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公开(公告)号：CN119255516A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411515150.6
申请日：2024-10-29
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法，加工方法包括：将基板的外层厚铜箔加工成由薄铜区域和厚铜区域组成的台阶结构，薄铜区域上制作出内层线路；在台阶结构上贴覆第一感光绝缘层，然后曝光和显影，以在第一感光绝缘层上形成内壁粗糙度不大于5μm的第一、二孔；将芯片固设于厚铜区域露出第一孔外的部位上；在第一感光绝缘层及芯片上覆设第二感光绝缘层，并在第二感光绝缘层上形成与芯片引脚连接的外层线路，在第二孔中形成分别与内层线路及外层线路连接的第一连接铜体，制得阶梯厚铜嵌入式散热基板。该加工方法的加工效率和精度高、加工成本低，所得散热基板的散热性能高、线路图形精细度高、信号损耗小，满足了生产需求。
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公开(公告)号：CN119110501A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411216924.5
申请日：2024-09-02
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种降低线路板表面处理层厚度的加工方法、表面处理层，该加工方法包括：对完成前处理的线路板材进行第一次化学镀镍处理，以在线路板材表面形成厚度为0.01～0.05μm、且应力不大于5Mpa的镍种子层；对带有镍种子层的线路板材进行第二次化学镀镍处理，以在镍种子层上形成厚度为0.2～0.5μm、且致密度为90％以上的镍主体层；随后水洗；对水洗后的线路板材依次进行化学镀钯和化学镀金处理，以在镍主体层上层叠形成钯层和金层；随后水洗、烘干，即完成线路板表面处理加工。该加工方法简单、合理，易于实施，所得线路板表面处理层的厚度非常薄，可实现有效降低导体的功能损耗，满足了高频信号的高速传输需求。
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公开(公告)号：CN114698270B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202210325646.1
申请日：2022-03-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。
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公开(公告)号：CN113371672B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202110523426.5
申请日：2021-05-13
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超薄MEMS封装载板及其制作工艺，包括：提供双面覆铜基板；在双面覆铜基板的两个铜箔层A上制作金手指图形，并在其中一铜箔层A上加工两个第一窗口，得到第一基板；在第一基板正反两面上依次叠置半固化片和铜箔层B，压合后得到多层板；对多层板进行镭射钻孔及填孔电镀加工，得到第二基板；在两个铜箔层B上制作外层图形，在一铜箔层B上加工两个第二窗口，对两个第二窗口及两个第一窗口区域进行镭射烧蚀开槽，加工出两个能露出金手指图形的盲槽，得到形成有金手指阶梯式布线结构的第三基板；对第三基板进行防焊等工艺，完成后续所需制作。该制作工艺新颖、易操作，可很好实现MEMS封装载板超薄化，节省封装成本，提升产品品质。
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公开(公告)号：CN118368812A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410645449.7
申请日：2024-05-23
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜微间距线路图形的制作方法、线路板及其加工方法，该厚铜微间距线路图形的制作方法包括：提供作业板，对作业板进行线路制作，以在作业板上制作出图形母线；将图形母线上需要保护的区域用干膜覆盖住，露出图形母线的加工区域；然后利用电镀技术于图形母线的加工区域上镀上厚度不小于100μm且线距不大于40μm的线路图形雏形；对线路图形雏形进行激光修整，即得到厚铜微间距线路图形。该厚铜微间距线路图形的制作方法简单、合理、巧妙、易实施，有效避免了现有不足，既简化了加工流程，又提升了线路板产品的良率和产能，很好的满足了市场需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118098993B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410510425.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , G01D5/26 , H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性高、信号隔离效果好、可很好应用于电子器件生产中的封装基板。该加工方法的封装良率及效率高，通用性强。
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公开(公告)号：CN118158926A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410578253.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装基板及其加工方法、半盲孔管脚单体及其加工方法，封装基板的加工方法包括：提供第一加工板；对第一加工板进行镭射开窗和烧槽，以加工出开口于外层铜层并沿第一加工板厚度方向延伸至以内层线路局部为槽底的盲槽；利用通孔电镀工艺在盲槽内壁镀上引脚焊盘、得到管脚件；在第一加工板的整个板面镀上保护层；对管脚件槽底进行破除保护层和蚀刻，以加工出将管脚件分割成两个管脚半片体的切割道，去除保护层得到第二加工板后进行外层线路和防焊制作，得到设有若干管脚半片体的封装基板。该加工方法简单合理，封装成本低、封装良率及效率高，所得的封装基板和半盲孔管脚单体既利于产品的密集化布线，又提高了产品性能及可靠性。
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公开(公告)号：CN114368726B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202111603790.9
申请日：2021-12-24
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺，包括如下步骤：准备三张芯板，分别为第一芯板、第二芯板和第三芯板，第一芯板的钻孔及填孔；第一芯板的内层线路；SMT贴片；第二芯板的蚀刻和压膜；胶片板的开槽；第三芯板的的钻孔及填孔；第三芯板的内层线路；压合：将第一芯板、胶片板和第三芯板压合在一起；开盖。本发明得到的封装载板不仅实现了内置芯片的功能，而且在不增加器件本身体积的条件下增加了背腔的体积，提高了产品的灵敏度和信噪比，符合器件微型化的发展趋势。
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公开(公告)号：CN114195090B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202111444168.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种超高电容MEMS封装载板及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料、内层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理、压合、机械钻孔、镭射钻孔及填孔、外层线路：进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理、阻焊和成型；通过上述制作工艺得到的埋容四层板具有相互并联的双层电容层，因此具有超高的电容密度，从而极大地提升了PCB产品电容值，使得产品性能得到了明显的提高。
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公开(公告)号：CN114302561B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202111493436.5
申请日：2021-12-08
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法，包括以下步骤：开料与烘烤、内层线路、压合、外层钻孔、沉铜电镀、第一次树脂塞孔及研磨、二次钻靶、深度钻孔、第一次去除铜残留、第二次去除铜残留、第二次树脂塞孔及研磨、返沉铜、外层线路、阻焊和电镀镍金，本发明中利用特殊的蚀刻药水对盲孔进行两次去铜残留处理，因此制作出的多层板的半导通孔具有超低铜残留，满足了高频电路产品的需求。
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