公开(公告)号：CN113139323A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110572894.1

申请日：2021-05-25

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 李春泉 ,  李雪斌 ,  吴军 ,  刘超 ,  阎德劲 ,  郑大安 ,  黄红艳 ,  张皓 ,  刘正伟 ,  杨昊 ,  王玉斌 ,  姜辉

IPC: G06F30/23 ,  G06F30/28 ,  G06F111/10 ,  G06F113/08 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明公开了一种基于有限元仿真的再流焊工艺曲线优化方法，用于为微电子封装生产提供了优化指导。根据德国ERSA HOTFLOW3/20型热风再流焊炉，得到再流焊炉参数；对给定工艺参数，进行仿真计算得出温度曲线；利用Fluent软件建立有限元仿真模型；将得到的温度曲线与IPC‑610D推荐温度曲线进行比对；通过多次比对，得到最优工艺曲线；实现热风再流焊工艺曲线优化，为微电子封装生产提供了优化指导，降低了因经验调整热风再流焊炉参数造成的损失。