产生，使得电子产品的品质及可靠度提升。

3.

发明公开
一种集成控制电路的功率模块有权

公开(公告)号：CN106340513A

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201510400779.0

申请日：2015-07-09

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 王涛 , 赵振清 , 李锃 , 鲁凯

IPC: H01L25/16 , H01L25/07

CPC classification number: H01L25/162 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/5385 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/0603 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/32225 , H01L2224/37147 , H01L2224/45014 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2224/85801 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/0532 , H01L2924/05432 , H01L2924/12035 , H01L2924/1205 , H01L2924/1207 , H01L2924/13023 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/1426 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/15763 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种集成控制电路的功率模块，包括：功率基板；功率器件，该功率器件安装于功率基板上；至少一个控制基板，所述至少一个控制基板承载控制电路，与功率基板电性连接，且以一倾斜角设置于功率基板安装有功率器件的一面；其中，该倾斜角大于或等于45度且小于或等于135度。本发明提供的功率模块，除其中的控制基板与功率基板之间的连接占用模块的水平面积外，仅其中的功率基板占用了模块的水平面积，从而有效地减小了功率模块的水平占用面积，提高了功率模块的功率密度。

4.

发明公开
半导体装置失效

公开(公告)号：CN105794094A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201380081425.3

申请日：2013-12-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 河面英夫 , 王丸武志 , 齐藤省二

IPC: H02M1/08 , H02M1/32

CPC classification number: H01L25/18 , H01L23/00 , H01L23/049 , H01L23/053 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/3736 , H01L23/4924 , H01L23/552 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48108 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48175 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83951 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/05032 , H01L2924/05042 , H01L2924/10161 , H01L2924/10254 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/1203 , H01L2924/1207 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/19107 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/30101 , H02M1/08 , H02M2001/325 , H03K17/0828 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种电力设备所使用的半导体装置，该半导体装置具有：基座板(16)；绝缘基板(29)，其搭载于基座板(16)之上；以及电力用开关元件(21)，其通过焊料层(31)而接合于绝缘基板之上，由基座板(16)、绝缘基板(29)以及电力用开关元件(21)构成模块，在模块之上具有控制基板(CS)，在该半导体装置中，控制基板(CS)具有可变栅极电压电路(90)，该可变栅极电压电路(90)对电力用开关元件(21)的集电极－发射极间电压进行测定，对栅极电压进行变更，以将由集电极－发射极间电压和集电极电流之积所规定的任意的目标电力供给至电力用开关元件(21)。

5.

发明公开
用于防止纹波的输入/输出端有权转让

公开(公告)号：CN105470241A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510638910.7

申请日：2015-09-29

Applicant: 亚德诺半导体集团

Inventor： Y·A·阿特萨尔 , T·考库格鲁

IPC: H01L23/58

CPC classification number: H01L23/66 , H01L23/50 , H01L23/60 , H01L23/64 , H01L23/642 , H01L23/647 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/0248 , H01L2223/6611 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/45014 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/1205 , H01L2924/1207 , H01L2924/1421 , H04B3/32 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599

Abstract: 本公开内容的各个方面涉及配置以减轻来自射频(RF)输入输出路径到第二输入输出(I/O)路径，例如数字输入/输出路径的串扰。例如，这种串扰可以是由于相邻键合线之间的耦合。终端电路可以包括低阻抗损耗路径，例如串联的RC并联电路。根据某些实施例，静电放电(ESD)保护电路可以与终端电路并联。

6.

发明公开
具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法有权

公开(公告)号：CN103887265A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310712598.2

申请日：2013-12-20

Applicant: 德州仪器公司

Inventor： 马修·戴维·罗米格 , 兰斯·科尔·赖特 , 莱斯利·爱德华·斯塔克 , 弗兰克·斯特普尼克 , 斯里尼瓦萨恩·K·科杜里

IPC: H01L23/488 , H01L25/00 , H01L21/60 , H05K1/16 , H05K3/00

CPC classification number: H01L24/17 , H01L23/28 , H01L23/5226 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L28/00 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/49175 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/14 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/16 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012

Abstract: 本申请案涉及具有印刷电路层的集成电路封装及其制作方法。一种集成电路IC封装包括IC裸片及电连接到所述IC裸片的导电油墨印刷电路层。

7.

发明公开
提供具有已知良好晶粒的三维晶圆组件的系统和方法有权

公开(公告)号：CN108475646A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680073092.3

申请日：2016-12-05

Applicant: 英帆萨斯公司

Inventor： 沈虹 , 王亮 , 高桂莲

IPC: H01L21/48 , H01L21/18 , H01L27/108 , H01L21/822

CPC classification number: H01L24/94 , H01L21/304 , H01L21/30625 , H01L21/31051 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/32145 , H01L2224/83005 , H01L2224/83895 , H01L2224/83896 , H01L2225/06541 , H01L2924/10253 , H01L2924/1032 , H01L2924/1205 , H01L2924/1207 , H01L2924/1304 , H01L2924/1436

Abstract: 本发明提供用于提供具有已知良好晶粒的三维晶圆组件的范例系统和方法。一种范例方法编辑一半导体晶圆上的晶粒的索引编号并且移除有缺陷的晶粒，以便提供一具有全部为可操作的晶粒的晶圆。多个晶圆上的有缺陷晶粒可以被平行移除，并且产生于三维晶圆组件中堆栈全部为良好晶粒的晶圆。于一施行方式中，被移除的有缺陷的晶粒所留下的空间可以可操作的晶粒或是一填补材料被至少部分填补。有缺陷的晶粒可以在晶圆至晶圆组装之前或之后被置换，以避免生产有缺陷的堆栈式装置，或者，所述空间亦可以保持空白。一底部装置晶圆亦可以移除或是置换其有缺陷的晶粒，从而产生会提供没有任何有缺陷晶粒的三维堆栈的晶圆至晶圆组件。

8.

发明授权
包括嵌入式表面安装器件的半导体器件及其形成方法失效

公开(公告)号：CN104851842B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201410165979.8

申请日：2014-04-23

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈宪伟 , 陈英儒

IPC: H01L23/12 , H01L21/58

CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/565 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/50 , H01L23/538 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/2518 , H01L2224/27015 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32258 , H01L2224/32502 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2224/73265 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 本发明的实施例包括器件及其形成方法。一个实施例涉及一种器件，该器件包括：位于衬底的第一侧上方的阻焊涂层、通过第一连接件接合至衬底的第一侧的管芯的有源表面、以及通过第二组连接件安装至管芯的表面安装器件，表面安装器件位于管芯和衬底的第一侧之间，表面安装器件与阻焊涂层间隔开。本发明涉及包括嵌入式表面安装器件的半导体器件及其形成方法。

9.

发明授权
封装组件及其制造方法有权

公开(公告)号：CN103730444B

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201410024227.X

申请日：2014-01-20

Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

Inventor： 谭小春 , 叶佳明

IPC: H01L23/495 , H01L21/60

CPC classification number: H01L25/165 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49548 , H01L23/49572 , H01L23/49575 , H01L23/49861 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/16265 , H01L2224/81801 , H01L2924/1203 , H01L2924/1205 , H01L2924/1206 , H01L2924/1207 , H01L2924/1304 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/00

Abstract: 公开了封装组件以及制造封装组件的方法。所述封装组件包括：引线框，所述引线框包括至少两组引脚；以及堆叠成至少两个层面的多个电子元件，其中，每一组引脚与相应一个层面的电子元件形成电连接，以及，所述封装组件还包括用于将一组引脚中的任意一个或多个引脚连接到另一组引脚中的任意一个或多个引脚的连接部分。本发明的封装组件可以提高封装密度，减少封装组件内键合线的使用，提高封装组件的可靠性和抗干扰能力。