公开(公告)号：CN1498063A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160331.9

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 酒井纪泰 ,  五十岚优助 ,  野口正人

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，可防止在进行树脂密封的工序中位于导电箔(10)和下模(28A)之间的气体利用封入压力汇集并将导电箔(10)局部抬起的现象。这种电路装置的制造方法包括下述步骤：将形成多个电路元件(22)的搭载部(15)的导电图案(21)按每个部件(12)形成于导电箔(10)上；将电路元件(22)配置在每个部件(12)的导电图案(21)的各搭载部(15)上；按每个部件(12)，使设有气孔(30)的下模(28A)与导电箔(10)的背面接触，将部件(12)的各搭载部(15)配置在同一模腔内，用绝缘性树脂(20)进行传递模模装，从而使导电箔(10)背面和下模(28A)之间的气体排放到外部，同时进行树脂密封；按每个各搭载部(15)切割绝缘性树脂(20)进行分离。

公开(公告)号：CN1309283C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN03160331.9

申请日：2003-09-26

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 酒井纪泰 ,  五十岚优助 ,  野口正人

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/00 ,  B29C45/34 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1178 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置的制造方法，可防止在进行树脂密封的工序中位于导电箔(10)和下模(28A)之间的气体利用封入压力汇集并将导电箔(10)局部抬起的现象。这种电路装置的制造方法包括下述步骤：将形成多个电路元件(22)的搭载部(15)的导电图案(21)按每个部件(12)形成于导电箔(10)上；将电路元件(22)配置在每个部件(12)的导电图案(21)的各搭载部(15)上；按每个部件(12)，使设有气孔(30)的下模(28A)与导电箔(10)的背面接触，将部件(12)的各搭载部(15)配置在同一模腔内，用绝缘性树脂(20)进行传递模模装，从而使导电箔(10)背面和下模(28A)之间的气体排放到外部，同时进行树脂密封；按每个各搭载部(15)切割绝缘性树脂(20)进行分离。