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公开(公告)号：CN118368812A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410645449.7
申请日：2024-05-23
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种厚铜微间距线路图形的制作方法、线路板及其加工方法，该厚铜微间距线路图形的制作方法包括：提供作业板，对作业板进行线路制作，以在作业板上制作出图形母线；将图形母线上需要保护的区域用干膜覆盖住，露出图形母线的加工区域；然后利用电镀技术于图形母线的加工区域上镀上厚度不小于100μm且线距不大于40μm的线路图形雏形；对线路图形雏形进行激光修整，即得到厚铜微间距线路图形。该厚铜微间距线路图形的制作方法简单、合理、巧妙、易实施，有效避免了现有不足，既简化了加工流程，又提升了线路板产品的良率和产能，很好的满足了市场需求。
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公开(公告)号：CN117881096B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410282525.2
申请日：2024-03-13
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种散热封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供设有带有内层线路的加工层的第一加工板、胶膜、绝缘增层体、设有金属载体层和增层铜箔的金属增层体；将胶膜贴覆于第一加工板的加工层；根据胶膜和绝缘增层体的材料属性，利用直接层压工艺或减膜后层压工艺将绝缘增层体和金属增层体层叠设于胶膜，得第二加工板；将第二加工板的部分结构去除，得到包含加工层、绝缘增层体和增层铜箔的第三加工板；对第三加工板进行盲槽制作和脉冲电镀，形成至少将内层线路与增层铜箔连通的第一连接铜体，得第四加工板；对第四加工板进行外层线路制作，得稳定性好、尺寸一致性高、绝缘性能好的散热封装基板。该加工方法简单、加工良率及效率高。
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公开(公告)号：CN117881096A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410282525.2
申请日：2024-03-13
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种散热封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供设有带有内层线路的加工层的第一加工板、胶膜、绝缘增层体、设有金属载体层和增层铜箔的金属增层体；将胶膜贴覆于第一加工板的加工层；根据胶膜和绝缘增层体的材料属性，利用直接层压工艺或减膜后层压工艺将绝缘增层体和金属增层体层叠设于胶膜，得第二加工板；将第二加工板的部分结构去除，得到包含加工层、绝缘增层体和增层铜箔的第三加工板；对第三加工板进行盲槽制作和脉冲电镀，形成至少将内层线路与增层铜箔连通的第一连接铜体，得第四加工板；对第四加工板进行外层线路制作，得稳定性好、尺寸一致性高、绝缘性能好的散热封装基板。该加工方法简单、加工良率及效率高。
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公开(公告)号：CN119603878A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411795115.4
申请日：2024-12-09
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种非阻焊开窗控制型的FC焊盘加工方法、线路基板，该加工方法包括：提供带有线路图形的作业板；于作业板上加工形成阻焊图形，阻焊图形未覆盖线路图形上的预设区域，预设区域包含FC焊盘成型区域；对作业板进行覆抗镀感光膜、曝光和显影作业，以在预设区域上加工形成膜宽≥5μm、膜距≥25μm的感光膜图形；FC焊盘成型区域露出于感光膜图形外；对作业板进行镀电金作业，以在FC焊盘成型区域上加工形成直径≥40μm的FC焊盘；随后退膜和对线路图形的裸露部分进行粗化，完成FC焊盘的加工制作。该加工方法简单、灵活，既可实现多种尺寸大小的FC焊盘制作，又可实现小尺寸的FC焊盘制作，满足了芯片市场需求。
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