公开(公告)号：CN100356822C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200510055801.9

申请日：2005-03-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂野纯 ,  高桥幸嗣 ,  五十岚优助

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，成本低，导电图案的位置精度高。本实施例的电路装置的制造方法包括：准备导电箔(10)的工序；通过在导电箔(10)的表面形成分离槽(12)，将导电图案(13)形成凸状的工序；利用树脂膜(15)覆盖导电箔(10)的表面，将覆盖分离槽(12)的树脂膜(15)的厚度形成得比覆盖导电图案(13)上面的树脂膜(15)的厚度厚的工序；通过除去树脂膜(15)，使所述导电图案的上面从树脂膜(15)露出的工序；电连接从树脂膜(15)露出的导电图案(13)和电路元件的工序；形成密封树脂(20)，以密封电路元件的工序；除去导电箔(10)的背面直至将导电图案(13)相互之间分离的工序。

公开(公告)号：CN1309283C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN03160331.9

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 酒井纪泰 ,  五十岚优助 ,  野口正人

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/00 ,  B29C45/34 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，可防止在进行树脂密封的工序中位于导电箔(10)和下模(28A)之间的气体利用封入压力汇集并将导电箔(10)局部抬起的现象。这种电路装置的制造方法包括下述步骤：将形成多个电路元件(22)的搭载部(15)的导电图案(21)按每个部件(12)形成于导电箔(10)上；将电路元件(22)配置在每个部件(12)的导电图案(21)的各搭载部(15)上；按每个部件(12)，使设有气孔(30)的下模(28A)与导电箔(10)的背面接触，将部件(12)的各搭载部(15)配置在同一模腔内，用绝缘性树脂(20)进行传递模模装，从而使导电箔(10)背面和下模(28A)之间的气体排放到外部，同时进行树脂密封；按每个各搭载部(15)切割绝缘性树脂(20)进行分离。

公开(公告)号：CN1926928A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200580006392.1

申请日：2005-03-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  五十岚优助 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/44 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/13 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，其散热性优良。该混合集成电路装置(10)具有电路基板(16)、形成在电路基板(16)的表面上的绝缘层(17)、形成在绝缘层(17)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，形成局部突出而埋入绝缘层(17)的突出部(25)设于电路基板(16)的表面上的结构。因此，装置内部产生的热能够更加积极地经由突出部(25)排出外部。

公开(公告)号：CN1819132A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610004544.0

申请日：2006-01-27

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  根津元一 ,  五十岚优助

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K35/362

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/362 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电路装置的制造方法，防止熔融焊膏得到的焊料中产生收缩。本发明的电路装置的制造方法包括：在衬底(16)表面形成含有焊盘(18A)及(18B)的导电图案(18)的工序；在焊盘(18A)表面涂敷焊膏(21A)后，将其加热熔融，形成焊料(19A)的工序；在焊盘(18B)上固定电路元件的工序；介由焊料(19A)将电路元件固定到焊盘(18A)上的工序。另外，构成焊膏(21)的焊剂中含有硫磺。通过混入硫磺，焊膏(21A)的表面张力降低，抑制收缩的产生。

公开(公告)号：CN1258954C

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN01137593.0

申请日：2001-10-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/06 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明的课题是以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板安装电路元件的电路器件。但是存在这些支撑基板的厚度构成了电路器件小型、薄型化的障碍的问题。利用分离槽61，在导电箔60上形成每一区块的导电图形51之后，由于在导电图形51上有选择地配置了电镀层81，所以可以实现能稳定地进行电路元件52的小片键合，并且能稳定地进行引线键合的节省资源的、适于批量生产的电路器件的制造方法。

公开(公告)号：CN1702863A

公开(公告)日：2005-11-30

申请号：CN200510074687.4

申请日：2005-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  井上恭典 ,  五十岚优助 ,  中村岳史

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/12 ,  H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种电路装置，可抑制绝缘层从衬底剥离的现象。该电路装置包括：衬底，其以含有第一金属层、第二金属层、第三金属层的金属为主体，其中，第一金属层具有第一热膨胀系数，第二金属层形成于第一金属层上且具有第二热膨胀系数，第三金属层形成于第二金属层上且具有第三热膨胀系数；绝缘层，其形成于衬底上；导电层，其形成于绝缘层上；电路元件，其和导电层电连接。

公开(公告)号：CN1218390C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN01117042.5

申请日：2001-02-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/021 ,  G11B5/4853 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在硬盘中安装有固定粘接了读写放大用IC的FCA，但是，因为读写放大用IC的散热性不好，所以该读写放大用IC的温度上升，读写速度大大降低。而且硬盘本身的特性大受影响。使半导体元件(16)的背露出在绝缘性树脂(13)的背面，金属板(23)固定粘接在该半导体元件的背面，该金属板(23)的背面与柔性片的背面实质上处于同一平面，能够与第二支持件(24)简单地固定粘接在一起。因此，半导体元件产生的热能够经金属板(23)、第二支持件(24)良好地散出。

公开(公告)号：CN1187806C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN01137970.7

申请日：2001-10-02

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及电路装置的制造方法。先有技术有将陶瓷基板、柔性片等作为支撑基板来安装电路元件的电路装置。但是，在该电路装置中，存在未确立实现多层布线的批量生产性高的制造方法的问题。可实现下述的极为节省资源且适合于大量生产的电路装置的制造方法：在导电箔(30)上形成了被分离槽(31)分离的第1层导电图形(41)后，在其上形成多层导电图形(43)，制成多层布线结构，再安装电路元件(46)，用绝缘性树脂(50)进行模塑，对导电箔(30)的背面进行刻蚀而具有多层结构的导电图形(41、43)。

公开(公告)号：CN1186807C

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN02123151.6

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明 ,  小林义幸 ,  中村岳史

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 以往，将具有导电图案的挠性板作为支承衬底采用，将半导体元件安装于其上，开发整体模装的半导体装置。这种情况下，存在制造工序中绝缘树脂板的弯曲明显的问题。本发明提供一种电路装置的制造方法，使用由绝缘树脂(2)粘合第一导电膜(3)和第二导电膜(4)形成的绝缘树脂板，由第一导电膜(3)形成第一导电配线层(5)，半导体元件(7)固定安装在覆盖第一导电配线层(5)的外敷层树脂(8)上，从而，可使第一导电配线层(5)以精致的图案在半导体元件(7)之下自由布线。形成得较厚的第二导电膜(4)在由封装树脂层(13)进行封装后除去，在绝缘树脂(2)的通孔形成外部电极(14)。

公开(公告)号：CN1505124A

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN200310119585.0

申请日：2003-12-04

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  五十岚优助 ,  坂本则明

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85913 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/381 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种电路装置的制造方法，通过向在导电配线层上形成的外敷层树脂照射等离子体，提高外敷层树脂和密封树脂层的粘附。设置介由层间绝缘层22层积的第一导电膜23A及第二导电膜23B。通过选择地除去第一导电膜形成第一导电配线层12A，并由外敷层树脂18覆盖第一导电配线层。通过在外敷层树脂18上照射等离子体进行其表面的粗糙化。形成密封树脂17，以覆盖粗糙化的外敷层树脂18表面及电路元件13。