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公开(公告)号：CN119212258A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411376782.9
申请日：2024-09-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Cavity封装载板及其加工方法，包括：对双面覆铜板A进行蚀刻、层压和UV切割，制得翘曲度为非零值并设有第一铜层和通槽的第一部件；对双面覆铜板B进行单面线路图形制作，制得设有内层线路的第二部件；将第一、二部件通过粘合层压合连接，得到设有盲槽的中间板B，盲槽由通槽和封闭通槽一端口的第二部件局部合围形成；镭射清除盲槽槽底上的粘合层，对中间板B进行层间导通、金属化盲槽、外层线路制作和外层防焊作业，得到Cavity封装载板。该加工方法可提升封装载板中孔、槽和线路图形的对位精度，改善了三明治结构在组装时易发生偏位的不良；所得Cavity封装载板的对准度高，降低了电路板产品的封测难度。
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公开(公告)号：CN108882534A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810878301.2
申请日：2018-08-03
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明公开了一种提升声孔与声孔处阻焊开窗同心度的制作方法，包括用于制作声孔的半成品，半成品中间区域形成成型区，以及四周区域形成非成型区，在半产品的成型区内钻声孔的同时在非成型区钻四个太阳孔，每一太阳孔由若干圆心位于同一大圆上的小孔组成，且小孔与声孔的大小相同。每个太阳孔上的小孔排布可以对称也可以不对称，但需保证其圆心位于同一圆上。该提升声孔与声孔处阻焊开窗同心度的制作方法通过在钻孔制作声孔的同时采用与声孔的同一钻咀钻取4组由8个小孔形成的太阳孔，作为声孔与声孔处阻焊开窗同心度的对位结构，大大提高声孔相对防焊开窗的同心度，以满足同心度或公差更严的产品需求。
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公开(公告)号：CN107613642A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710772103.3
申请日：2017-08-31
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种含阶梯槽埋容线路板的制作方法，线路蚀刻在同一单体内埋多颗电容，通过压合两个芯板，实现阶梯槽；所制成阶梯槽底部和侧壁为金属化设计，表面上金，外观平整光亮；阶梯槽上台面焊盘下埋孔，成品焊盘平整无凹陷；此方法制成的阶梯槽深度均匀一致；使用此流程直接制成含阶梯槽的埋容线路板，不需经过锡膏印刷封装流程；阶梯槽与埋容层对准度好；大幅提升了生产效率并降低了成本,而且在加工工艺性、产品的可靠性方面有明显的提升。
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公开(公告)号：CN118973145A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411011420.X
申请日：2024-07-26
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种异构集成基板及其加工方法，该加工方法包括：提供作业板和胶膜，作业板设有内层线路和覆设于内层线路的第一绝缘层，胶膜的胶层以半固化状态层叠设置于第一绝缘层上，得到第一加工板；对第一加工板进行激光烧槽作业，以在第一加工板上加工出开口于胶膜、并以内层线路局部为槽底的盲槽；提供单面覆铜板，并使单面覆铜板以其第二绝缘层朝向胶层的方式层压设置于第一加工板上，得到设有内埋腔体的第二加工板；对第二加工板进行层间导通、外层线路制作、外层防焊和开孔作业，得到含有外层线路、开口状的内埋腔体及内层线路的异构集成基板。该加工方法可大幅提高各层层间的对准度，提高了产品质量，降低了封测端切割漏气风险。
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公开(公告)号：CN118509790A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410613934.6
申请日：2024-05-17
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明公开了一种异构体超高频MEMS扬声器封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供作业板；采用分段式控深绕铣工艺于作业板上加工出沿作业板厚度方向延伸并在垂直于作业板厚度方向的方向上的截面为多边形的盲槽，盲槽的槽底壁为平面；对作业板进行层间导通和外层线路制作，以在作业板相对两面上制作出外层线路；于盲槽的槽底壁上加工出第一声孔后，再采用跳打方式于盲槽的槽底壁上加工出若干第二声孔，得到中间板；对中间板进行防焊和切割成型作业，得到该异构体超高频MEMS扬声器封装基板。该加工方法简单合理，加工灵活、易实施，所得封装基板提供了形状为异构体且容积大的声腔，可大大提高产品的综合性能及空间拓展性能，促进产品发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118098993A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410510425.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , G01D5/26 , H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性高、信号隔离效果好、可很好应用于电子器件生产中的封装基板。该加工方法的封装良率及效率高，通用性强。
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公开(公告)号：CN116634687A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310623915.7
申请日：2023-05-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H05K3/28 , H05K3/42 , H05K3/00 , H05K3/06 , H05K3/46 , H05K3/40 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/18
Abstract: 本申请涉及一种半埋芯片的封装载板及其加工工艺，所述加工工艺包括如下步骤：对第一芯板进行钻孔镀铜、线路制作，并在第一芯板的内层线路上印刷一层油墨树脂层得到第一基板；将第二芯板蚀刻掉一面的铜箔，并第二芯板的绝缘层上贴上一层纯胶片，通过UV镭射工艺制作腔体，得到第二基板；将第一基板和第二基板进行压合得到多层板；对多层板进行钻孔电镀、线路制作；对多层板进行防焊、表面处理得到封装载板对处理后的多层板进行镭射加工出腔体底部贴芯片所需的引脚。本加工工艺中通过在内层线路制作时印刷一层油墨树脂层，而保护腔体底部的图形不被破坏，从而得到内部预留空间及引脚供客户贴芯片使用的封装载板。
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公开(公告)号：CN118098993B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410510425.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , G01D5/26 , H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性高、信号隔离效果好、可很好应用于电子器件生产中的封装基板。该加工方法的封装良率及效率高，通用性强。
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公开(公告)号：CN114368726B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202111603790.9
申请日：2021-12-24
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MEMS内置芯片封装载板及其制作工艺，包括如下步骤：准备三张芯板，分别为第一芯板、第二芯板和第三芯板，第一芯板的钻孔及填孔；第一芯板的内层线路；SMT贴片；第二芯板的蚀刻和压膜；胶片板的开槽；第三芯板的的钻孔及填孔；第三芯板的内层线路；压合：将第一芯板、胶片板和第三芯板压合在一起；开盖。本发明得到的封装载板不仅实现了内置芯片的功能，而且在不增加器件本身体积的条件下增加了背腔的体积，提高了产品的灵敏度和信噪比，符合器件微型化的发展趋势。
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公开(公告)号：CN114466512A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202111601910.1
申请日：2021-12-24
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种MEMS埋容埋阻封装载板及其制作工艺，包括如下步骤：准备三张芯板，分别为第一芯板、第二芯板和第三芯板；第一芯板的内层线路；第一芯板的压合；第二芯板的蚀刻和压膜；胶片板的开槽；第三芯板的内层线路；第三芯板的压合；多层板的压合；开盖：对半成品板进行钻孔镀铜、外层线路、防焊、表面处理后，在第三芯板上进行镭射开盖处理形成声孔，而得到成品封装载板。本发明得到的封装载板不仅实现了埋电容、埋电阻的功能，而且在不增加器件本身体积的条件下增加了背腔的体积，提高了产品的灵敏度和信噪比，符合器件微型化的发展趋势。
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