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公开(公告)号：CN119012562A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411088787.1
申请日：2024-08-09
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提高引脚结构共面度的基板及其加工方法、封装结构，该加工方法包括：对加工板进行外层图形制作，制得外层线路图形和引线图形；引线图形设有多条假引线和若干分别与假引线连接的引脚；根据引脚特性来调整设定外层防焊作业与引脚增厚作业的先后加工顺序，然后对加工板按设定的加工顺序执行外层防焊与引脚增厚作业，以在引脚上形成增厚金属镀层，在加工板的最外层上形成防焊层；对设有增厚金属镀层的引脚进行金属化得到引脚最终结构，当外部器件与引脚最终结构固定连接后，外部器件与防焊层之间形成有间隙；将假引线去除，得到基板。该基板的加工方法能够提高引脚最终结构相对于防焊层的共面度，从而提高了线路板产品品质。
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公开(公告)号：CN119255516A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411515150.6
申请日：2024-10-29
Applicant: 江苏普诺威电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法，加工方法包括：将基板的外层厚铜箔加工成由薄铜区域和厚铜区域组成的台阶结构，薄铜区域上制作出内层线路；在台阶结构上贴覆第一感光绝缘层，然后曝光和显影，以在第一感光绝缘层上形成内壁粗糙度不大于5μm的第一、二孔；将芯片固设于厚铜区域露出第一孔外的部位上；在第一感光绝缘层及芯片上覆设第二感光绝缘层，并在第二感光绝缘层上形成与芯片引脚连接的外层线路，在第二孔中形成分别与内层线路及外层线路连接的第一连接铜体，制得阶梯厚铜嵌入式散热基板。该加工方法的加工效率和精度高、加工成本低，所得散热基板的散热性能高、线路图形精细度高、信号损耗小，满足了生产需求。
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