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公开(公告)号：CN118234112B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410629957.6
申请日：2024-05-21
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法，该加工方法包括：于PNL板上制出内层PNL信息码；对PNL板做内层线路和增层后得第一中间板，于第一中间板上依次制出外层PNL信息码和外层线路，并在对应每一PCS区域的位置处制出含PCS码、SET码和外层PNL信息码中除流水码以外的信息的Unit追溯码片段；于防焊后制得的第二中间板上且对应每一SET区域的位置处制出SET信息码；将第二中间板加工成SET板，于每一Unit追溯码片段旁制出流水码，得到Unit追溯码。该加工方法可实现在微空间产品上制出与PCS区域对应的Unit追溯码，可实现Unit追溯功能，满足了市场需求。
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公开(公告)号：CN118234112A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410629957.6
申请日：2024-05-21
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法，该加工方法包括：于PNL板上制出内层PNL信息码；对PNL板做内层线路和增层后得第一中间板，于第一中间板上依次制出外层PNL信息码和外层线路，并在对应每一PCS区域的位置处制出含PCS码、SET码和外层PNL信息码中除流水码以外的信息的Unit追溯码片段；于防焊后制得的第二中间板上且对应每一SET区域的位置处制出SET信息码；将第二中间板加工成SET板，于每一Unit追溯码片段旁制出流水码，得到Unit追溯码。该加工方法可实现在微空间产品上制出与PCS区域对应的Unit追溯码，可实现Unit追溯功能，满足了市场需求。
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公开(公告)号：CN117881096B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410282525.2
申请日：2024-03-13
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种散热封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供设有带有内层线路的加工层的第一加工板、胶膜、绝缘增层体、设有金属载体层和增层铜箔的金属增层体；将胶膜贴覆于第一加工板的加工层；根据胶膜和绝缘增层体的材料属性，利用直接层压工艺或减膜后层压工艺将绝缘增层体和金属增层体层叠设于胶膜，得第二加工板；将第二加工板的部分结构去除，得到包含加工层、绝缘增层体和增层铜箔的第三加工板；对第三加工板进行盲槽制作和脉冲电镀，形成至少将内层线路与增层铜箔连通的第一连接铜体，得第四加工板；对第四加工板进行外层线路制作，得稳定性好、尺寸一致性高、绝缘性能好的散热封装基板。该加工方法简单、加工良率及效率高。
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公开(公告)号：CN118158926B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410578253.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装基板及其加工方法、半盲孔管脚单体及其加工方法，封装基板的加工方法包括：提供第一加工板；对第一加工板进行镭射开窗和烧槽，以加工出开口于外层铜层并沿第一加工板厚度方向延伸至以内层线路局部为槽底的盲槽；利用通孔电镀工艺在盲槽内壁镀上引脚焊盘、得到管脚件；在第一加工板的整个板面镀上保护层；对管脚件槽底进行破除保护层和蚀刻，以加工出将管脚件分割成两个管脚半片体的切割道，去除保护层得到第二加工板后进行外层线路和防焊制作，得到设有若干管脚半片体的封装基板。该加工方法简单合理，封装成本低、封装良率及效率高，所得的封装基板和半盲孔管脚单体既利于产品的密集化布线，又提高了产品性能及可靠性。
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公开(公告)号：CN118368812A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410645449.7
申请日：2024-05-23
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜微间距线路图形的制作方法、线路板及其加工方法，该厚铜微间距线路图形的制作方法包括：提供作业板，对作业板进行线路制作，以在作业板上制作出图形母线；将图形母线上需要保护的区域用干膜覆盖住，露出图形母线的加工区域；然后利用电镀技术于图形母线的加工区域上镀上厚度不小于100μm且线距不大于40μm的线路图形雏形；对线路图形雏形进行激光修整，即得到厚铜微间距线路图形。该厚铜微间距线路图形的制作方法简单、合理、巧妙、易实施，有效避免了现有不足，既简化了加工流程，又提升了线路板产品的良率和产能，很好的满足了市场需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118098993B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410510425.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , G01D5/26 , H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性高、信号隔离效果好、可很好应用于电子器件生产中的封装基板。该加工方法的封装良率及效率高，通用性强。
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公开(公告)号：CN118158926A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410578253.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装基板及其加工方法、半盲孔管脚单体及其加工方法，封装基板的加工方法包括：提供第一加工板；对第一加工板进行镭射开窗和烧槽，以加工出开口于外层铜层并沿第一加工板厚度方向延伸至以内层线路局部为槽底的盲槽；利用通孔电镀工艺在盲槽内壁镀上引脚焊盘、得到管脚件；在第一加工板的整个板面镀上保护层；对管脚件槽底进行破除保护层和蚀刻，以加工出将管脚件分割成两个管脚半片体的切割道，去除保护层得到第二加工板后进行外层线路和防焊制作，得到设有若干管脚半片体的封装基板。该加工方法简单合理，封装成本低、封装良率及效率高，所得的封装基板和半盲孔管脚单体既利于产品的密集化布线，又提高了产品性能及可靠性。
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公开(公告)号：CN117156730A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311424945.1
申请日：2023-10-31
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种嵌入式封装基板及其制作方法、堆叠封装结构，该制作方法包括：提供可分离基板；于可分离基板的两张超薄铜层上均制作出引脚层，对引脚层上的设定区域进行金属化处理，得到接料区域；提供内元器件，内元器件通过植球与键合工艺设于接料区域，得到组装体；对组装体进行双面绝缘增层、双面线路制作和分板作业后，得到两个中间板；中间板包括超薄铜层、引脚层、设于引脚层的绝缘层、设于绝缘层并与引脚层电性连通的线路层、及设于引脚层的接料区域并埋入绝缘层中的内元器件；去除中间板的超薄铜层，得到该嵌入式封装基板。该制作方法简单，加工灵活、良率高，所得嵌入式封装基板的厚度薄、封装密度高、层间对准精度高、产品良率高。
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公开(公告)号：CN118102608A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410225402.5
申请日：2024-02-29
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光通讯封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供线路基板，线路基板的外表面形成有设有金手指A的插拔区域、设有引线的引线区域、设有金手指B的封装区域和设有防焊层的防焊区域；对线路基板外表面上除防焊区域以外的区域进行表面处理；利用干膜A对引线区域和封装区域进行覆盖保护后，在露出于干膜A外的金手指A上镀上硬金层，随后再将干膜A去除；将引线蚀刻去除，然后再进行常规的电测、质检和包装，得到光通讯封装基板。该加工方法简单、合理、生产周期更短、且不配设湿膜制作流程，既提高了产品良率、确保了产品品质，又降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN118098993A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410510425.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , G01D5/26 , H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性高、信号隔离效果好、可很好应用于电子器件生产中的封装基板。该加工方法的封装良率及效率高，通用性强。
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