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公开(公告)号：CN103178051A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210111141.1
申请日：2012-04-16
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/538
CPC classification number: H01L24/94 , H01L23/481 , H01L23/562 , H01L23/585 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1316 , H01L2224/13184 , H01L2224/16145 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2924/10253 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本揭露公开一种半导体元件堆叠结构，其包括多个半导体元件及至少一加固结构。半导体元件相互堆叠，其中至少一半导体元件具有至少一穿硅孔。各至少一加固结构围绕相应的至少一穿硅孔，并且电性隔绝于半导体元件。至少一加固结构包括多个加固件及至少一连结件。加固件位于半导体元件之间，其中加固件在平面上的垂直投影围出封闭区域，且至少一穿硅孔在平面上的投影位于封闭区域内。连结件位于加固件在平面上的垂直投影的重叠区域内，用以连接加固件，而构成至少一加固结构。
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公开(公告)号：CN106964917A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201610934617.X
申请日：2012-06-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H05K3/3463
Abstract: 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。
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公开(公告)号：CN106964917B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201610934617.X
申请日：2012-06-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。
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公开(公告)号：CN103178051B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201210111141.1
申请日：2012-04-16
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/538
CPC classification number: H01L24/94 , H01L23/481 , H01L23/562 , H01L23/585 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/1316 , H01L2224/13184 , H01L2224/16145 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2924/10253 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本揭露公开一种半导体元件堆叠结构，其包括多个半导体元件及至少一加固结构。半导体元件相互堆叠，其中至少一半导体元件具有至少一穿硅孔。各至少一加固结构围绕相应的至少一穿硅孔，并且电性隔绝于半导体元件。至少一加固结构包括多个加固件及至少一连结件。加固件位于半导体元件之间，其中加固件在平面上的垂直投影围出封闭区域，且至少一穿硅孔在平面上的投影位于封闭区域内。连结件位于加固件在平面上的垂直投影的重叠区域内，用以连接加固件，而构成至少一加固结构。
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公开(公告)号：CN107771354A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201680018886.X
申请日：2016-03-31
Applicant: 爱法组装材料公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/29 , H01L21/60 , H01L21/48 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K35/02 , B23K35/36 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K5/00 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08K7/02 , C08L63/00 , C08L83/04
CPC classification number: C08K3/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2101/42 , C08K3/013 , C08K3/042 , C08K5/00 , C08K7/02 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/11418 , H01L2224/11422 , H01L2224/1301 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13386 , H01L2224/13387 , H01L2224/13393 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13486 , H01L2224/13487 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/27602 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2224/81856 , H01L2224/81862 , H01L2224/81874 , H01L2224/8321 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2924/3841 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08L2205/025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/07001 , H01L2924/0715 , H01L2924/0675 , H01L2924/0665 , H01L2924/06 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/01102 , H01L2924/01103 , H01L2924/01109 , H01L2924/01009 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/061 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , C08K3/00
Abstract: 一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且，基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103915355B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201310653445.5
申请日：2013-12-05
Applicant: 通富微电子股份有限公司
Inventor： 陶玉娟
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/96 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/82 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/1301 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/24195 , H01L2224/29026 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/818 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装结构的形成方法，包括：提供预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；提供线路载板，线路载板包括第一表面和与相对的第二表面，线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过互连结构相连；将所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，将第一金属凸块与输入焊盘焊接在一起。本发明的方法提高了封装的效率。
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公开(公告)号：CN103915355A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310653445.5
申请日：2013-12-05
Applicant: 南通富士通微电子股份有限公司
Inventor： 陶玉娟
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/96 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/82 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/1301 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/24195 , H01L2224/29026 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/818 , H01L2224/97 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 一种封装结构的形成方法，包括：提供预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；提供线路载板，线路载板包括第一表面和与相对的第二表面，线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过互连结构相连；将所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，将第一金属凸块与输入焊盘焊接在一起。本发明的方法提高了封装的效率。
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公开(公告)号：CN102142417A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN201010610892.9
申请日：2010-11-12
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
Inventor： 肋坂伸治
IPC: H01L23/485 , H01L23/522 , H01L23/28 , H01L23/12 , H01L25/00 , H01L23/00 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/4889 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/492 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/11 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/04105 , H01L2224/11612 , H01L2224/1301 , H01L2224/20 , H01L2224/211 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/3025 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/214
Abstract: 一种半导体装置，包含：半导体结构体，该半导体结构体具有半导体衬底和凸设在半导体衬底表面的外部连接用电极；搭载半导体结构体的基板；和密封层，该密封层层叠在除了外部连接用电极以外的半导体衬底上、和包含半导体衬底侧面的基板上。
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公开(公告)号：CN107785347A
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201710733545.7
申请日：2017-08-24
Applicant: 三星显示有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/53204 , H01L23/53209 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/0508 , H01L2224/05567 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/13005 , H01L2224/13007 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/1312 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13164 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13176 , H01L2224/13178 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/13181 , H01L2224/13184 , H01L2224/13562 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/13583 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13616 , H01L2224/1362 , H01L2224/13624 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13649 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/1366 , H01L2224/13664 , H01L2224/13666 , H01L2224/13669 , H01L2224/13673 , H01L2224/13676 , H01L2224/13678 , H01L2224/13679 , H01L2224/1368 , H01L2224/13681 , H01L2224/13684 , H01L2224/1369 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L2924/0665 , H01L23/49816
Abstract: 提供了一种半导体芯片和电子装置。该半导体芯片包括：基底；一个或更多个导电焊盘，设置在基底上；一个或更多个凸起，电连接到一个或更多个导电焊盘，其中，一个或更多个凸起包括：金属芯；聚合物层，设置在金属芯的表面的上方；导电涂层，设置在聚合物层的表面的上方并且电连接到一个或更多个导电焊盘。
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公开(公告)号：CN104602862B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201280075513.8
申请日：2012-06-30
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/13 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0261 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01B1/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/1301 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H05K3/3457 , H05K2203/041 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种焊料球，其为抑制焊料球接合界面的界面剥离、并且抑制焊料球与焊膏之间产生的未熔合的焊料球，为镀Au等的Ni电极部与在Cu上涂布有水溶性预焊剂的Cu电极部均可使用的焊料球。本发明是一种无铅焊料球，其为Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量为Sn的BGA、CSP的电极用无铅焊料球，无论被接合的印刷电路板为Cu电极，还是表面处理使用镀Au、镀Au/Pd的Ni电极，耐热疲劳性和耐落下冲击性这二者均优异。进而，也可以在该组成中以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Fe、Co、Pt的元素，或者以总计0.003～0.1质量％添加1种以上选自Bi、In、Sb、P、Ge的元素。
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