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公开(公告)号：CN102298988B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201110251065.X
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，并且从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面被包含在所述绝缘性的树脂膜层中，所述树脂膜片的厚度为10～16μm的范围。
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公开(公告)号：CN101523394A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780037091.4
申请日：2007-10-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5009 , G06F2217/16 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H05K3/323
Abstract: 本发明确立了伴随有粒子变形的树脂材料的流动行为的分析技术。其特征在于，实现如下的计算方法：将粒子的变形量和载荷的实验结果作为输入值，通过流体分析技术预测树脂材料的流动过程的同时预测树脂材料的流动和粒子变形。具体而言，在某时间段由利用流体分析求出的电极间的间隔求出粒子的变形量，通过将从为了移动电极而施加的载荷减去与粒子的变形量对应的载荷而求出的载荷作为下次时间段的用于移动电极的载荷，以流体分析预测粒子变形的同时树脂材料流动的过程。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102298989A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110251104.6
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，所述绝缘性的树脂膜层的导热系数低于所述内含导电性粒子的树脂膜层的树脂的导热系数。
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公开(公告)号：CN102298988A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110251065.X
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。本发明的树脂膜片，其特征在于，将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积2层以上，并且从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面被包含在所述绝缘性的树脂膜层中，所述树脂膜片的厚度为10～16μm的范围。
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公开(公告)号：CN102298987A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110251063.0
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供树脂膜片的用途，用于通过配置在电子部件的电极间进行连接成型而使该电极间电连接，该树脂膜片是将内含导电性粒子的树脂膜层以及绝缘性的树脂膜层的各层，以至少具备1层的方式在厚度方向层积了3层以上，内部包含从该树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层、或者与所述中心面邻接的至少一个树脂膜层，由所述绝缘性的树脂膜层形成，与该树脂膜片的两表面邻接的处于厚度方向的最上部和最下部的两端的树脂膜层双方由内含导电性粒子的树脂膜层形成，所述内含导电性粒子的树脂膜层的厚度方向的厚度被设定成处于所述最上部和最下部的两端的树脂膜层双方均大于所述导电性粒子的粒径且小于所述导电性粒子的粒径的2倍。
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公开(公告)号：CN101615446A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910150391.4
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01B5/16 , H01B1/20 , H01R4/58 , C08L101/12 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J171/12
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。为了提高由连接成型前存在于电极间的树脂膜内含的粒子数与连接成型后夹在电极间的粒子数的比率表示的粒子捕捉率，本发明的内含导电性粒子的树脂膜片的特征在于，在厚度方向层积2层以上的内含导电性粒子的树脂膜层或绝缘性的树脂膜层，内部包含从所述树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层或者与所述厚度方向的中心面邻接的至少一个树脂膜层由所述绝缘性的树脂膜层形成。
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公开(公告)号：CN101615446B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200910150391.4
申请日：2009-06-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01B5/16 , H01B1/20 , H01R4/58 , C08L101/12 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J171/12
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/83851
Abstract: 本发明提供内含导电性粒子的树脂膜片及由内含导电性粒子的树脂膜片电连接的电子部件。为了提高由连接成型前存在于电极间的树脂膜内含的粒子数与连接成型后夹在电极间的粒子数的比率表示的粒子捕捉率，本发明的内含导电性粒子的树脂膜片的特征在于，在厚度方向层积2层以上的内含导电性粒子的树脂膜层或绝缘性的树脂膜层，内部包含从所述树脂膜片的两表面处于相等距离的厚度方向的中心面的树脂膜层或者与所述厚度方向的中心面邻接的至少一个树脂膜层由所述绝缘性的树脂膜层形成。
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