-
公开(公告)号：CN105682364A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610141776.4
申请日：2016-03-14
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K3/36 , H05K2201/09036
Abstract: 本发明公开了一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，包括以下步骤：准备至少两个芯板和粘接层；将需要开设阶梯槽的芯板以及粘接层的对应位置分别开设通槽；将无需开设阶梯槽的芯板对应所述通槽位置的铜箔蚀刻出略小于所述通槽大小的阻流图形；将所述芯板和粘接层压合，开设通槽的芯板与蚀刻阻流图形的芯板粘接在一起，形成阶梯槽。该基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法采用铜箔阻流技术，解决了现有技术存在的压合界面空洞、流胶过多影响阶梯槽空间等问题；规避了镭射加工盲槽的工艺，解决了镭射高温影响引起的阶梯槽底部分层、起泡风险；粘结层厚度稳定，解决了深度一致性差的问题，使深度一致性可满足客户需求；降低了成本，提高了生产效率。
-
公开(公告)号：CN114698270B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202210325646.1
申请日：2022-03-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。
-
公开(公告)号：CN114501855B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202111495515.X
申请日：2021-12-08
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双面埋线超薄线路板的制作工艺，包括以下步骤：第一次压合：将两块基板压合第一多层板；铣边和钻孔；第一次线路；第二次压合：将第一多层板压合为第二多层板；第一次镭射钻孔、填孔；第二次线路；第三次压合：将第二多层板压合为第三多层板；研磨；双面压膜；分板：将多层板分成两片线路板；快速减铜；去膜；阻焊。通过本制作工艺制程得线路板为双面埋线且超薄的线路板，该线路板厚度＜0.10mm，从而满足电子产品小型化、高精度的要求。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114269071A
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN202111493445.4
申请日：2021-12-08
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种多层板的通孔填孔制作工艺，包括以下步骤：开料与烘烤；内层线路：将两个内铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；双面压合：分别在两个内铜箔层上压合一外绝缘层和一外铜箔层，形成四层板；机械钻孔：利用钻孔机在四层板上钻出用于层间连通的通孔；PTH：在通孔内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；第一次外层线路；填孔电镀；研磨；二次镀铜；第二次外层线路，完成外层线路的制作。本制作工艺保证了产品面铜均匀性的同时提高通孔镀铜的信赖性，避免盲孔的挡pad设计，为客户提供更多的设计空间，且降低了制作成本。
-
公开(公告)号：CN114501855A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111495515.X
申请日：2021-12-08
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种双面埋线超薄线路板的制作工艺，包括以下步骤：第一次压合：将两块基板压合第一多层板；铣边和钻孔；第一次线路；第二次压合：将第一多层板压合为第二多层板；第一次镭射钻孔、填孔；第二次线路；第三次压合：将第二多层板压合为第三多层板；研磨；双面压膜；分板：将多层板分成两片线路板；快速减铜；去膜；阻焊。通过本制作工艺制程得线路板为双面埋线且超薄的线路板，该线路板厚度＜0.10mm，从而满足电子产品小型化、高精度的要求。
-
公开(公告)号：CN114269071B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202111493445.4
申请日：2021-12-08
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种多层板的通孔填孔制作工艺，包括以下步骤：开料与烘烤；内层线路：将两个内铜箔层进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，完成内层线路的制作；双面压合：分别在两个内铜箔层上压合一外绝缘层和一外铜箔层，形成四层板；机械钻孔：利用钻孔机在四层板上钻出用于层间连通的通孔；PTH：在通孔内壁沉积一层薄薄的化学铜，实现孔内导通；第一次外层线路；填孔电镀；研磨；二次镀铜；第二次外层线路，完成外层线路的制作。本制作工艺保证了产品面铜均匀性的同时提高通孔镀铜的信赖性，避免盲孔的挡pad设计，为客户提供更多的设计空间，且降低了制作成本。
-
公开(公告)号：CN114698270A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210325646.1
申请日：2022-03-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种基于表层保护的精密线路封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：载体件的制作、抗蚀层的制作、第一埋线层的制作和后制程制作，所述后制程制作包括增层制作、第二埋线层的制作、重复增层及埋线层制作、去除载体件和去除抗蚀层，得到单面埋线产品。本加工工艺中采用常规铜箔制作载体层，并在铜箔的表面形成一层抗蚀层，从而降低了材料制作成本，控制了埋线层线路咬蚀终点，进而保证了线路板面的平整度。
-
公开(公告)号：CN105682364B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201610141776.4
申请日：2016-03-14
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法，包括以下步骤：准备至少两个芯板和粘接层；将需要开设阶梯槽的芯板以及粘接层的对应位置分别开设通槽；将无需开设阶梯槽的芯板对应所述通槽位置的铜箔蚀刻出略小于所述通槽大小的阻流图形；将所述芯板和粘接层压合，开设通槽的芯板与蚀刻阻流图形的芯板粘接在一起，形成阶梯槽。该基于铜箔阻流的阶梯槽的加工方法采用铜箔阻流技术，解决了现有技术存在的压合界面空洞、流胶过多影响阶梯槽空间等问题；规避了镭射加工盲槽的工艺，解决了镭射高温影响引起的阶梯槽底部分层、起泡风险；粘结层厚度稳定，解决了深度一致性差的问题，使深度一致性可满足客户需求；降低了成本，提高了生产效率。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.026 seconds)
