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公开(公告)号：CN116313949A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310276796.2
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/673 , B23K3/06 , H01L21/677
Abstract: 本发明提出了一种CCGA微簧焊柱存储方法，该方法解决了CCGA微簧焊柱在存储过程中所产生簧间缠绕的问题，该方法由一个传送装置和不同尺寸的斗状CCGA微簧焊柱存储工装所组成。传送装置与储存工装之间采用定位销组装的方式进行固定。斗状CCGA微簧焊柱存储工装设计为不同孔道数目的存储工装。存储工装两侧设有定位键与定位槽，不同孔道数目的存储工装通过定位键的方式进行组合，该方式可以适用于不同尺寸的待焊件，具有灵活度高，适用范围广的优点。孔道直径设计为微簧焊柱外径的1.1倍，该直径尺寸可以有效保证微簧焊柱顺利进入孔道。孔道高度设计为10‑13mm，孔道内可以存放10‑13根微簧焊柱，该设计可以保证植柱过程中的连续性，提高植柱效率高。本发明结构简单、成本低、保存难度底，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN113111604B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202110376461.9
申请日：2021-04-08
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明比较了三种不同情况下的纳米流体一种Cu与CuO混合颗粒的纳米流体，一种只有Cu纳米颗粒的纳米流体，还有一种只有CuO颗粒的纳米流体，三种纳米流体的粘度变化，通过粘度的变化来研究在纳米流体中的纳米颗粒如果被氧化后是否会影响纳米流体的性质。构建三组不同混合颗粒的纳米流体，第一组是含有三个Cu颗粒与一个CuO颗粒，第二组是含有两个Cu颗粒与两个CuO颗粒，最后一组是含有一个Cu颗粒与三个CuO颗粒分别计算这三种纳米流体的粘度，比较这五种纳米颗粒的粘度，总结在纳米颗粒逐渐氧化到氧化完全对纳米流体体系的影响。
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公开(公告)号：CN115397195A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202210856203.5
申请日：2022-07-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种热源面温度均匀的特斯拉阀式微通道散热器，主要由基板(1)和盖板(2)组成，基板内部设有入口主槽(3)、出口主槽(4)、矩形流道(5)和特斯拉阀式流道(6)；入口主槽和出口主槽均采用长方体结构，两槽的深度、长度和宽度均相同；矩形流道和特斯拉阀式流道的深度和宽度也相同。靠近微通道散热器入口处的特斯拉阀式流道能够增加该流道内流体的流阻，而远离入口处的特斯拉阀式流道能够增加该通道内流体的流速，从而有效解决了由于距离微流道入口处距离的长短不同而导致的流量分流不均问题，在保证微通道散热性能的基础上，进一步提高了热源面温度分布的均匀性，保证了电子产品的性能。
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公开(公告)号：CN115023125A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210812345.1
申请日：2022-07-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20 , H01L23/473
Abstract: 传统的共形天线含有“芯片‑电路组件‑模块‑整机‑平台”五级物理构架，将电路组件、模块、整机与平台结构功能一体化，可实现共形天线“芯片‑功能结构平台”的两级架构。共形天线“芯片‑功能结构平台”二级架构将会带来的热流密度大幅增加、散热困难的问题。高温会对电子元件的稳定性、可靠性和寿命带来有害的影响，影响设备的正常运行甚至造成设备的失效。本发明提出了一种多级嵌入式散热结构，具体特征包含三部分，分别为基板、冷板和冷却框架。该结构在实现一体化的基础上，确保了发热单元的热量能够及时的排出设备，防止高温对电子元件的稳定性、可靠性和寿命带来有害的影响。
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公开(公告)号：CN115016153A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202210806316.4
申请日：2022-07-08
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提出一种可重构的定向耦合器，可应用于光通信、光互连等，属于光电子领域。本发明由两个直波导构成，其中直波导间存在一定距离，在波导两侧放置有电极，电极呈非对称分布。光信号从端口1输入，当施加电压时，两根波导间的传播常数差发生变化，使波导间耦合长度改变，当距离达到一定长度，施加电压时，光信号的输出功率发生变化，以实现电压对光信号输出的灵活调控。本发明有利于构筑可重构的光链路，为制作大规模的光开关提供了灵活性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113139323A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110572894.1
申请日：2021-05-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F30/28 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法，用于为微电子封装生产提供了优化指导。根据德国ERSA HOTFLOW3/20型热风再流焊炉，得到再流焊炉参数；对给定工艺参数，进行仿真计算得出温度曲线；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；将得到的温度曲线与IPC‑610D推荐温度曲线进行比对；通过多次比对，得到最优工艺曲线；实现热风再流焊工艺曲线优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整热风再流焊炉参数造成的损失。
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公开(公告)号：CN117763883A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311236356.0
申请日：2023-09-25
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F17/11 , G01N25/12 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明提出了基于沸腾曲线的液冷流道沸腾起始点（ONB）判别方法，用于对液冷流道沸腾散热系统的传热性能进行评估。通过绘制以热流密度为y轴，壁面过热度为x轴的流道沸腾曲线，由通过监视流道内两相流体流型转换成观察流道沸腾曲线的斜率变化来判别沸腾起始点的发生。沸腾曲线开始较为平缓，壁面过热度随着热流密度的增长较快，工质处于单相流动状态；在某一点之后曲线斜率发生突变，尽管热流密度急剧增大，壁面过热度的增加却比较小，即为沸腾起始点（ONB）。该方法能够在不需要监视流道内两相流体流型的前提下，准确判断出沸腾起始点在流道沿程发生的位置，为评估液冷流道沸腾散热系统的传热性能提供了帮助。
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公开(公告)号：CN116499289A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310519813.0
申请日：2023-05-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种斜齿肋歧管微通道换热器，该换热器主要包括以下部分，由盖板、歧管分流板和流道底板组成。整个换热器由金属制成，金属本身具有高导热性，有效提高散热速率；盖板表面含进出水口与歧管分流板相连，歧管分流板入口流道处有多个阵列孔，兼具射流作用，进一步增强换热的同时提升热源温度均匀性；流道底板具有斜齿肋通道，相比于传统直通道，斜齿肋有助于抑制射流入口周围的回流，并在通道壁面附近产生涡流，促进流体混合和增加换热面积，进一步强化换热。本发明具有尺寸小，换热性强的特点，在强化传热和降低压降的同时，有效提升热源温度的均匀性，提高散热性能，可解决高热流密度芯片、发热电子器件等的散热问题，提高其稳定性、可靠性和使用寿命。
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公开(公告)号：CN116454009A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310276766.1
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/687 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种CCGA封装器件微簧焊柱快速植柱夹具及方法，该方法由微簧焊柱植柱夹具、垂直互联夹具和斗状CCGA微簧焊柱存储工装构成。微簧焊柱植柱夹具可以快速将微簧焊柱植入垂直互联夹具中；垂直互联夹具保证微簧焊柱在焊接过程中的垂直度；斗状CCGA微簧焊柱存储工装保证在植柱过程中微簧无横向接触。通过该方法避免可以植柱过程中微簧簧丝缠绕问题，并提高焊接过程中微簧焊柱的垂直度。本发明结构简单、植柱效率高，成本低，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN116390431A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310258333.3
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种内埋热源器件复合散热结构的制作方法，在此方法中提出一种LTCC‑HTCC‑LTCC的复合结构，并提供该结构的制作工艺，属于微机械制造技术领域。该结构自上而下由：表面带空腔的LTCC盖板(1)，热源(2)，HTCC中间层(3)，内嵌微流道的LTCC底板(4)组成。本发明在结构上采用高导热性的HTCC作为中间层，以便热源的热量能够快速传递至HTCC基板，同时LTCC底板直接与HTCC基板相连，有效提高换热效率。在制作工艺上,利用HTCC基板低温烧结过程中不软化、不塌陷，能给予腔体顶层一定支撑的特点，有效降低LTCC表面腔体的变化，最终达到增强散热的目的。
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