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公开(公告)号：CN119110501A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411216924.5
申请日：2024-09-02
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种降低线路板表面处理层厚度的加工方法、表面处理层，该加工方法包括：对完成前处理的线路板材进行第一次化学镀镍处理，以在线路板材表面形成厚度为0.01～0.05μm、且应力不大于5Mpa的镍种子层；对带有镍种子层的线路板材进行第二次化学镀镍处理，以在镍种子层上形成厚度为0.2～0.5μm、且致密度为90％以上的镍主体层；随后水洗；对水洗后的线路板材依次进行化学镀钯和化学镀金处理，以在镍主体层上层叠形成钯层和金层；随后水洗、烘干，即完成线路板表面处理加工。该加工方法简单、合理，易于实施，所得线路板表面处理层的厚度非常薄，可实现有效降低导体的功能损耗，满足了高频信号的高速传输需求。
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公开(公告)号：CN110278664B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201910567396.0
申请日：2019-06-27
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括制作完外层线路图形的印制电路板拼版，该印制电路板拼版包括位于中间的成型区和位于四周的非成型区，成型区内形成若干依次连接的小单元印制线路板，在非成型区对应成型区的四角外，以及对应成型区的每两个小单元印制线路板的连接处的外侧分别设有阻焊开窗，该阻焊开窗对应位置的铜外露。该阻焊开窗结构通过在印制电路板拼版的非成型区制作阻焊开窗，将阻焊开窗区域的铜外露，在后续电镀镍金时替代现有的板边，分解边缘效应，从而降低成型区板边与板内镀层厚度差异，提升镀层厚度均匀性，解决了板边有效图形厚度较大及均匀性差的技术问题，缩短电镀时间，提高产能。
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公开(公告)号：CN110278664A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910567396.0
申请日：2019-06-27
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括制作完外层线路图形的印制电路板拼版，该印制电路板拼版包括位于中间的成型区和位于四周的非成型区，成型区内形成若干依次连接的小单元印制线路板，在非成型区对应成型区的四角外，以及对应成型区的每两个小单元印制线路板的连接处的外侧分别设有阻焊开窗，该阻焊开窗对应位置的铜外露。该阻焊开窗结构通过在印制电路板拼版的非成型区制作阻焊开窗，将阻焊开窗区域的铜外露，在后续电镀镍金时替代现有的板边，分解边缘效应，从而降低成型区板边与板内镀层厚度差异，提升镀层厚度均匀性，解决了板边有效图形厚度较大及均匀性差的技术问题，缩短电镀时间，提高产能。
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公开(公告)号：CN210381520U
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201920983640.7
申请日：2019-06-27
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本实用新型公开了一种印制电路板电镀镍金前的阻焊开窗结构，包括制作完外层线路图形的印制电路板拼版，该印制电路板拼版包括位于中间的成型区和位于四周的非成型区，成型区内形成若干依次连接的小单元印制线路板，在非成型区对应成型区的四角外，以及对应成型区的每两个小单元印制线路板的连接处的外侧分别设有阻焊开窗，该阻焊开窗对应位置的铜外露。该阻焊开窗结构通过在印制电路板拼版的非成型区制作阻焊开窗，将阻焊开窗区域的铜外露，在后续电镀镍金时替代现有的板边，分解边缘效应，从而降低成型区板边与板内镀层厚度差异，提升镀层厚度均匀性，解决了板边有效图形厚度较大及均匀性差的技术问题，缩短电镀时间，提高产能。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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