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公开(公告)号：CN109862500B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201910043565.0
申请日：2019-01-17
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多孔进音单孔传声的MEMS麦克风载板的制作方法，通过载板内埋声腔设计，可省去通过孔钢片进行芯片贴装实现传音路径扩腔的传统麦克风贴装流程，即简化了芯片贴装流程，降低了成本投入；通过载板内埋声腔设计，在麦克风声音路径上形成了可变性高的传音声腔有助于改进频响，利于提升麦克风性能；通过进音声孔微型化多孔设计，能在保证进音量的同时起到防尘作用，实现通过内埋声腔上的单个传声孔与芯片对接，并能大幅提升麦克风的传声性能；单工序生产工艺成熟，生产成本投入小，改善效果显著，利于终端产品性能的提升。
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公开(公告)号：CN107683032A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710772008.3
申请日：2017-08-31
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/162
Abstract: 本发明公开了一种双面蚀刻埋容线路板制作工艺，先在内层基板的双面铜箔层上同时蚀刻出呈错位分布的埋容图形，然后再压合介质层和外层铜箔层，最后蚀刻外层线路图形，获得双面蚀刻埋容线路板。本发明缩短了线路板生产工艺流程，减少了过程物料的损耗及多余的搬运动作，极大的降低了制造成本，解决了传统埋容材料双面蚀刻易板损，而只能分次单面蚀刻的难题；可使埋容板直接双面压合，可大大减少过程板损,且能有效的控制材料涨缩及变形，提升产品的可靠性；可满足客户对小间距的NPTH声孔隔离环制作的需求，且能优秀的控制声孔与隔离环的同心度，解决了现有工艺偏位导致的声孔与隔离环同心度不足的问题。
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公开(公告)号：CN113371672B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202110523426.5
申请日：2021-05-13
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超薄MEMS封装载板及其制作工艺，包括：提供双面覆铜基板；在双面覆铜基板的两个铜箔层A上制作金手指图形，并在其中一铜箔层A上加工两个第一窗口，得到第一基板；在第一基板正反两面上依次叠置半固化片和铜箔层B，压合后得到多层板；对多层板进行镭射钻孔及填孔电镀加工，得到第二基板；在两个铜箔层B上制作外层图形，在一铜箔层B上加工两个第二窗口，对两个第二窗口及两个第一窗口区域进行镭射烧蚀开槽，加工出两个能露出金手指图形的盲槽，得到形成有金手指阶梯式布线结构的第三基板；对第三基板进行防焊等工艺，完成后续所需制作。该制作工艺新颖、易操作，可很好实现MEMS封装载板超薄化，节省封装成本，提升产品品质。
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公开(公告)号：CN118158926A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410578253.0
申请日：2024-05-11
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装基板及其加工方法、半盲孔管脚单体及其加工方法，封装基板的加工方法包括：提供第一加工板；对第一加工板进行镭射开窗和烧槽，以加工出开口于外层铜层并沿第一加工板厚度方向延伸至以内层线路局部为槽底的盲槽；利用通孔电镀工艺在盲槽内壁镀上引脚焊盘、得到管脚件；在第一加工板的整个板面镀上保护层；对管脚件槽底进行破除保护层和蚀刻，以加工出将管脚件分割成两个管脚半片体的切割道，去除保护层得到第二加工板后进行外层线路和防焊制作，得到设有若干管脚半片体的封装基板。该加工方法简单合理，封装成本低、封装良率及效率高，所得的封装基板和半盲孔管脚单体既利于产品的密集化布线，又提高了产品性能及可靠性。
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公开(公告)号：CN114501805A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111495499.4
申请日：2021-12-08
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种整体金属化封边麦克风载板的制作工艺，包括如下步骤：开料；第一次内层线路；第一单面增层、开窗、镭射烧槽以及差分填孔；第二次内层线路；第二次单面增层、开窗、镭射烧槽、差分填孔；制作次外层线路；双面增层、开窗、镭射烧槽、差分填孔；外层线路；阻焊；电镀镍金。通过本制作工艺制程的单颗载板的四周具有整体金属化的封边结构，从而有效解决了载板工作过程中因吸湿造成产品性能大幅下降的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118509790A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410613934.6
申请日：2024-05-17
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明公开了一种异构体超高频MEMS扬声器封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供作业板；采用分段式控深绕铣工艺于作业板上加工出沿作业板厚度方向延伸并在垂直于作业板厚度方向的方向上的截面为多边形的盲槽，盲槽的槽底壁为平面；对作业板进行层间导通和外层线路制作，以在作业板相对两面上制作出外层线路；于盲槽的槽底壁上加工出第一声孔后，再采用跳打方式于盲槽的槽底壁上加工出若干第二声孔，得到中间板；对中间板进行防焊和切割成型作业，得到该异构体超高频MEMS扬声器封装基板。该加工方法简单合理，加工灵活、易实施，所得封装基板提供了形状为异构体且容积大的声腔，可大大提高产品的综合性能及空间拓展性能，促进产品发展。
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公开(公告)号：CN113371672A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110523426.5
申请日：2021-05-13
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超薄MEMS封装载板及其制作工艺，包括：提供双面覆铜基板；在双面覆铜基板的两个铜箔层A上制作金手指图形，并在其中一铜箔层A上加工两个第一窗口，得到第一基板；在第一基板正反两面上依次叠置半固化片和铜箔层B，压合后得到多层板；对多层板进行镭射钻孔及填孔电镀加工，得到第二基板；在两个铜箔层B上制作外层图形，在一铜箔层B上加工两个第二窗口，对两个第二窗口及两个第一窗口区域进行镭射烧蚀开槽，加工出两个能露出金手指图形的盲槽，得到形成有金手指阶梯式布线结构的第三基板；对第三基板进行防焊等工艺，完成后续所需制作。该制作工艺新颖、易操作，可很好实现MEMS封装载板超薄化，节省封装成本，提升产品品质。
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公开(公告)号：CN111343553A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN202010273784.0
申请日：2020-04-09
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法，包括以下步骤：在无铜基板上一体成型有通孔和通槽；对无铜基板进行化学沉铜及电镀工艺处理，得到覆铜基板；向通孔中塞满树脂，再对覆铜基板进行化学沉铜及电镀工艺处理，得到第一基板；在第一基板的第二铜箔表面上进行压膜、曝光和显影作业，以在第二铜箔表面上形成线路成型区域及裸铜区域，然后在裸铜区域上镀上锡层，得到第二基板；对线路成型区域进行蚀刻作业，制作出线路图形；再将锡层全部去除，即制得具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板。该MEMS麦克风腔体板的制作方法能大幅度提升MEMS麦克风腔体板的尺寸精度和位置精度，且利于MEMS麦克风腔体板的成本控制和加工效率的提高。
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公开(公告)号：CN108882564B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201810877590.4
申请日：2018-08-03
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板制作工艺，将四层埋容基板的双面蚀刻出次外层图形，并在一个外层铜箔上对应预设芯片位置预留贴装芯片的铜皮，以及在铜皮的四周蚀刻出隔离环；将四层埋容基板的双面分别依次通过半固化片压合一层铜箔，获得六层埋容基板；将六层埋容基板最外层铜箔上蚀刻出开窗图形；将六层埋容基板镭射烧槽，将开窗图形对应的临近的半固化片层去除形成能够嵌入芯片的深度槽初形；将六层埋容基板上钻出声孔；将六层埋容基板的双面贴覆干膜曝光，蚀刻出外层线路，同时将深度槽初形槽底的铜蚀刻掉得到深度槽，该深度槽内嵌入芯片，即获得嵌入式芯片的6层麦克风埋容线路板。本发明解决了传统MEMS产品薄化难的课题。
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公开(公告)号：CN114132886B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202111444159.9
申请日：2021-11-30
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高填孔比五层埋容MEMS封装载板及其制作工艺，所述制作工艺包括如下步骤：开料、内层线路、第一次压合、第一次减铜、第一次镭射烧钯定位、镭射钻孔及填孔、第二次压合、第二次减铜、第二次镭射烧钯定位、镭射钻孔及填孔、外层线路和镭射烧槽，通过上述步骤制成的封装载板为不对称结构的五层板，从而实现了在不对称结构下仍具有超高的平整度的目的，解决了五层埋容MEMS封装载板翘曲难以控制的问题。
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