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公开(公告)号：CN117042317B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311279797.9
申请日：2023-10-07
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板加工中表层导通层去除方法、线路板及其加工方法，该表层导通层去除方法包括：提供可分离基板，其包括从内到外层叠设置的绝缘基层、超薄铜层和载体铜层；对可分离基板进行双面多层线路制作和分板作业后，得到中间板；中间板包括载体铜层和多层线路层，多层线路层中的有效图形区相互连通，最外侧的两层线路层中还均设有至少两个检测焊盘，载体铜层用作为中间板的表层导通层；通过电解抛光工艺去除表层导通层，在电解抛光中利用监测控制系统实时获取位于同层或不同层的两个检测焊盘之间的电路物理量变化情况，并据此调整电解抛光过程中的电解参数。该去除方法加工精确度高，提升了线路板的加工质量和效率，减少了产能浪费。
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公开(公告)号：CN114679850B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202210300501.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种前置双面内嵌精密线路的封装基板及其加工工艺，所述加工工艺包括部件A的制备、部件B的制备和部件C的制备，其中部件A的制备包括准备第一基板、第一图形线路层的制作、填充绝缘介质、第二图形线路层的制作、并重复填充绝缘介质和第二图形线路层的制作直至形成第n‑1图形线路层，所述部件B的制备包括准备第二基板和第n图形线路层的制作，所述部件C的制备包括压合、去除第二载体层、闪蚀第二铜箔层、开盲孔、填孔、去干膜、去第一载体层和第一铜箔层。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升基板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
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公开(公告)号：CN114641153B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202210302121.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括准备基板、第一图形线路层的制作、填充第一绝缘介质、第二图形线路层的制作、填充第二绝缘介质、以及第n图形线路层的制作，所述第n图形线路层的制作包括盲孔加工、种子层制作、制作感光图形、种子层蚀刻、退膜、绝缘介质制作、图形电镀、去除载体层和闪蚀。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
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公开(公告)号：CN114828453B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202210324404.0
申请日：2022-03-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种精准控深的表层内嵌精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。
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公开(公告)号：CN114698270A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210325646.1
申请日：2022-03-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114698257A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210300495.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种具有全嵌入式精密线路的封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括准备基板、第一埋线层的制作、填充第一绝缘介质、第二埋线层的制作、重复填充绝缘介质层和埋线层的制作、以及第n埋线层的制作，所述第n埋线层的制作包括绝缘层制作、图形预留区域制作、导通孔加工、种子层制作、制作感光图形、图形电镀、退膜、去除载体层和闪蚀。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
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公开(公告)号：CN114698257B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202210300495.4
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种具有全嵌入式精密线路的封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括准备基板、第一埋线层的制作、填充第一绝缘介质、第二埋线层的制作、重复填充绝缘介质层和埋线层的制作、以及第n埋线层的制作，所述第n埋线层的制作包括绝缘层制作、图形预留区域制作、导通孔加工、种子层制作、制作感光图形、图形电镀、退膜、去除载体层和闪蚀。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
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公开(公告)号：CN114641153A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210302121.6
申请日：2022-03-25
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基于感光绝缘介质的内嵌精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括准备基板、第一图形线路层的制作、填充第一绝缘介质、第二图形线路层的制作、填充第二绝缘介质、以及第n图形线路层的制作，所述第n图形线路层的制作包括盲孔加工、种子层制作、制作感光图形、种子层蚀刻、退膜、绝缘介质制作、图形电镀、去除载体层和闪蚀。本加工工艺满足了双面精密线路制作，提高其可靠性，同时提升载板的表面平整度，有利于封装工艺及成品性能的提升。
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公开(公告)号：CN114698270B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202210325646.1
申请日：2022-03-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。
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公开(公告)号：CN117042317A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311279797.9
申请日：2023-10-07
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板加工中表层导通层去除方法、线路板及其加工方法，该表层导通层去除方法包括：提供可分离基板，其包括从内到外层叠设置的绝缘基层、超薄铜层和载体铜层；对可分离基板进行双面多层线路制作和分板作业后，得到中间板；中间板包括载体铜层和多层线路层，多层线路层中的有效图形区相互连通，最外侧的两层线路层中还均设有至少两个检测焊盘，载体铜层用作为中间板的表层导通层；通过电解抛光工艺去除表层导通层，在电解抛光中利用监测控制系统实时获取位于同层或不同层的两个检测焊盘之间的电路物理量变化情况，并据此调整电解抛光过程中的电解参数。该去除方法加工精确度高，提升了线路板的加工质量和效率，减少了产能浪费。
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