公开(公告)号：CN104319239A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410339712.6

申请日：2014-04-16

Applicant: 天工方案公司

Inventor： A·J·洛比安科 ,  H·E·陈 ,  R·F·达维奥克斯 ,  H·M·古延 ,  M·S·里德 ,  L·A·德奥里奥

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0218 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/64 ,  H04B1/3833 ,  H04B1/3838 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/288 ,  H05K3/30 ,  H05K3/303 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L21/50 ,  H01L23/3114

Abstract: 本发明公开了涉及射频(RF)模块的共形覆膜的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括在安装在封装基板的RF组件之上形成的包覆膜。包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。

公开(公告)号：CN102598252A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201180004357.1

申请日：2011-04-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小和田弘枝 ,  山口敦史

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83951 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/176 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明提供一种在电路基板1上以接合金属3安装电子元器件2的安装结构体，助焊剂4含有拥有羟基的化合物且残余在接合金属3的表面，涂敷树脂5含有10％～50％重量的异氰酸酯，涂敷树脂5与助焊剂4的反应物8形成在助焊剂4和涂敷树脂5的界面。即使不洗涤助焊剂4也能得到防水、防潮性能。通过使其到达助焊剂4的玻璃化转变温度以上的温度从而能容易地剥离涂敷树脂5。

公开(公告)号：CN101459155A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200810179478.X

申请日：2008-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩相国 ,  文硕骏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H01L25/00 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L21/66 ,  H01L21/48 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  G06K19/07 ,  G06K7/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G01R31/2808 ,  G01R31/2818 ,  G11C5/02 ,  G11C5/025 ,  G11C5/06 ,  G11C29/04 ,  G11C29/12 ,  G11C29/56 ,  G11C29/56016 ,  G11C2029/5602 ,  H01L22/30 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/80 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0912 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/002 ,  H05K3/245 ,  H05K3/28 ,  H05K3/288 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其形成方法、装置、系统和检测电路的方法。在一个实施例中，所述印刷电路板包括用于与外部装置连接的多个外焊盘和用于测试电路的多个旁路焊盘。外焊盘从PCB的外表面暴露，旁路焊盘中的至少一个不从PCB的外表面暴露。本发明还提供了一种使用上述电子装置的系统和测试电子装置的方法。

公开(公告)号：CN1059066A

公开(公告)日：1992-02-26

申请号：CN91104637.2

申请日：1991-06-20

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： R·F·德鲁里

IPC: H05K3/26 ,  B08B7/00

CPC classification number: B24C1/086 ,  B24C1/04 ,  B24C3/322 ,  B24C11/00 ,  G03F7/42 ,  H05K3/288

Abstract: 一种清除方法用以从印刷电路基板上除去已处理过的光刻胶图象而不损伤下面的高密度电路，一种固体颗粒喷砂步骤用来除去抗蚀剂图象，其中有2.0-4.0范围莫氏硬度的聚合物颗粒被用做喷砂介质。

公开(公告)号：CN109643664A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780044675.8

申请日：2017-07-20

Applicant: 佳科仪器控股有限责任公司

Inventor： 唐佳其 ,  科内利斯·伊格纳修斯·玛丽亚·贝纳克 ,  威利布罗德·杰拉德斯·玛丽亚·范登霍克

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67 ,  H05K3/28 ,  H01L21/311

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/31138 ,  H01L24/45 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/26 ,  H05K3/288 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/095 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及用于处理封装在塑料包装中的电子设备的方法，所述方法包括以下步骤：提供包括氢源的气体流；从所述气体感应含氢的等离子流；以及将含氢的等离子流引导至塑料包装，以蚀刻塑料包装。

公开(公告)号：CN106413276A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610871404.7

申请日：2016-09-30

Applicant: 珠海杰赛科技有限公司

Inventor： 刘永峰 ,  詹世敬 ,  覃立 ,  郑凡 ,  张良昌

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/288 ,  H05K2203/17

Abstract: 本发明公开了一种返洗阻焊塞孔的方法，属于线路板制作技术领域。该方法包括以下步骤：a、将待返洗的塞孔板置于含有膨松剂的药水槽中浸泡进行膨松处理；b、将经膨松剂浸泡的塞孔板置于水洗槽中进行水洗，去除板面的膨松剂；c、将塞孔板置于含有NaOH溶液的返洗槽中浸泡；d、将经过步骤c处理的塞孔板置于水洗槽中进行水洗；e、采用高压水枪对取出后的塞孔板进行冲洗，清除塞孔及板面的油墨和NaOH溶液。该方法实现了塞孔板孔内的阻焊油墨的有效清理，能够彻底解决了阻焊固化后小孔油墨返洗不净品质问题。

公开(公告)号：CN105338734A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510734507.4

申请日：2015-11-03

Applicant: 畅博电子(上海)有限公司

Inventor： 曹国平 ,  肖青荣 ,  李德兵

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K3/288 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开了一种陶瓷基板电路板及其制造方法，其中制造方法，包括如下步骤：步骤1、通过烧结工艺将钯银浆料嵌置在陶瓷基板上，形成钯银焊盘；步骤2、通过电镀工艺将抗氧化材料附着在钯银焊盘远离陶瓷基板的表面，形成抗氧化层；本发明所提供的陶瓷基板电路板及其制造方法，可有效提高陶瓷基板电路板的抗氧化性和耐磨性，延长陶瓷基板电路板的使用寿命，通过电镀工艺将抗氧化层附着在钯银焊盘上，抗氧化层结构更加平整稳定，可有效提高陶瓷基板电路板的整体性能；由于抗氧化层与钯银焊盘之间省去了焊锡层，从而可有效降低陶瓷基板电路板的厚度，给利用该电路板制造的电子产品提供了更多的设计空间。

公开(公告)号：CN105163509A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510531326.1

申请日：2015-08-26

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 黄力 ,  胡迪 ,  白会斌 ,  王海燕

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/288 ,  H05K2203/1383

Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上整板沉镍金的表面处理方法。本发明通过先在生产板上线路间距小于0.12mm的区域制作油墨层，利用油墨的扩散，使油墨填充整个线与线之间的间隙，从而在线路密集的区域形成一层油墨层，可防止在线路之间的间隙沉上镍金，在线路板上沉完镍金后再退掉油墨层。通过本发明方法在生产板上整板沉镍金，生产板上线路的间距为0.08mm也不会出现渗金现象。

公开(公告)号：CN104245157A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201480000038.7

申请日：2014-01-07

Applicant: HZO股份有限公司

Inventor： D·J·阿瑟尔 ,  T·C·蔡尔德 ,  V·K·卡撒甘尼 ,  C·L·露斯 ,  B·L·史蒂文斯 ,  M·E·索伦森

IPC: B05D5/12

CPC classification number: B23K26/362 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/082 ,  B23K26/361 ,  B23K26/402 ,  B23K2103/50 ,  C23C14/042 ,  C23C16/042 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/285 ,  H05K3/288 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00

Abstract: 从基底，例如电子器件上选择性除去一部分保护性涂层的方法包括从该基底上除去部分保护性涂层。除去工艺可包括在特定的位置处切割保护性涂层，然后从基底中除去所需部分的保护性涂层，或者它可包括烧蚀将要被除去的部分保护性涂层。还公开了涂布和除去系统。

公开(公告)号：CN103582304A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201210266463.3

申请日：2012-07-30

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 刘瑞武 ,  何明展 ,  胡先钦

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/26 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/068 ,  H05K3/10 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/26 ,  H05K3/282 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种透明印刷电路板的制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板包括透明的绝缘基底层设置于该基底层表面的单面黑化的铜箔层，该铜箔层包括铜本体层及第一黑化层，该铜本体层包括相对的第三表面和第四表面，该第一黑化层形成于该第三表面，且该第一黑化层与该基底层相邻；将该铜箔层制作形成导电线路图形，部分该基底层从该导电线路图表露出，形成线路板；将该导电线路图形的铜本体层的第四表面及侧面进行黑化处理，以使该导电线路图形的铜本体层的第四表面和侧面形成黑色的第二黑化层；及在该第二黑化层表面及从该导电线路图形露出的基底层的表面上形成透明覆盖膜，形成透明印刷电路板。本发明还涉及一种利用上述方法制作而成的透明印刷电路板。