可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法

    公开(公告)号:CN118234112A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202410629957.6

    申请日:2024-05-21

    Abstract: 本发明公开了一种可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法,该加工方法包括:于PNL板上制出内层PNL信息码;对PNL板做内层线路和增层后得第一中间板,于第一中间板上依次制出外层PNL信息码和外层线路,并在对应每一PCS区域的位置处制出含PCS码、SET码和外层PNL信息码中除流水码以外的信息的Unit追溯码片段;于防焊后制得的第二中间板上且对应每一SET区域的位置处制出SET信息码;将第二中间板加工成SET板,于每一Unit追溯码片段旁制出流水码,得到Unit追溯码。该加工方法可实现在微空间产品上制出与PCS区域对应的Unit追溯码,可实现Unit追溯功能,满足了市场需求。

    阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法

    公开(公告)号:CN119255516A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202411515150.6

    申请日:2024-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法,加工方法包括:将基板的外层厚铜箔加工成由薄铜区域和厚铜区域组成的台阶结构,薄铜区域上制作出内层线路;在台阶结构上贴覆第一感光绝缘层,然后曝光和显影,以在第一感光绝缘层上形成内壁粗糙度不大于5μm的第一、二孔;将芯片固设于厚铜区域露出第一孔外的部位上;在第一感光绝缘层及芯片上覆设第二感光绝缘层,并在第二感光绝缘层上形成与芯片引脚连接的外层线路,在第二孔中形成分别与内层线路及外层线路连接的第一连接铜体,制得阶梯厚铜嵌入式散热基板。该加工方法的加工效率和精度高、加工成本低,所得散热基板的散热性能高、线路图形精细度高、信号损耗小,满足了生产需求。

    线路基板及其加工方法、系统级封装基板及其加工方法

    公开(公告)号:CN119629869A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411761485.6

    申请日:2024-12-03

    Abstract: 本发明公开了一种线路基板及其加工方法、系统级封装基板及其加工方法,线路基板的加工方法为:提供绝缘基层和两张复合铜层;将绝缘基层叠放于两张复合铜层的超薄铜层之间后压合成一体,将载体铜层去除得到第一中间板;对第一中间板进行MSAP工艺处理,以在超薄铜层上形成包含内层线路和阻抗雏形的线路集合;两组线路集合中的内层线路连通,阻抗雏形为由阻抗线加长体及外围铜体构成的单线共面阻抗结构;对阻抗线加长体的预设部分及内层线路覆膜保护后,将阻抗线加长体的裸露部分及外围铜体蚀刻掉得到超敏阻抗;去膜得到线路基板。该加工方法既提高了封装密度和精度,又实现了带有超敏阻抗的线路板产品能够规模化生产,并提升了超敏阻抗良率。

    提高引脚结构共面度的基板及其加工方法、封装结构

    公开(公告)号:CN119012562A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202411088787.1

    申请日:2024-08-09

    Abstract: 本发明公开了一种提高引脚结构共面度的基板及其加工方法、封装结构,该加工方法包括:对加工板进行外层图形制作,制得外层线路图形和引线图形;引线图形设有多条假引线和若干分别与假引线连接的引脚;根据引脚特性来调整设定外层防焊作业与引脚增厚作业的先后加工顺序,然后对加工板按设定的加工顺序执行外层防焊与引脚增厚作业,以在引脚上形成增厚金属镀层,在加工板的最外层上形成防焊层;对设有增厚金属镀层的引脚进行金属化得到引脚最终结构,当外部器件与引脚最终结构固定连接后,外部器件与防焊层之间形成有间隙;将假引线去除,得到基板。该基板的加工方法能够提高引脚最终结构相对于防焊层的共面度,从而提高了线路板产品品质。

    可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法

    公开(公告)号:CN118234112B

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202410629957.6

    申请日:2024-05-21

    Abstract: 本发明公开了一种可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法,该加工方法包括:于PNL板上制出内层PNL信息码;对PNL板做内层线路和增层后得第一中间板,于第一中间板上依次制出外层PNL信息码和外层线路,并在对应每一PCS区域的位置处制出含PCS码、SET码和外层PNL信息码中除流水码以外的信息的Unit追溯码片段;于防焊后制得的第二中间板上且对应每一SET区域的位置处制出SET信息码;将第二中间板加工成SET板,于每一Unit追溯码片段旁制出流水码,得到Unit追溯码。该加工方法可实现在微空间产品上制出与PCS区域对应的Unit追溯码,可实现Unit追溯功能,满足了市场需求。

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