公开(公告)号：CN118098993B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410510425.0

申请日：2024-04-26

Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司

Inventor： 宗芯如 ,  张志礼 ,  杨飞 ,  马洪伟 ,  程分喜 ,  晁玉立

IPC: H01L21/48 ,  G01D5/26 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性高、信号隔离效果好、可很好应用于电子器件生产中的封装基板。该加工方法的封装良率及效率高，通用性强。

公开(公告)号：CN118098993A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410510425.0

申请日：2024-04-26

Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司

Inventor： 宗芯如 ,  张志礼 ,  杨飞 ,  马洪伟 ,  程分喜 ,  晁玉立

IPC: H01L21/48 ,  G01D5/26 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性高、信号隔离效果好、可很好应用于电子器件生产中的封装基板。该加工方法的封装良率及效率高，通用性强。