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公开(公告)号：CN119110501A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411216924.5
申请日：2024-09-02
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种降低线路板表面处理层厚度的加工方法、表面处理层，该加工方法包括：对完成前处理的线路板材进行第一次化学镀镍处理，以在线路板材表面形成厚度为0.01～0.05μm、且应力不大于5Mpa的镍种子层；对带有镍种子层的线路板材进行第二次化学镀镍处理，以在镍种子层上形成厚度为0.2～0.5μm、且致密度为90％以上的镍主体层；随后水洗；对水洗后的线路板材依次进行化学镀钯和化学镀金处理，以在镍主体层上层叠形成钯层和金层；随后水洗、烘干，即完成线路板表面处理加工。该加工方法简单、合理，易于实施，所得线路板表面处理层的厚度非常薄，可实现有效降低导体的功能损耗，满足了高频信号的高速传输需求。
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