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公开(公告)号：CN119255516A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411515150.6
申请日：2024-10-29
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法，加工方法包括：将基板的外层厚铜箔加工成由薄铜区域和厚铜区域组成的台阶结构，薄铜区域上制作出内层线路；在台阶结构上贴覆第一感光绝缘层，然后曝光和显影，以在第一感光绝缘层上形成内壁粗糙度不大于5μm的第一、二孔；将芯片固设于厚铜区域露出第一孔外的部位上；在第一感光绝缘层及芯片上覆设第二感光绝缘层，并在第二感光绝缘层上形成与芯片引脚连接的外层线路，在第二孔中形成分别与内层线路及外层线路连接的第一连接铜体，制得阶梯厚铜嵌入式散热基板。该加工方法的加工效率和精度高、加工成本低，所得散热基板的散热性能高、线路图形精细度高、信号损耗小，满足了生产需求。
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公开(公告)号：CN118098993B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410510425.0
申请日：2024-04-26
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H01L21/48 , G01D5/26 , H01L23/498 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种板级信号隔离异构集成封装基板及其加工方法、光传感器，该封装基板的加工方法包括：提供第一板材、具有受热融化特性并设有多个通槽的第二板材、设有内层线路和电绝缘层的第三板材；将第一、二、三板材固连，得到包含多个内腔的第一中间板，内腔由通槽和分别封闭于通槽两端口的第一板材局部及内层线路局部共同围成，内腔还内置有内层线路的焊盘；对第一中间板进行层间导通、外层线路制作和外层防焊后，去除内腔上的第一板材局部，被开口的多个内腔相互独立隔离；对内层线路检测、使焊盘完全露出于电绝缘层；得到结构对称性高、信号隔离效果好、可很好应用于电子器件生产中的封装基板。该加工方法的封装良率及效率高，通用性强。
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公开(公告)号：CN106658956B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201710077646.3
申请日：2017-02-14
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了防水透气声孔结构及其加工工艺，包括至少两层铜箔层和位于铜箔层间的半固化片层，至少两层铜箔层及位于铜箔层之间的半固化片层上对应设有至少一个声孔结构，半固化片层为含有玻璃纤维布和树脂的半固化片形成；声孔结构上对应的铜箔层上的铜箔分别被蚀刻去除，以及对应的相邻两层铜箔层之间的半固化片层中至少一层半固化片层上的玻璃纤维布被保留，被保留的该玻璃纤维布形成声孔结构的防水透气膜，可以在声音通过的同时起到防水、防尘作用，且防水等级可以达到IP7级。防水透气膜的孔隙规格可以通过选用不同的半固化片来实现，最小孔隙在微米级。防水透气膜采用常用的PCB半固化片加工形成，材料简单，加工工艺简单，制造成本低。
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公开(公告)号：CN113325295B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110523424.6
申请日：2021-05-13
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，包括：S1)将平面埋容基板制成测试样板，测试样板的若干pcs板的外层线路上均制作有pad测试点、待焊接电阻区和引线；S2)利用电测治具及若干pad测试点检测测试样板的短路状态，记录短路不良点；S3)在若干待焊接电阻区中焊上电阻，每一pcs板均与其上的电阻串接构成一子回路，将若干子回路并联构成测试回路，对测试回路进行THB测试，记录测试结果；S4)将若干引线去除，再次检测测试样板的短路状态，记录短路不良点；S5)统计短路不良点数量及不良比例，若落在设计的阈值范围内、平面埋容基板为合格品，反之为不良品。该测试方法的可靠性高、准确度高，可有效检测出平面埋容基板的微短不良现象。
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公开(公告)号：CN114364167A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202111593301.6
申请日：2021-12-23
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 一种适用于镭射通孔的双层封装基板对准方法，包括如下步骤：开料：裁切一定尺寸的基板；机械钻孔：制作出镭射前线路对位基准A和图形线路对位基准D；镭射前线路：制作出镭射钻孔对位基准B、镭射孔开窗以及线路对位基准C的开窗；镭射钻孔：制作出有效区域内镭射导通孔用于层间导通，以及线路对位基准C；沉铜电镀：对用于层间导通的镭射导通孔和基准C的通孔进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，使孔内壁镀铜而将层间相互导通；图形线路：制作图形线路时，是以基准C和基准D拟合出的复合孔作为对位基准的。本发明中涉及了多重对位基准，在保证同层图形与空的对准度前提下，满足层间对准度≤25um的设计需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114340225A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111593315.8
申请日：2021-12-23
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种适用镭射盲孔的多层封装基板对准方法，包括如下步骤：开料：裁切一定尺寸的基板；内层图形线路：制作出基准A的靶标和外层线路对位基准D的靶标；压合：利用PP层和外铜箔层对基板进行增层，形成多层板；X‑Ray打靶：制作出对位基准A和对位基准D；步骤5：外层镭射前线路：制作处对位基准B；镭射钻孔：制作盲孔和对位基准C；沉铜电镀；外层图形线路。本发明既提高了镭射盲孔与内层图形的对准度，同时又兼顾到了多层间的对准度。
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公开(公告)号：CN113325295A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202110523424.6
申请日：2021-05-13
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种平面埋容基板微短路的可靠性测试方法，包括：S1)将平面埋容基板制成测试样板，测试样板的若干pcs板的外层线路上均制作有pad测试点、待焊接电阻区和引线；S2)利用电测治具及若干pad测试点检测测试样板的短路状态，记录短路不良点；S3)在若干待焊接电阻区中焊上电阻，每一pcs板均与其上的电阻串接构成一子回路，将若干子回路并联构成测试回路，对测试回路进行THB测试，记录测试结果；S4)将若干引线去除，再次检测测试样板的短路状态，记录短路不良点；S5)统计短路不良点数量及不良比例，若落在设计的阈值范围内、平面埋容基板为合格品，反之为不良品。该测试方法的可靠性高、准确度高，可有效检测出平面埋容基板的微短不良现象。
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公开(公告)号：CN111542170A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010299196.4
申请日：2020-04-16
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS载板的声孔的加工方法，包括以下步骤：准备一张MEMS载板，MEMS载板包括一由两个内铜层和一内绝缘层压合复合而成的芯板、两个分别通过一第一绝缘层压合于两个内铜层表面上的第一铜层、及两个分别通过一第二绝缘层压合于两个第一铜层表面上的第二铜层；对一第二铜层进行镭射开窗作业，形成能裸露出第二绝缘层局部表面的窗口；对第二绝缘层的裸露表面区域进行激光烧蚀开槽作业，加工出能贯穿第二绝缘层及第一绝缘层的盲槽；在MEMS载板上并对应于盲槽槽底的位置处进行激光切孔作业，加工出一端与盲槽相通、另一端贯穿另一第二铜层的声孔。该声孔加工方法具有简单、易操作、操作精度高、加工效率高等特点，确保了声孔品质。
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公开(公告)号：CN111465221A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010294133.X
申请日：2020-04-15
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于射频滤波器的封装基板的制作方法，包括以下步骤：准备双面覆铜基板，其上的超薄载体铜箔具有载体铜箔和可拆分地设在载体铜箔上的超薄铜箔；层压第一半固化片和第一铜箔，得第一基板；进行一次打靶和铣边作业后制作第一层线路图形，得第二基板；层压第二半固化片和第二铜箔，得第三基板；进行二次打靶和铣边作业，得第四基板；减铜后进行三次铣边作业，得第五基板；将第五基板分板，得含三层铜箔的加工板；对加工板进行常规后续制程，完成基于射频滤波器的封装基板制作。该制作方法合理、易操作，且经该制作方法制得的射频滤波器封装基板具有功能强、品质好、设计灵活性好、制作成本低等优点，可很好的代替陶瓷基板。
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公开(公告)号：CN105611727A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610136265.3
申请日：2016-03-10
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/423 , H05K2201/09545
Abstract: 本发明公开了一种电泳式孔中孔结构及其加工方法，在PCB基板上机械钻孔，形成第一通孔，然后在该第一通孔的孔壁镀上一层铜，形成第一铜层；在第一铜层表面电泳，在第一铜层表面形成一层电泳漆层；在电泳漆层表面再镀上一层铜，形成第二铜层，形成电泳式孔孔中孔结构。该电泳式孔中孔结构及其加工方法通过电镀工艺成孔，解决了现有技术存在的二次孔的孔壁粗糙问题；电泳漆厚度可以做到很薄，且无需考虑传统工艺的孔位偏差，解决了现有技术存在的需要空间较大的问题；二次孔与一次孔位置偏差仅受电泳漆厚度均匀性影响，解决了二次孔孔位一致性差的问题，为后续图形制作提供了极大便利；降低了成本，提高了生产效率。
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