公开(公告)号：CN100530574C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200410032008.2

申请日：2004-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  中村岳史

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体模块及其制造方法，半导体模块可提高绝缘基件和在绝缘基件上形成的绝缘体例如半导体元件的密封树脂或粘接部件之间的粘附性。层间绝缘膜(405)及由铜构成的配线(407)构成的配线层多层层积，并在最上层形成抗焊剂层(408)。在抗焊剂层(408)表面形成元件(410a)及(410b)。元件(410a)及(410b)形成由模制树脂(415)模制的结构。利用选择了特定条件的等离子处理将抗焊剂层(408)的表面改良，形成微小突起群。在抗焊剂层(408)的所述面上，在X光电子分光频谱中，设在束缚能284.5eV下检测强度为x，在束缚能286eV下检测强度为y时，y/x的值为0.4以上。

公开(公告)号：CN100446224C

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200510074673.2

申请日：2005-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线基体部件，具有绝缘树脂膜和设于其表面的第二导电膜及第一导电膜。另外，配线基体部件包括埋入设于绝缘树脂膜的凹部而形成且电连接绝缘树脂膜的表里的敷金属夹层。敷金属夹层含有覆盖凹部的侧壁形成的第一金属膜、覆盖第一金属膜形成的金属氧化膜、和设于金属氧化膜上的第二金属膜。

公开(公告)号：CN100429767C

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200510062815.3

申请日：2005-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史 ,  児岛则章 ,  渡辺裕之

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种搭载元件的元件搭载基板，其中，构成光致抗焊剂层(328)的材料使用作为母料的卡尔多型聚合物和规定的添加剂，可以抑制空穴和凹凸等发生的状态形成薄膜。因此，构成光致抗焊剂层(328)的材料可使用25μm程度厚度的薄膜，作为光致抗焊剂层(328)的材料与通常使用的树脂材料的厚度35μm程度比较，约为2/3的厚度。因此，可实现元件搭载基板(400)的小型化。

公开(公告)号：CN1707792A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200510076155.4

申请日：2005-06-08

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史 ,  西田笃弘

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体模块及其制造方法，将绝缘树脂膜热压接并埋入半导体元件及无源元件中，形成配线后，压接具有元件间绝缘膜的凹部或具有贯通部的层积膜，在凹部内部埋入元件构成部件的材料，由此形成高电阻部件和高介电系数部件，形成电阻器和电容器。进而，形成上层绝缘树脂膜之后，形成具有卡尔多型聚合物的光致抗焊剂层，进行配线形成、焊锡电极形成。

公开(公告)号：CN1677652A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510062816.8

申请日：2005-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  中村岳史 ,  水原秀树

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/03 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/4857 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/287 ,  H05K3/4602 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种元件搭载基板以及使用该基板的半导体装置，在基材的上面具有顺次层积绝缘树脂膜、光致抗焊剂膜而得的结构。另外，在基材的下面具有顺次层积绝缘树脂膜、光致抗焊剂膜而得的结构。光致抗焊剂膜具有卡尔多型聚合物。

公开(公告)号：CN1549669A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN03123485.2

申请日：2003-05-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明 ,  中村岳史 ,  小林义幸

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  C25D5/02

CPC classification number: H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明是在导电箔60上形成精度优良的电镀膜，并把形成电镀膜的工序简化。其解决办法是，在导电箔60的表面由热固性树脂形成树脂膜45。通过激光蚀刻除去成为压料垫或焊盘部分的树脂膜45。采用钳位器40挤压块状体62的外周部，借此在块状体62的上部形成密闭的空间。采设在钳位器40上的注入装置及排出装置，用电镀液41充满钳位器40的内部。接着，用电镀法形成镀Ag膜47。

公开(公告)号：CN1392600A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN02123153.2

申请日：2002-06-19

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  坂本则明 ,  小林义幸 ,  中村岳史

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 目前正在开发将具有导电图形的挠性板作为支撑基板采用，在其上边安装半导体元件，整体封装的半导体装置。这时会产生不能形成多层配线结构的问题、和在制造工序中绝缘树脂板的翘曲显著的问题。本发明采用以绝缘树脂2覆盖在导电膜3单面的绝缘树脂板1，在绝缘树脂2上形成通孔后，形成导电镀膜4，将导电镀膜4蚀刻形成的第一导电配线层5和多层连接的第二导电配线层6，实现多层配线结构。另外，半导体元件7固定在覆盖第一导电配线层5的外敷层树脂8上，由此，第一导电配线层5成精密图形，布线也自由。

公开(公告)号：CN100461384C

公开(公告)日：2009-02-11

申请号：CN200510081398.7

申请日：2005-06-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 五十岚优助 ,  中村岳史 ,  井上恭典 ,  臼井良辅 ,  水原秀树

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46 ,  H01L41/083

CPC classification number: H01L23/5384 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，具有提高散热性的结构的多层配线。本发明的电路装置(10)具有介由第一绝缘层(17A)层积的第一配线层(18A)及第二配线层(18B)。第一配线层(18A)和第二配线层(18B)通过贯通第一绝缘层(17A)形成的连接部(25)在所希望的位置连接。连接部(25)由从第一配线层(18A)向厚度方向突出的第一连接部(25A)和从第二配线层(18B)向厚度方向突出的第二连接部(25B)构成。而且，第一连接部(25A)和第二连接部(25B)在第一绝缘层(17A)的厚度方向，在其中间部接触。

公开(公告)号：CN101202265A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200710147200.X

申请日：2007-08-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小原泰浩 ,  臼井良辅 ,  中村岳史 ,  五十岚优助

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种元件搭载用衬底，可提高操作性，同时可确保连接可靠性。元件搭载用衬底(100)具备设于衬底(1)上的焊盘电极(4)；按照在焊盘电极(4)的上面部的至少局部具有开口部(5)的方式覆盖基材(1)的绝缘层(6)；设于焊盘电极(4)上的开口部(5)内的焊接层(7)，焊接层(7)的表面比开口部(5)的上端低。

公开(公告)号：CN1716581A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200510077882.2

申请日：2005-06-13

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 臼井良辅 ,  水原秀树 ,  井上恭典 ,  五十岚优助 ,  中村岳史

IPC: H01L23/14 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 一种元件搭载基板，用于搭载元件，其包括基材和设于基材一侧的面的绝缘树脂膜。基材和绝缘树脂膜含有含浸环氧系树脂的玻璃纤维。绝缘树脂膜中含有的玻璃纤维比基材中含有的玻璃纤维的环氧系树脂的含浸比率高。