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公开(公告)号：CN119629869A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411761485.6
申请日：2024-12-03
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路基板及其加工方法、系统级封装基板及其加工方法，线路基板的加工方法为：提供绝缘基层和两张复合铜层；将绝缘基层叠放于两张复合铜层的超薄铜层之间后压合成一体，将载体铜层去除得到第一中间板；对第一中间板进行MSAP工艺处理，以在超薄铜层上形成包含内层线路和阻抗雏形的线路集合；两组线路集合中的内层线路连通，阻抗雏形为由阻抗线加长体及外围铜体构成的单线共面阻抗结构；对阻抗线加长体的预设部分及内层线路覆膜保护后，将阻抗线加长体的裸露部分及外围铜体蚀刻掉得到超敏阻抗；去膜得到线路基板。该加工方法既提高了封装密度和精度，又实现了带有超敏阻抗的线路板产品能够规模化生产，并提升了超敏阻抗良率。
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公开(公告)号：CN118234112B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410629957.6
申请日：2024-05-21
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可实现Unit追溯的高密度微空间封装基板及其加工方法，该加工方法包括：于PNL板上制出内层PNL信息码；对PNL板做内层线路和增层后得第一中间板，于第一中间板上依次制出外层PNL信息码和外层线路，并在对应每一PCS区域的位置处制出含PCS码、SET码和外层PNL信息码中除流水码以外的信息的Unit追溯码片段；于防焊后制得的第二中间板上且对应每一SET区域的位置处制出SET信息码；将第二中间板加工成SET板，于每一Unit追溯码片段旁制出流水码，得到Unit追溯码。该加工方法可实现在微空间产品上制出与PCS区域对应的Unit追溯码，可实现Unit追溯功能，满足了市场需求。
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公开(公告)号：CN113347808B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110522121.2
申请日：2021-05-13
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，包括：准备双面覆铜基板；对双面覆铜基板进行开导通孔、沉铜和镀铜作业，得到第一基板；对第一基板的两个沉铜镀铜层进行减铜作业，得到第二基板；在第二基板的正反两面上均制作出细线路；对两个细线路进行分阶段的电镀作业，以在两个细线路上均镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，得到第三基板；对第三基板进行棕化和树脂塞孔作业，再将覆于第三基板正反两面上的树脂除掉，得到第四基板；对第四基板进行压合、防焊、表面处理、成品测试工艺，完成后续所需的多层电路板制作。本发明所述的制作方法新颖、加工效率高，可很好实现在细线路上镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，满足了生产需求。
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公开(公告)号：CN111356309A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010294140.X
申请日：2020-04-15
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种具有高线路对位精度的多层电路板的制作方法，包括以下步骤：准备双面覆铜基板；制作第一铜柱和第一对位靶标；层压第一绝缘层并进行一次镭射烧靶和开窗作业；制作第二铜柱和第一铜箔；制作第二线路图形和第二对位靶标；层压第二绝缘层并进行二次镭射烧靶和开窗作业；制作第三铜柱和第二铜箔；制作第三线路图形和第三对位靶标；层压第三绝缘层并进行三次镭射烧靶和开窗作业；制作第四铜柱和第三铜箔；制作第四线路图形后，进行分板，得到含四层铜箔的加工板Ⅰ；对加工板Ⅰ进行减铜等常规后制程工艺，完成具有高线路对位精度的多层电路板制作。该制作方法新颖、合理、加工效率高，大大提升了相连层间的线路对位精度。
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公开(公告)号：CN118102608A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410225402.5
申请日：2024-02-29
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光通讯封装基板及其加工方法，该加工方法包括：提供线路基板，线路基板的外表面形成有设有金手指A的插拔区域、设有引线的引线区域、设有金手指B的封装区域和设有防焊层的防焊区域；对线路基板外表面上除防焊区域以外的区域进行表面处理；利用干膜A对引线区域和封装区域进行覆盖保护后，在露出于干膜A外的金手指A上镀上硬金层，随后再将干膜A去除；将引线蚀刻去除，然后再进行常规的电测、质检和包装，得到光通讯封装基板。该加工方法简单、合理、生产周期更短、且不配设湿膜制作流程，既提高了产品良率、确保了产品品质，又降低了生产成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116939998B
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311151685.5
申请日：2023-09-07
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有高剥离强度的线路基板及其制作方法、音圈马达，该制作方法包括：提供含胶量不小于75%的第一绝缘基层和两张可拆分的第一复合铜层；对第一复合铜层中超薄铜层A未与载体铜层A连接的至少一个面进行超粗化处理，粗化后的超薄铜层A厚度减薄至0.9～1.1μm；于第一绝缘基层的相背两面层叠设置第一复合铜层，并进行升温速率为4～6℃/min的热压压合，得第一中间板；对第一中间板进行分板和双面线路制作，在两张超薄铜层A上形成线宽为10～40μm、线距为10～22μm、并相电性连通的第一线路结构，得线路基板A。该制作方法加工灵活、成本低，使所得线路基板具有牢固性好、超薄化、线宽线距小、布线密度高等特点，满足了市场需求。
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公开(公告)号：CN116367442A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310253599.9
申请日：2023-03-16
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种油墨半塞孔导气板及其制作方法，所述制作方法包括以下步骤：开料，利用切割装置对底板进行切割加工处理，得到基板，所述基板包括绝缘层以及贴合于绝缘层正面和反面的铜箔层；线路，在孔间距位置形成圆形焊盘图形；镀锡，对孔间距位置形成的圆形焊盘进行镀锡保护；去膜，去除保留的干膜层；蚀刻，蚀刻去除圆形焊盘以外的铜箔；剥锡，剥除圆形焊盘上的锡层；X‑ray钻靶，依图形打靶用于钻孔定位，并钻出定位孔；钻孔，钻出塞孔位置的导气孔，从而形成可排气的导气板。本制作方法制作出的导气板上保留了圆形焊盘，从而对导气孔起到支撑的作用，解决了孔间距不足易扭断及掉屑的问题。
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公开(公告)号：CN111356309B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202010294140.X
申请日：2020-04-15
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种具有高线路对位精度的多层电路板的制作方法，包括以下步骤：准备双面覆铜基板；制作第一铜柱和第一对位靶标；层压第一绝缘层并进行一次镭射烧靶和开窗作业；制作第二铜柱和第一铜箔；制作第二线路图形和第二对位靶标；层压第二绝缘层并进行二次镭射烧靶和开窗作业；制作第三铜柱和第二铜箔；制作第三线路图形和第三对位靶标；层压第三绝缘层并进行三次镭射烧靶和开窗作业；制作第四铜柱和第三铜箔；制作第四线路图形后，进行分板，得到含四层铜箔的加工板Ⅰ；对加工板Ⅰ进行减铜等常规后制程工艺，完成具有高线路对位精度的多层电路板制作。该制作方法新颖、合理、加工效率高，大大提升了相连层间的线路对位精度。
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公开(公告)号：CN107613631A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710771994.0
申请日：2017-08-31
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板引脚油墨标示结构及其加工工艺，在线路板涂覆打底过渡层；将线路板打底过渡层进行图形转移，在指定位置作出指定的形状；将线路板打底过渡层进行固化；线路板打底过渡层上涂覆强油墨标示层；线路板油墨标示层进行图形转移，在油墨标示层上制作出指定的形状；线路板油墨标示层进行固化，形成线路板引脚的油墨标示。本发明通过在基材上先涂覆一层与基材结合力好的材料作为打底过渡层，作为标示油墨与基材的过渡层，可以解决标示油墨与基材的结合力差的问题，在生产过程中可以降低强对比色油墨破损、脱落的问题，提升产品的良率，降低生产的总成本。
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公开(公告)号：CN114302561B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202111493436.5
申请日：2021-12-08
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种具有超低铜残留半导通孔多层板的制作方法，包括以下步骤：开料与烘烤、内层线路、压合、外层钻孔、沉铜电镀、第一次树脂塞孔及研磨、二次钻靶、深度钻孔、第一次去除铜残留、第二次去除铜残留、第二次树脂塞孔及研磨、返沉铜、外层线路、阻焊和电镀镍金，本发明中利用特殊的蚀刻药水对盲孔进行两次去铜残留处理，因此制作出的多层板的半导通孔具有超低铜残留，满足了高频电路产品的需求。
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