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公开(公告)号：CN103351838A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201310228991.4
申请日：2011-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J175/14 , C09J171/12 , C09J123/08 , C09J11/06 , C09J9/02 , C09J7/00 , H01L23/29 , H05K1/14
CPC classification number: C09J4/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , C08G18/44 , C08G18/42 , C08G18/48 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、连接结构体、连接结构体的制造方法以及粘接剂组合物的应用。本发明提供一种粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂，所述(b)自由基聚合性化合物包含聚氨酯(甲基)丙烯酸酯，断裂伸长率为300～500%。
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公开(公告)号：CN102449095A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201180001017.3
申请日：2011-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J4/02 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K1/14
CPC classification number: C09J4/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , C08G18/44 , C08G18/42 , C08G18/48 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物，其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物，粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物，(b)自由基聚合性化合物包含具有20～40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN101501151B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200780029080.1
申请日：2007-06-22
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J4/00 , C09J129/14 , C09J133/00 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J175/04 , C09J179/08 , H01L21/60 , H05K1/03 , H05K3/32 , H01B1/22
CPC classification number: C09J175/04 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08G18/4018 , C08G18/4238 , C08G18/4854 , C08G18/6674 , C08G18/672 , C08G2650/56 , C08K5/14 , C08L75/04 , C08L2666/20 , C09J4/06 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J175/16 , C09J179/08 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/8388 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/44 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)分子内具有1个以上芴结构的自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN102206480A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110093172.4
申请日：2008-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J171/12 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01R4/04 , H01B1/20
CPC classification number: H01R4/04 , C08G18/3256 , C08G18/4213 , C08G18/4277 , C08G18/672 , C08G18/718 , C08G18/755 , C08G18/7671 , C08K5/29 , C08L63/00 , C08L75/16 , C08L79/08 , C08L2205/02 , C08L2666/20 , C09J163/00 , C09J175/06 , H05K3/323 , H05K3/361 , C08G18/42
Abstract: 本发明提供一种连接材料作为电路连接材料的应用。该连接材料作为电路连接材料的应用，是连接材料作为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以所述第一电路电极和所述第二电路电极相对配置的状态进行连接的电路连接材料的应用，并且该连接材料含有特定的成分。该应用中的连接材料，对于支持电路端子的基板由从有机绝缘物质、玻璃中选择的至少一种构成的电路部件以及表面由氮化硅、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂中选择的至少一种处理的电路部件，可以获得非常良好的粘接强度，并且具有充足的可用时间。
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公开(公告)号：CN104867896A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510144456.X
申请日：2011-07-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/603 , H01L31/05 , H01L31/18 , C09J9/02 , C09J133/08 , C09J175/14
CPC classification number: H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制造方法、以及应用。所述电路连接结构体具有对向配置的一对电路部件，和设置在所述一对电路部件之间，粘接电路部件彼此，从而使所述一对电路部件各自所具有的电路电极彼此电连接的连接部件；所述连接部件含有各向异性导电性电路连接材料的固化物，所述各向异性导电性电路连接材料含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、自由基聚合引发剂和导电性粒子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104263291A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201410528209.5
申请日：2008-07-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J133/04 , C09J163/00 , C09J171/12 , C09J175/14 , C09J175/06 , C09J9/02 , C09J7/02 , H05K3/32 , H01L23/488
CPC classification number: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物，其特征在于，含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(h)导电性粒子，以粘接剂组合物的固体成分总体积为基准，所述(h)导电性粒子的含量为0.1～30体积％。
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公开(公告)号：CN101849266A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880114878.0
申请日：2008-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , C08K9/02 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13016 , H01L2224/2919 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R11/01 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路连接材料，其为，介于具有第1电路电极32的第1电路部件30和与第1电路部件30相对向且具有第2电路电极42的第2电路部件40之间、使第1电路电极32和第2电路电极42电导通的电路连接材料，并且其含有粘接剂组合物和直径为0.5～7μm的导电粒子12，导电粒子12的最外层22由维克斯硬度为300Hv以上的金属构成，最外层22的一部分向外侧突出而形成突起部分14，并且导电粒子12的直径和硬度为特定的关系。
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公开(公告)号：CN101627666A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200880007632.3
申请日：2008-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R4/04 , C08G18/3256 , C08G18/4213 , C08G18/4277 , C08G18/672 , C08G18/718 , C08G18/755 , C08G18/7671 , C08K5/29 , C08L63/00 , C08L75/16 , C08L79/08 , C08L2205/02 , C08L2666/20 , C09J163/00 , C09J175/06 , H05K3/323 , H05K3/361 , C08G18/42
Abstract: 本发明的电路连接材料是为了将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以上述第一电路电极和上述第二电路电极相对配置的状态进行连接的电路连接材料；含有膜形成材料、通过加热产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质、含异氰酸酯基化合物、由下述通式(I)表示的含酮亚胺基化合物；相对于上述膜形成材料和上述自由基聚合性物质的合计100重量份，上述含异氰酸酯基化合物的配合量为0.1～5重量份，上述含酮亚胺基化合物的配合量为0.1～5重量份。(式中，R表示有机基团，R 1 和R 2 各自表示碳原子数1～4的1价脂肪族烃基，R 1 和R 2 也可以相互连结而构成环烷基。)
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公开(公告)号：CN102838947A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210206165.5
申请日：2012-06-18
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J11/08 , C09J175/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J9/02 , C08G73/10 , H01R4/04 , H05K3/32 , H01L23/29 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂组合物以及电路连接结构体。一种粘接剂用改性剂和粘接剂组合物，其包含具有下述式（1）所示的重复单元和/或下述式（2）所示的重复单元的树脂。
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公开(公告)号：CN102399526A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110208065.1
申请日：2011-07-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J133/08 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: H01L2224/27334 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接结构体、半导体装置以及太阳能电池模件。该粘接剂组合物含有具有5～18质量％来自于丙烯腈的结构单元的丙烯酸橡胶、氨基甲酸酯丙烯酸酯、和自由基聚合引发剂。
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