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公开(公告)号：CN105981168A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201580008212.7
申请日：2015-07-27
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/492 , H01L23/49811 , H01L23/5286 , H01L23/5385 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/81 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1608 , H01L2224/11334 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48105 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81801 , H01L2224/81898 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2924/014
Abstract: 功率半导体模块具备冷却器、在冷却器上并列固定的多个功率半导体单元、以及将功率半导体单元电连接的母线单元。功率半导体单元具备依次层叠了电路板、绝缘板以及金属板而成的层叠基板；固定于电路板的半导体元件；具有印刷电路基板和多个导电柱的布线部件；与电路板电连接且机械连接的外部端子；以及绝缘性的密封材料。母线单元具备将各功率半导体单元的外部端子相互连接的多个母线。
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公开(公告)号：CN105765716A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201580002601.9
申请日：2015-04-01
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L25/115 , H01L23/049 , H01L23/053 , H01L23/15 , H01L23/16 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/48 , H01L23/4924 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/5386 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2023/4087 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16237 , H01L2224/16257 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/014 , H01L2224/48
Abstract: 功率半导体模块(1)在筐体(2)内具备将半导体元件(5)的正面电极与绝缘基板(3)的电路板(33)电连接的布线部件(10)。设置在筐体(2)的第二树脂(15)覆盖布线部件(10)，并且设为布线部件(10)附近的高度。在筐体(2)内的第二树脂(15)与第一盖(12)之间设有覆盖外部端子(9a)、(9b)周围的罩(13)。在筐体(2)的开口部设有比第一盖(12)更靠近外侧的第二盖(14)，在第二盖(14)与第一盖(12)之间填充有第一树脂(11)。
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公开(公告)号：CN105981168B
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201580008212.7
申请日：2015-07-27
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18
Abstract: 功率半导体模块具备冷却器、在冷却器上并列固定的多个功率半导体单元、以及将功率半导体单元电连接的母线单元。功率半导体单元具备依次层叠了电路板、绝缘板以及金属板而成的层叠基板；固定于电路板的半导体元件；具有印刷电路基板和多个导电柱的布线部件；与电路板电连接且机械连接的外部端子；以及绝缘性的密封材料。母线单元具备将各功率半导体单元的外部端子相互连接的多个母线。
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公开(公告)号：CN105765716B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201580002601.9
申请日：2015-04-01
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L25/115 , H01L23/049 , H01L23/053 , H01L23/15 , H01L23/16 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/3675 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/48 , H01L23/4924 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/49861 , H01L23/49866 , H01L23/5386 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2023/4087 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16237 , H01L2224/16257 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/12032 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15747 , H01L2924/17747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/014 , H01L2224/48
Abstract: 功率半导体模块(1)在筐体(2)内具备将半导体元件(5)的正面电极与绝缘基板(3)的电路板(33)电连接的布线部件(10)。设置在筐体(2)的第二树脂(15)覆盖布线部件(10)，并且设为布线部件(10)附近的高度。在筐体(2)内的第二树脂(15)与第一盖(12)之间设有覆盖外部端子(9a)、(9b)周围的罩(13)。在筐体(2)的开口部设有比第一盖(12)更靠近外侧的第二盖(14)，在第二盖(14)与第一盖(12)之间填充有第一树脂(11)。
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