Patent search ap:("日立化成工业株式会社") AND inv:"望月日臣" Page 1

1.

发明授权
电路连接材料和电路部件的连接结构有权

公开(公告)号：CN101632199B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200880008437.2

申请日：2008-05-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 , 小林宏治 , 有福征宏 , 望月日臣

IPC: H01R11/01 , C09J9/02 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L21/60 , H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01B1/02 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/13016 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29355 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/2989 , H01L2224/81903 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R4/04 , H01R12/714 , H01R13/03 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , Y10T428/2998 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: 一种电路连接材料，其是用于电连接形成有电路电极的2个电路部件使前述电路电极相对的电路连接材料，其中，电路连接材料含有粘合剂组合物和导电粒子，该导电粒子是包含有机高分子化合物的核体被含镍或镍合金的金属层覆盖，并且在表面上具有多个突起部分的导电粒子，前述核体的平均粒径为1～4μm，金属层的厚度为65～125nm。

2.

发明公开
电路连接材料及电路部件的连接结构无效复审申请

公开(公告)号：CN101682988A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880020091.8

申请日：2008-10-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 , 小林宏治 , 有福征宏 , 望月日臣

IPC: H05K1/14 , H05K3/32 , H01L21/60 , H01R11/01 , C09J9/02

CPC classification number: H01R4/04 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29391 , H01L2224/29439 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32148 , H01L2224/32227 , H01L2224/83101 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01R11/01 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/0233 , H01L2924/00 , H01L2924/3512

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将形成有电路电极的2个电路部件电连接，以使得电路电极对置；该电路连接材料含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具备由有机高分子化合物形成的核体以及被覆该核体的金属层，金属层具有向着导电粒子的外侧突起的突起部，金属层由镍或者镍合金构成；在向导电粒子施加压力的情况下，突起部内侧部分的金属层会陷入核体。

3.

发明公开
电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法无效

公开(公告)号：CN103205231A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310116787.3

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 , 望月日臣 , 中泽孝 , 小林宏治 , 藤绳贡 , 立泽贵

IPC: C09J175/06 , C09J175/14 , C09J7/00 , C09J9/02 , H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明还涉及组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述组合物含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000；所述电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。

4.

发明公开
电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法有权

公开(公告)号：CN102732207A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210230524.0

申请日：2007-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 , 望月日臣 , 小林宏治 , 中泽孝 , 立泽贵 , 增田克之 , 江尻贵子

IPC: C09J175/14 , C09J175/06 , C09J179/08 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/00 , H01R4/04

CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1电路电极和所述第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物和磷酸酯型（甲基）丙烯酸酯的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量%以下的含硅化合物。

5.

发明授权
电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法有权

公开(公告)号：CN101794638B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201010122254.2

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 , 望月日臣 , 中泽孝 , 小林宏治 , 藤绳贡 , 立泽贵

IPC: H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01 , H05K1/14 , C09J4/00 , C09J175/06

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。

6.

发明公开
连接材料作为电路连接材料的应用无效

公开(公告)号：CN102206480A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110093172.4

申请日：2008-09-29

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 , 小林宏治 , 小岛和良 , 望月日臣 , 工藤直

IPC: C09J175/06 , C09J171/12 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01R4/04 , H01B1/20

CPC classification number: H01R4/04 , C08G18/3256 , C08G18/4213 , C08G18/4277 , C08G18/672 , C08G18/718 , C08G18/755 , C08G18/7671 , C08K5/29 , C08L63/00 , C08L75/16 , C08L79/08 , C08L2205/02 , C08L2666/20 , C09J163/00 , C09J175/06 , H05K3/323 , H05K3/361 , C08G18/42

Abstract: 本发明提供一种连接材料作为电路连接材料的应用。该连接材料作为电路连接材料的应用，是连接材料作为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路部件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路部件以所述第一电路电极和所述第二电路电极相对配置的状态进行连接的电路连接材料的应用，并且该连接材料含有特定的成分。该应用中的连接材料，对于支持电路端子的基板由从有机绝缘物质、玻璃中选择的至少一种构成的电路部件以及表面由氮化硅、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂中选择的至少一种处理的电路部件，可以获得非常良好的粘接强度，并且具有充足的可用时间。

7.

发明公开
电路连接材料的使用方法无效

公开(公告)号：CN102063949A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010579159.5

申请日：2007-10-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小岛和良 , 小林宏治 , 有福征宏 , 望月日臣

IPC: H01B1/22 , H01B5/00 , H05K1/11

CPC classification number: H01B1/22 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/02 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29399 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料的使用方法，其使电路连接材料介于在第一电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第一电路电极的第一电路部件和在第二电路基板的主面上形成有厚度为50nm以上的第二电路电极的第二电路部件之间进行固化处理，所述电路连接材料含有粘接剂组合物和在表面侧具有多个突起部的导电粒子，所述导电粒子的最外层为镍或镍合金。

8.

发明授权
电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法有权

公开(公告)号：CN101502188B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200680055407.8

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 , 望月日臣 , 中泽孝 , 小林宏治 , 藤绳贡 , 立泽贵

IPC: H05K1/14 , C09J4/00 , C09J175/06 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 , C08G18/4213 , C08G18/672 , C08L75/06 , C08L2666/20 , C09J175/16 , H01R12/52 , H05K3/361 , Y10T29/49126 , C08G18/42

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法，该电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。